本发明专利技术公开了一种应用镜像对称制作的高层线路板及其制作方法，所述高层线路板包括一块轴对称的底板，所述底板上开设有对称分布的铆钉孔，底板对称轴两边分别设置有对称的、层数相等的基板，底板沿对称轴折合使基板叠合在一起并压合，利用铆钉将重合的铆钉孔铆合固定。本发明专利技术应用镜像对称的方法制作的高层板，在同一张底板上设置两叠对称的基板，做线路时可在同一张菲林上对应两块基板分别设置线路图，即只需要一套菲林工具，可以节约一半的菲林用量；另外，由于将两叠基板对称设置在底板上，不会发生混板，在生产过程中，减少更换菲林的时间和做标识的时间，可以提高生产效率，改善产品的品质稳定性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板领域，具体涉及。
技术介绍
随着线路板技术的发展，特别是高层板客户在设计时，为了缩小面积，N层板会采用NJN2的结构(在N jP N2层中，需要做机械埋孔设计)，即采用两个多层板叠合成高层板。采用传统工艺生产N层板时，在加工NjP N 2时，相当于做两个多层板，需要两套菲林工具，成本较高，并且在&和N2切换制作时，需要更换菲林，降低生产效率；而在制板的过程中，为避免混板，还需要对NjP N 2进行分类标识，进一步影响生产效率。
技术实现思路
为了解决现有的传统工艺生产高层板需两套菲林工具和进行分类标识的问题，本专利技术的目的在于提供，只需要一套菲林工具，且无需进行分类标识，降低成本，提高生产效率。本专利技术所采用的技术方案是: 一种应用镜像对称制作高层线路板的制作方法，包括以下步骤: 51、准备一块轴对称的底板，在底板上放置两叠层数相等的基板，两叠基板对称分布在底板的对称轴两边； 52、将两叠基板压合在底板上； 53、利用菲林在两叠基板最上方的一块上表面做铜线路； 54、在底板上开设铆钉孔，铆钉孔对称分布在底板上； 55、将底板的一半沿对称轴翻转180度，使两叠基板叠合在一起，同时对应的铆钉孔重合在一起，利用铆钉将底板两边铆合固定，再进行压合，得到高层板。作为上述技术方案的进一步改进，上述步骤S3中，所述菲林为一块，菲林上对应两块基板分别设置有线路图。一种应用镜像对称制作的高层线路板，包括一块轴对称的底板，所述底板上开设有对称分布的铆钉孔，底板对称轴两边分别设置有对称的、层数相等的基板，底板沿对称轴折合使基板叠合在一起并压合，利用铆钉将重合的铆钉孔铆合固定。本专利技术的有益效果是: 本专利技术应用镜像对称的方法制作高层板，在同一张底板上设置两叠对称的基板，做线路时可在同一张菲林上对应两块基板分别设置线路图，即只需要一套菲林工具，可以节约一半的菲林用量；另外，由于将两叠基板对称设置在底板上，不会发生混板，在生产过程中，减少更换非林的时间和做标识的时间，可以提尚生广效率，改善广品的品质稳定性。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术的应用镜像对称制作的高层线路板的结构示意图。附图标号说明:1、底板；2、基板；3、柳钉孔。【具体实施方式】参照图1，本专利技术提供了一种应用镜像对称制作的高层线路板，包括一块轴对称的底板1，底板I上开设有对称分布的铆钉孔3，底板I的对称轴两边分别设置有对称的、层数相等的基板2，底板I沿对称轴折合使基板2叠合在一起并压合，利用铆钉将重合的铆钉孔3铆合固定。另外，本专利技术还提供了上述应用镜像对称制作高层线路板的制作方法，以制作η层基板为例，包括以下步骤: 51、准备一块轴对称的底板1，在底板I的对称轴两边分别设置Ll-Ln/2层和L-Ln层的基板2，两叠基板2对称分布； 52、将两叠基板2压合在底板I上，从而在一块底板I上得到Ll-Ln/2层和L-Ln层两种多层基板； 53、利用同一菲林在两叠基板2最上方的一块上表面做铜线路，所述菲林上对应两块基板2分别设置有线路图； 54、利用激光装置在底板I上开设铆钉孔3，铆钉孔3对称分布在底板I上； 55、将底板I的一半沿对称轴翻转180度，使两叠基板2叠合在一起，同时对应的铆钉孔3重合在一起，利用铆钉将底板I两边铆合固定，再进行压合，得到η层的高层板。本专利技术应用镜像对称的方法制作高层板，在同一张底板I上设置两叠对称的基板2，做线路时可在同一张菲林上对应两块基板2分别设置线路图，即只需要一套菲林工具，可以节约一半的菲林用量；另外，由于将两叠基板2对称设置在底板I上，不会发生混板，在生产过程中，减少更换菲林的时间和做标识的时间，可以提高生产效率，改善产品的品质稳定性。以上具体结构和尺寸数据是对本专利技术的较佳实施例进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。【主权项】1.一种应用镜像对称制作高层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: S1、准备一块轴对称的底板(I)，在底板(I)上放置两萱层数相等的基板(2)，两萱基板(2)对称分布在底板(I)的对称轴两边； S2、将两叠基板(2)压合在底板(I)上； S3、利用菲林在两叠基板(2)最上方的一块上表面做铜线路； S4、在底板(I)上开设铆钉孔(3)，铆钉孔(3 )对称分布在底板(I)上； S5、将底板(I)的一半沿对称轴翻转180度，使两叠基板(2)叠合在一起，同时对应的铆钉孔(3)重合在一起，利用铆钉将底板(I)两边铆合固定，再进行压合，得到高层板。2.根据权利要求1所述的一种应用镜像对称制作高层线路板的制作方法，其特征在于:上述步骤S3中，所述菲林为一块，菲林上对应两块基板(2)分别设置有线路图。3.—种应用镜像对称制作的高层线路板，其特征在于:包括一块轴对称的底板(1)，所述底板(I)上开设有对称分布的铆钉孔(3)，底板(I)对称轴两边分别设置有对称的、层数相等的基板(2)，底板(I)沿对称轴折合使基板(2)叠合在一起并压合，利用铆钉将重合的铆钉孔(3)铆合固定。【专利摘要】本专利技术公开了，所述高层线路板包括一块轴对称的底板，所述底板上开设有对称分布的铆钉孔，底板对称轴两边分别设置有对称的、层数相等的基板，底板沿对称轴折合使基板叠合在一起并压合，利用铆钉将重合的铆钉孔铆合固定。本专利技术应用镜像对称的方法制作的高层板，在同一张底板上设置两叠对称的基板，做线路时可在同一张菲林上对应两块基板分别设置线路图，即只需要一套菲林工具，可以节约一半的菲林用量；另外，由于将两叠基板对称设置在底板上，不会发生混板，在生产过程中，减少更换菲林的时间和做标识的时间，可以提高生产效率，改善产品的品质稳定性。【IPC分类】H05K3/46, H05K3/00【公开号】CN104968150【申请号】CN201510379071【专利技术人】张伟连 【申请人】开平依利安达电子第三有限公司【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年6月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种应用镜像对称制作高层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备一块轴对称的底板（1），在底板（1）上放置两叠层数相等的基板（2），两叠基板（2）对称分布在底板（1）的对称轴两边；S2、将两叠基板（2）压合在底板（1）上；S3、利用菲林在两叠基板（2）最上方的一块上表面做铜线路；S4、在底板（1）上开设铆钉孔（3），铆钉孔（3）对称分布在底板（1）上；S5、将底板（1）的一半沿对称轴翻转180度，使两叠基板（2）叠合在一起，同时对应的铆钉孔（3）重合在一起，利用铆钉将底板（1）两边铆合固定，再进行压合，得到高层板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：开平依利安达电子第三有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。