布线结构体、制造布线结构体的方法、液滴喷射头以及液滴喷射设备技术

一种液滴喷射头包括：振动板，在所述振动板上形成端子；储液器形成基板，其接合至所述振动板并且具有贯通部分，所述贯通部分具有相对于所述振动板呈锐角的倾斜表面作为内壁；基板，其介由所述储液器形成基板位于振动板的相反侧上，接合至所述储液器形成基板，并且具有在其形成的端子；IC封装件，其安装在基板上并且电连接至基板的端子；以及布线，将形成在倾斜表面上并且使在振动板上的端子与在基板上的端子电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线结构体、制造布线结构体的方法、液滴喷射头以及液滴喷射设备
本专利技术涉及布线结构体、制造布线结构体的方法、液滴喷射头以及液滴喷射设备。
技术介绍
包括喷射液滴的液滴喷射头的液滴喷射设备用于例如图像形成或微型装置的布线的制造。例如，压电驱动液滴喷射头包括：储液器，其储存墨水；多个压力生成室，其与储液器连通；多个喷嘴，其分别与所述多个压力生成室连通；多个压电部件，其分别改变在所述多个压力生成室内的压力；以及驱动器IC，其驱动所述多个压电部件。在此液滴喷射头中，通常，如PTL1中公开那样，压电部件以及形成有储液器的储液器形成基板(布线基板)接合至压力生成室形成在其上的流道形成基板(基础基板)的一个表面。驱动器IC接合至储液器形成基板的与流路形成基板相反的表面并且通过设置在储液器形成基板上的布线电连接至压电部件。由于储液器形成基板的厚度而在驱动器IC与压电部件之间出现台阶，并且需要通过该台阶电连接驱动器IC和压电部件。因此，在PTL1中描述的液滴喷射头中，储液器形成基板的侧面是倾斜表面，并且在倾斜表面上形成电连接驱动器IC和压电部件的布线。引用列表专利文献PTL1：JP-A-2006-281763
技术实现思路
技术问题另一方面，近年来，为了实现具有更高清晰度的图像形成或布线的制造，期望减少在喷嘴之间的节距(pitch，间距)或者减少在布线之间的节距。如果在喷嘴之间的节距或者在布线之间的节距减少，那么相应地，在压电部件的端子之间或者在各不同部件的端子之间的节距减小。然而，在PTL1中描述的液滴喷射头中，由于形成有布线的表面是储液器形成基板的一个侧面，所以在布线之间的节距的最小部分与在压电部件的端子之间的节距相同。为此，如果在压电部件的端子之间的节距减小，那么存在难以形成布线的问题。问题的解决方案本专利技术的一些方面的一个优点在于，提供能够确保在布线结构体中的多个布线之间具有充足的节距的布线结构体以及制造布线结构体的方法，在该布线结构中，在基础基板上的多个端子与在接合至基础基板的布线基板上的布线电连接，并且提供了包括该布线结构体的液滴喷射头以及液滴喷射设备。根据本专利技术的一个方面的布线结构体包括：基础基板，在所述基础基板上形成多个第一端子；布线基板，其接合至所述基础基板，并且具有内壁，所述内壁具有相对于所述基础基板呈锐角的倾斜表面以及贯通部分；基板，其通过布线基板接合至所述基础基板，并且在基础基板侧具有多个第二端子；控制单元，其安装在基板上并且电连接至所述多个第二端子；以及多个布线，其在倾斜表面上电连接第一端子和第二端子。因此，能够确保在第一端子与控制单元之间形成的布线具有充足的长度(形成在布线基板上并且连接第一端子和第二端子的布线的长度和形成在基板上并且连接第二端子和控制单元的布线的长度的总和)。为此，能够提供能够确保在多个布线之间具有充足的节距的布线结构体。在根据本专利技术的上述方面的布线结构体中，优选地，所述控制单元安装在基板的布线基板侧上并且设置在由内壁、基础基板以及基板限定的区域内。因此，能够实现布线结构体的尺寸减小(高度减小)。在根据本专利技术的上述方面的布线结构体中，优选地，所述内壁具有相对于基础基板呈锐角的第一倾斜表面、相对于基础基板呈锐角的第二倾斜表面以及平面，所述平面位于所述第一倾斜表面与所述第二倾斜表面之间以连接所述第一倾斜表面与所述第二倾斜表面，并且与所述基础基板平行。因此，由于能够扩展内壁的长度，所以能够确保在布线之间具有充足的节距。在根据本专利技术的上述方面的布线结构体中，优选地，布线的在第一端子侧的端部部分与所述第一端子重叠。因此，能够简单且可靠地进行布线和第一端子的电连接。在根据本专利技术的方面的布线结构体中，优选地，所述布线通过导电连接部件电连接至第一端子。因此，能够简单且可靠地进行布线和第一端子的电连接。在根据本专利技术的上述方面的布线结构体中，优选地，所述布线从内壁延伸到布线基板的基板的安装表面，并且所述布线通过在布线基板与基板之间的导电凸块电连接至第二端子。因此，能够简单且可靠地进行布线和第二端子的电连接。在根据本专利技术的上述方面的布线结构体中，优选地，在所述多个第二端子之间的节距小于在所述多个第一端子之间的节距，并且所述多个布线的至少一部分具有：在所述倾斜表面上从所述第一端子侧以与相邻的布线的递减节距相对于所述倾斜表面的延伸方向倾斜的延伸部分，以及在所述倾斜表面的所述延伸方向上以与相邻的布线的恒定节距从所述第二端子侧延伸的延伸部分。因此，能够规则地形成多个布线，同时在布线之间保持充足的节距。在根据本专利技术的上述方面的布线结构体中，优选地，所述布线基板通过绝缘粘合剂接合至基础基板。因此，获得具有优异的机械强度的布线结构体。在根据本专利技术的上述方面的布线结构体中，优选地，所述布线基板由硅制成，并且沿着硅的晶面形成所述倾斜表面。因此，能够以高精度简单地形成布线基板。根据本专利技术的另一个方面的制造布线结构体的方法包括：将布线基板接合至基础基板，所述布线基板具有贯通部分，所述贯通部分具有内壁，所述内壁具有相对于所述基础基板呈锐角的倾斜表面，在所述基础基板上形成多个第一端子，并且将第一端子从倾斜表面中暴露到贯通部分内；在内壁上形成电连接至第一端子的多个布线；以及电连接基板的多个第二端子和布线，在所述基板上，安装有控制单元并且形成有电连接至控制单元的多个第二端子。因此，能够简单地制造可确保在多个布线之间具有充足的节距的布线结构体。根据本专利技术的又一个方面的制造布线结构体的方法包括：将布线基板接合至基础基板，所述布线基板具有贯通部分，所述贯通部分具有内壁，所述内壁具有相对于所述基础基板呈锐角的倾斜表面，并且所述布线基板具有形成在倾斜表面上的多个布线，在所述基础基板上形成多个第一端子；通过导电连接部件，电连接第一端子和布线；以及电连接基板的多个第二端子和布线，在所述基板上，安装有控制单元并且形成有电连接至控制单元的多个第二端子。因此，能够简单地制造能够确保在多个布线之间具有充足的节距的布线结构体。根据本专利技术的又一个方面的液滴喷射头包括根据本专利技术的上述方面的布线结构体。因此，获得一种可靠的液滴喷射头。根据本专利技术的又一个方面的液滴喷射设备包括根据本专利技术的上述方面的液滴喷射头。因此，获得一种可靠的液滴喷射设备。附图说明图1为示出根据本专利技术的第一实施方式的液滴喷射头(布线结构体)的透视图。图2为沿着图1的线II-II截取的剖视图。图3为示出在图1中示出的液滴喷射头的基础基板和布线基板的剖视图。图4为示出在图1中示出的液滴喷射头的布线图案的平面图。图5为示出图1的液滴喷射头的一个变形例的剖视图。图6A为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。图6B为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。图6C为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。图7A为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。图7B为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。图7C为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。图7D为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。图8A为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。图8B为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。图8C为示出制造在图1中示出的液滴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线结构体，包括：基础基板，在所述基础基板上形成多个第一端子；布线基板，接合至所述基础基板，并且具有内壁，所述内壁具有相对于所述基础基板呈锐角的倾斜表面以及贯通部分；基板，通过所述布线基板接合至所述基础基板，并且在所述基础基板侧具有多个第二端子；控制单元，安装在所述基板上并且电连接至所述多个第二端子；以及多个布线，在所述倾斜表面上电连接所述第一端子和所述第二端子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.02.26 JP 2013-0355041.一种布线结构体，包括：基础基板，在所述基础基板上形成多个第一端子；布线基板，接合至所述基础基板，并且具有内壁，所述内壁具有相对于所述基础基板呈锐角的倾斜表面以及贯通部分；基板，通过所述布线基板接合至所述基础基板，并且在所述基础基板侧具有多个第二端子；控制单元，安装在所述基板上并且电连接至所述多个第二端子；以及多个布线，在所述倾斜表面上电连接所述第一端子和所述第二端子，在所述多个第二端子之间的节距小于在所述多个第一端子之间的节距，并且所述多个布线的至少一部分具有：在所述倾斜表面上从所述第一端子侧以与相邻的布线的递减节距相对于所述倾斜表面的延伸方向倾斜的延伸部分，以及在所述倾斜表面的所述延伸方向上以与相邻的布线的恒定节距从所述第二端子侧延伸的延伸部分。2.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，所述控制单元安装在所述基板的所述布线基板侧并且设置在由所述内壁、所述基础基板以及所述基板限定的区域内。3.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，所述内壁具有相对于所述基础基板呈锐角的第一倾斜表面、相对于所述基础基板呈锐角的第二倾斜表面、以及平面，所述平面位于所述第一倾斜表面与所述第二倾斜表面之间以连接所述第一倾斜表面与所述第二倾斜表面，并且与所述基础基板平行。4.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，所述布线的在所述第一端子侧的端部部分与所述第一端子重叠。5.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，所述布线通过导电连接部件电连接至所述第一端子。6.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，所述布线从所述布线基板的所述内壁延伸到所述基板的IC封装的安装表面，并且所述布线通过在所述布线基板与所述基板之间的导电凸块电连接至所述第二端子。7.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，所述布线基板通过绝缘粘合剂接合至所述基础基板。8.根据权利要求1所述的布线结构体，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：依田刚，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP