电子部件包装设备及贴标设备制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件包装设备及贴标设备，所涉及的一种对诸如SSD的比较大型的电子部件进行包装的电子部件包装设备。所述电子部件包装设备包括：部件移动部分，具有沿着包括各种作业位置的循环路径来循环的环游器；电子部件装载部分，将电子部件装载到所述环游器；壳体装载部分，将上部壳体及下部壳体装载到环游器；壳体结合部分，在上部壳体与下部壳体彼此面对地装载于环游器且所述上部壳体与下部壳体之间容纳有电子部件的状态下，使上部壳体与下部壳体结合。根据本发明专利技术，因自动化的工序而能够减少人力及时间从而提高生产率，因能够在彼此区分的各自的作业位置分别完成各自的作业而各自的作业之间没有干扰而使作业性及设备的设计性良好。

【技术实现步骤摘要】
电子部件包装设备及贴标设备
本专利技术涉及一种用于将上部壳体和下部壳体结合到生产的电子部件或者在生产的电子部件上贴附标签(封面)的设备。
技术介绍
通常，结合多个元件而模块化的电子部件(例如，SSD)被容纳于壳体中。此时，电子部件被容纳于上部壳体与下部壳体相结合的内部空间。这样包装的电子部件的可安装性良好，并且不必担心电路与本产品的其他部分相干扰。此外，例如韩国公开专利2003-0035282号中的内置于壳体中的电子部件(硬盘)也被保护。当然，容纳于壳体中的电子部件可通过引出线或者引出端子等与壳体的外部电连接。现有电子部件的包装作业通过手工作业来完成。然而，如果将需求较多的诸如SSD的电子部件一一通过手工作业来包装，则会浪费时间和人力且生产率下降。此外，有必要将标签贴附于产品的表面。韩国公开专利2002-0018881号提出了将标签贴附于包装箱的技术。然而，由于公开专利2002-0018881号的技术中使包装箱在置于两列移送传送机的情况下移动，因此难以用作将标签贴附于具有多种规格的电子部件等的表面的技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种对诸如SSD的电子部件自动进行包装或者贴标的技术。用于实现如上所述的目的的根据本专利技术的电子部件包装设备包括：部件移动部分，具有沿着包括电子部件装载位置、用于执行电子部件的包装所需的作业的一个以上的作业位置、电子部件卸载位置的循环路径来循环的环游器；电子部件装载部分，当所述环游器位于所述电子部件装载位置时将电子部件装载到所述环游器；作业部，当所述环游器位于所述一个以上的作业位置时执行电子部件的包装所需的作业；成品卸载部分，当所述环游器位于所述电子部件卸载位置时从所述环游器卸载已完成作业的成品。所述作业部包括用于向所述环游器装载第一壳体以及能够与所述第一壳体结合的第二壳体的壳体装载部分，所述一个以上的作业位置包括所述第一壳体通过所述壳体装载部分装载到所述环游器的第一壳体装载位置和所述第二壳体通过所述壳体装载部分装载到所述环游器的第二壳体装载位置。所述电子部件装载位置位于所述第一壳体装载位置与第二壳体装载位置之间。所述作业部还包括：壳体结合部分，在电子部件被布置于所述第一壳体与所述第二壳体之间的状态下使所述第一壳体与所述第二壳体结合；所述一个以上的作业位置还包括通过所述壳体结合部分而使所述第一壳体与所述第二壳体结合的壳体结合位置。所述电子部件包装设备还包括：不良感测部分，确认基于所述壳体结合部分的操作的所述第一壳体与所述第二壳体结合的状态的不良与否；所述循环路径还包括通过所述不良感测部分来确认不良与否的结合状态感测位置。所述作业部包括将标签贴附到电子部件被包装的中间产品的平面的贴标部分。所述电子部件包装设备还包括：环游器更换部分，用于将所述环游器更换为新的环游器。所述电子部件包装设备还包括：托盘供应部分，将装载有电子部件的托盘供应到所述电子部件装载部分，所述电子部件装载部分将装载于托盘的电子部件装载到所述环游器。用于实现如上所述的目的的根据本专利技术的电子部件贴标设备包括：部件移动部分，具有沿着包括电子部件装载位置、用于执行电子部件的贴标所需的作业的一个以上的作业位置、电子部件卸载位置的循环路径来循环的环游器；电子部件装载部分，当所述环游器位于所述电子部件装载位置时将电子部件装载到所述环游器；作业部，当所述环游器位于所述一个以上的作业位置时执行电子部件的贴标所需的作业；成品卸载部分，当所述环游器位于所述电子部件卸载位置时从所述环游器卸载已完成作业的成品。所述作业部包括：标签供应辊，供应贴附有标签的标签膜；膜支撑台，支撑从所述标签供应辊释放出来的标签膜；拾取机，在拾取在所述膜支撑台上移动的标签的状态下，以与标签的移动速度相同的速度移动的同时在所述膜支撑台的末端将标签从标签膜分离，并将所分离的标签贴附于电子部件。根据本专利技术，带来如下效果。第一，由于对来自前端设备的电子部件自动进行包装，因此可减少人力及时间从而提高生产率。第二，因具有循环预定循环路径的环游器而能够在彼此区分的各自的作业位置上在环游器静止的同一时间分别完成各自的作业，从而可消除各自的作业之间的干扰，因此使作业性及设备的设计性良好。附图说明图1是根据本专利技术的电子部件包装及贴标设备的概略的平面图。图2是能够装载电子部件的托盘的概略的立体图。图3是能够装载图2的托盘的托盘叠放盒的概略的立体图。图4是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的托盘供应部分的概略的立体图。图5是用于说明针对图4的托盘供应部分的操作的参考图。图6是用于说明在图4的托盘供应部分中构成的位置校正器的操作的参考图。图7是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的部件移动部分的概略的平面图。图8是应用于图7的部件移动部分的环游器的概略的剖面图。图9是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的电子部件装载部分的概略的立体图，图10是图9的电子部件装载部分的示意性的正面图。图11至图19是用于说明图9的电子部件装载部分的操作的参考图。图20是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的壳体装载部分的概略的平面图。图21是用于说明上部壳体与下部壳体之间的结合的参考图。图22是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的壳体结合部分的概略的立体图。图23是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的不良感测部分的概略的立体图。图24是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的第一贴标部分的概略的立体图。图25及图26是用于说明图24的贴标部分的操作的参考图。图27是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的旋转部分的概略的立体图。图28是根据在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的旋转部分的一个实施形态的概略图。图29是用于说明第二贴标部分的操作的参考图。图30是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的成品卸载部分的概略的构成图。图31及图32是用于说明图30的成品卸载部分的参考图。符号说明：EDCE：电子部件包装及贴标设备100：托盘供应部分200：部件移动部分300：电子部件装载部分400：壳体装载部分510：壳体结合部分520：不良感测部分610：第一贴标部分620：旋转部分630：第二贴标部分700：成品卸载部分800：环游器更换部分具体实施方式参照附图对如上所述的根据本专利技术的优选实施例进行说明，为了说明的简洁性尽量省略或者压缩重复的说明。图1是根据本专利技术的电子部件包装及贴标设备EDCE的概略的平面图。根据本专利技术的电子部件包装及贴标设备EDCE包括：托盘供应部分100、部件移动部分200、电子部件装载部分300、壳体装载部分400、壳体结合部分510、不良感测部分520、第一贴标部分610、旋转部分620、第二贴标部分630、成品卸载部分700及环游器(boat)更换部分800等。1、对于托盘供应部分100的说明托盘供应部分100在容纳来自前端的设备(未示出)的托盘叠放盒(TM，TM：TrayMagazine)之后，将装载于托盘叠放盒TM的托盘T一个一个地供应到电子部件装载部分300。首先参照图2和图3对托盘T和托盘叠放盒TM进行说明之后，对托盘供应部分100的各个构成进行说明。如图2所示，托盘T由上板Tt和下板Tb构成。电子部件D(例如，SSD)被安置于下板Tb，上板Tt可拆装地结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件包装设备，其特征在于，包括：部件移动部分，具有沿着包括电子部件装载位置、用于执行电子部件的包装所需的作业的一个以上的作业位置、电子部件卸载位置的循环路径来循环的环游器；电子部件装载部分，当所述环游器位于所述电子部件装载位置时将电子部件装载到所述环游器；作业部，当所述环游器位于所述一个以上的作业位置时执行电子部件的包装所需的作业；成品卸载部分，当所述环游器位于所述电子部件卸载位置时从所述环游器卸载已完成作业的成品。

【技术特征摘要】
2014.04.07 KR 10-2014-00411401.一种电子部件包装设备，其特征在于，包括：部件移动部分，具有沿着包括电子部件装载位置、用于执行电子部件的包装所需的作业的一个以上的作业位置、电子部件卸载位置的循环路径来循环的环游器；电子部件装载部分，当所述环游器位于所述电子部件装载位置时将电子部件装载到所述环游器；作业部，当所述环游器位于所述一个以上的作业位置时执行电子部件的包装所需的作业；成品卸载部分，当所述环游器位于所述电子部件卸载位置时从所述环游器卸载已完成作业的成品，所述作业部包括用于向所述环游器装载第一壳体以及能够与所述第一壳体结合的第二壳体的壳体装载部分，所述一个以上的作业位置包括所述第一壳体通过所述壳体装载部分而装载到所述环游器的第一壳体装载位置和所述第二壳体通过所述壳体装载部分而装载到所述环游器的第二壳体装载位置。2.如权利要求1所述的电子部件包装设备，其特征在于，所述电子部件装载位置位于所述第一壳体装载位置与第二壳体装载位置之间。3.如权利要求1所述的电子部件包装设备，其特征在于，所述作业部还包括：壳体结合部分，在电子部件被布置于所述第一壳体与所述第二壳体之间的状态下使所述第一壳体与所述第二壳体结合；所述一个以上的作业位置还包括通过所述壳体结合部分而使所述第一壳体与所述第二壳体结合的壳体结合位置。4.如权利要求3所述的电子部件包装设备，其特征在于，还包括：不良感...

【专利技术属性】
技术研发人员：金南亨，申熙泽，李赫基，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR