用于芯片缺陷扫描的关注区域划分方法技术

本发明专利技术提供一种用于芯片缺陷扫描的关注区域划分方法，至少包括以下步骤：S1：提供待缺陷扫描芯片的版图，根据所述版图中的图案分布定义若干子区域；S2：分别获取各个所述子区域的至少两个节点坐标，形成包含所述子区域节点坐标的子区域数据文件；S3：将所有子区域数据文件整合，得到所述待缺陷扫描芯片的关注区域文件；S4：将缺陷扫描机台内的初始参数设定文件包中的初始关注区域文件替换为所述关注区域文件，并根据所述关注区域文件对所述待缺陷扫描芯片进行关注区域的划分。本发明专利技术的关注区域划分方法基于产品版图，能够精确划分芯片的关注区域，从而提高缺陷扫描结果的有效性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体制造领域，涉及一种。
技术介绍
随着IC行业的不断发展，IC产品的特征尺寸(⑶)也越做越小，这对缺陷检查(defect inspect1n)是一个很大的考验。为了降低误判(nuisance)的出现,必须针对图形(pattern)分布对每个单元裸片(die)进行区域划分，然后对不同分区设置不同的缺陷判断标准。以存储芯片为例，其中包含逻辑区(LG)、存储区(SR)、空闲区域等，不同类型区域的面积大小并不相同，需要对每个区域进行单独划分，然后根据区域类型及区域面积设置相应的缺陷判断标准参数值(spec)作为判断某异常部位是否为缺陷的界定值，即若该区域中异常部位的尺寸大于标准参数值即可判断其为缺陷，若小于标准参数则判断其为正常。以上缺陷判断技术目前被广泛应用于缺陷扫描领域，现阶段被广泛使用的区域划分方法是依靠人眼观察每个单元裸片内不同图形所处的区域，并通过摇杆进行区域定位并划分。由于过多的依靠人来完成区域划分的动作，使用这种方法必然会带来很多弊端:(1)若划分的关注区域比设计的区域小，会导致部分区域未被划分进来，该漏掉的区域将作为空闲区域并采用较大的整体区域的参数值；举个例子，逻辑区的参数值设定为30，整体区域的参数值设定为80，若该被漏掉的区域中某一疑似异常部位参数值大于30但小于80，则该疑似异常部位将被判断为正常，而实际上其应被判断为缺陷，这样就导致错过缺陷的风险，出现漏判的现象。(2)若划分的关注区域比设计的区域大，则会导致划分区域混淆，缺陷判断标准参数值使用混乱，产生错误诊断，达不到根据区域区分缺陷判断标准参数值的目的；例如，某一区域本来应该被划分为整体区域，相应的缺陷判断标准参数值会比逻辑区域的缺陷判断标准参数值大，但是由于在划分逻辑区域时划分过大，导致该整体区域部分被划分进入逻辑区域，并使用了较小的缺陷判断标准参数值，这就使得缺陷扫描结果中多出很多误判的缺陷，从而影响缺陷扫描的有效性。因此，提供一种新的关注区域划分方法进行芯片缺陷检测，以减少缺陷扫描结果中漏判或误判缺陷的概率、提高缺陷扫描结果的有效性实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种，用于解决现有技术中的区域划分方法过多依靠人工，划分不精确，导致缺陷判断标准参数应用混乱、缺陷扫描结果中漏判和误判的概率较高，有效性降低的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种，至少包括以下步骤:S1:提供待缺陷扫描芯片的版图，根据所述版图中的图案分布定义若干子区域；S2:分别获取各个所述子区域的至少两个节点坐标，形成包含所述子区域节点坐标的子区域数据文件；S3:将所有子区域数据文件整合，得到所述待缺陷扫描芯片的关注区域文件；S4:将缺陷扫描机台内的初始参数设定文件包中的初始关注区域文件替换为所述关注区域文件，并根据所述关注区域文件对所述待缺陷扫描芯片进行关注区域的划分。可选地，于所述步骤S2中，通过图像分析软件获取各个所述子区域的至少两个节点坐标。可选地，所述子区域为矩形，所述节点为矩形的直角端点。可选地，于所述步骤S2中，获取各个所述子区域至少一条对角线两端节点坐标。可选地，于所述步骤S2中，根据缺陷扫描机台中设置的参数格式将获得的节点坐标存储为所述子区域数据文件，以使所述子区域数据文件中的数据能够被所述缺陷扫描机台识别。可选地，于所述步骤SI中，对于所述版图中相同类型的图案，将其定义为同一类型的子区域，并针对该种类型子区域设置相同的缺陷判断标准参数值。可选地，所述子区域包括逻辑区、存储区及整体区域中的至少一种。可选地，所述待缺陷扫描芯片为一个单独的单元裸片。如上所述，本专利技术的，具有以下有益效果:本专利技术的关注区域划分方法基于产品版图，根据版图内各个节点的位置得到各区域的节点坐标，并通过各节点坐标组合形成机台内菜单中的关注区域文件，以利于缺陷扫描机台根据该关注区域文件划分待缺陷扫描芯片的关注区域。由于待缺陷扫描芯片的图形分布与版图中的图形分布完全相同，因此本专利技术的方法能够精确划分芯片的关注区域，从而提高缺陷扫描结果的有效性。【附图说明】图1显示为本专利技术的的工艺流程图。图2显示为一种待缺陷扫描芯片的版图。图3显示为图2中椭圆框所示区域的放大图。图4显示为待缺陷扫描芯片的示意图。元件标号说明SI ?S4步骤AB，CD，EF子区域A，B，C，D，E，F节点I逻辑区2存储区3整体区域【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图4。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本专利技术提供一种，请参阅图1，显示为该方法的工艺流程图，至少包括以下步骤:步骤S1:提供待缺陷扫描芯片的版图，根据所述版图中的图案分布定义若干子区域；步骤S2:分别获取各个所述子区域的至少两个节点坐标，形成包含所述子区域节点坐标的子区域数据文件；步骤S3:将所有子区域数据文件整合，得到所述待缺陷扫描芯片的关注区域文件；步骤S4:将缺陷扫描机台内的初始参数设定文件包中的初始关注区域文件替换为所述关注区域文件，并根据所述关注区域文件对所述待缺陷扫描芯片进行关注区域的划分。首先执行步骤S1:提供待缺陷扫描芯片的版图，根据所述版图中的图案分布定义若干子区域。具体的，所述待缺陷扫描芯片可以为一个单独的单元裸片(die)，其中包含制作完成的各种硬件单元。作为示例，图2显示了一种待缺陷扫描芯片的版图(layout)，其为真实集成电路物理情况的平面几何形状描述，包含了各个硬件单元在芯片上的形状、面积和位置信当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片缺陷扫描的关注区域划分方法，其特征在于，至少包括以下步骤：S1：提供待缺陷扫描芯片的版图，根据所述版图中的图案分布定义若干子区域；S2：分别获取各个所述子区域的至少两个节点坐标，形成包含所述子区域节点坐标的子区域数据文件；S3：将所有子区域数据文件整合，得到所述待缺陷扫描芯片的关注区域文件；S4：将缺陷扫描机台内的初始参数设定文件包中的初始关注区域文件替换为所述关注区域文件，并根据所述关注区域文件对所述待缺陷扫描芯片进行关注区域的划分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，孙强，陈思安，陈萝茜，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31