一种可弯折印制线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种可弯折印制线路板及其制作方法，所述可弯折印制线路板的制作方法包括以下步骤：制作刚性线路板，在所述刚性线路板上设置弯折区域；在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜；从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄。采用本发明专利技术提供的可弯折印制线路板的制作方法，可避免线路板曝光不良、开路、短路、缺口、弯折断裂、分层和爆板等不良现象的发生，提高产品的良品率，增强产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，尤其涉及。
技术介绍
随着PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高可靠性的方向发展，传统的刚性印制线路板和挠性印线路板开始向刚挠结合板方向发展，但是刚挠结合板加工难度较大，成本较高。为节约生产成本，提高市场竞争力，如何通过刚性印制板实现可弯折功能，成了业内的新发展方向。目前，行业中比较普遍的做法是使用半挠折材料替代刚性材料制作，其结构如图1所示。其中，Cl层为半挠折材料层，C2层为刚性材料层，Cl层和C2层通过粘结片C3层压合在一起，利用半挠折材料层Cl的弯折性能进行弯折。其制作流程主要如下:分别制作半挠折板Cl和刚性板C2，对粘结片C3进行掏空，铣掉粘结片C3上的需弯折区域Kl，通过粘结片C3将半挠折板Cl和刚性板C2压合在一起并制作外层线路，制作成刚性可弯折线路板。现有的刚性可弯折线路板的制作方法存在以下问题:首先，半挠折材料层与刚性层之间因粘结片掏空有落差产生台阶容易造成半挠折层线路制作时曝光不良，蚀刻后出现开路、短路与缺口等不良现象。其次，半挠折材料是刚性改性材料，相对于普通刚性材料较软，能够实现一定角度弯折，但是半挠折材料终宄是刚性材料，崔性较大，无法实现大角度(90°以上)弯折。进一步地，半挠折材料与普通刚性材料通过粘结片压合后，粘结片的掏空区域易残留气体，在后续制作过程中，残留的气体膨胀导致板子分层、爆板，可靠性较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，避免线路板曝光不良、开路、短路、缺口、弯折断裂、分层和爆板等不良现象的发生，提高产品的良品率，增强产品的可靠性。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种可弯折印制线路板的制作方法，包括:制作刚性线路板，在所述刚性线路板上设置弯折区域；在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜；从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄。其中，所述在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜，包括:在所述弯折区域上制作对位线；通过所述对位线将所述挠性覆盖膜与所述弯折区域进行对位；利用压机将所述挠性覆盖膜压合在所述弯折区域上。优选地，所述挠性覆盖膜为聚酰亚胺膜。在具体实施当中，所述从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄，包括:采用控深铣工艺，根据预设的下刀深度，利用锣刀在所述弯折区域来回走刀，在所述刚性线路板上铣出盲槽。优选地，所述制作刚性线路板，包括:对刚性基板进行开料、钻孔、沉铜、外层图形转移、图形电镀和线路蚀刻，获得所述刚性线路板。优选地，所述在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜之后，还包括:对所述刚性线路板进行印阻焊、阻焊烤板、印字符和表面处理。优选地，所述从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄之后，还包括:对所述刚性线路板进行外形加工和检验。同时，本专利技术还提供了一种可弯折印制线路板，包括刚性线路板和挠性覆盖膜；所述刚性线路板的其中一面通过控深铣工艺铣有盲槽；所述挠性覆盖膜粘贴在所述刚性线路板的另一面，并与所述盲槽相对，所述挠性覆盖膜与所述盲槽之间的刚性线路板区域构成所述刚性线路板的弯折区域。其中，所述挠性覆盖膜优选为聚酰亚胺膜。所述弯折区域的厚度优选为0.1?0.3mm。本专利技术提供的，通过在刚性线路板的弯折区域贴合挠性覆盖膜，并将弯折区域铣薄，使刚性线路板实现弯折功能。首先，本专利技术在刚性线路板的弯折区域粘贴挠性覆盖膜，利用挠性覆盖膜的挠折性能，可实现大角度的弯折，而不会产生断裂和破损。其次，本专利技术仅采用刚性材料制作，无需使用半挠折材料和粘结片，有利于降低产品成本，也避免了半挠折材料与刚性材料压合后弯折区域缺乏支撑而向下凹陷，导致外层线路制作时板面不平整易出现曝光不良等问题。进一步地，本专利技术无需制作半挠折板和粘结片，无需进行压合，一方面缩短了生产流程，有利于提高生产效率；另一方面避免了压合过程中粘结片的掏空区域易残留气体的问题，有利于提高产品的可靠性。【附图说明】图1是现有技术提供的刚性可弯折线路板的结构示意图；图2是本专利技术提供的可弯折印制线路板的制作方法的一个实施例的流程图；图3是本专利技术提供的可弯折印制线路板制作工序一的示意图；图4是本专利技术提供的可弯折印制线路板制作工序二的示意图；图5是本专利技术提供的可弯折印制线路板制作工序三的示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当说明的是，实施例中各步骤前的序号仅为了便于说明，各步骤之间没有必然的先后顺序，不应视为对本专利技术的限制。参见图2，本专利技术提供的可弯折印制线路板的制作方法的一个实施例的流程图。如图2所示，所述可弯折印制线路板的制作方法，包括步骤SI?S3:SI，制作刚性线路板H1，在所述刚性线路板Hl上设置弯折区域LI ;设置弯折区域LI后的刚性线路板Hl如图3所示。其中，所述刚性线路板Hl为单面板、双面板、多层板中任一种。在具体实施当中，所述刚性线路板Hl可通过对刚性基板进行开料、钻孔、沉铜、外层图形转移、图形电镀和线路蚀刻后获得。所述弯折区域LI为线路板Hl中需要弯折的部分。S2，在所述弯折区域LI的其中一面粘贴挠性覆盖膜Pl ;贴合挠性覆盖膜Pl后的线路板Hl如图4所示当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可弯折印制线路板的制作方法，其特征在于，包括：制作刚性线路板，在所述刚性线路板上设置弯折区域；在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜；从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴传亮，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44