液体排出头的制造方法技术

一种液体排出头的制造方法，其包括：转印工序，其中，将由支撑构件支撑的干膜转印到具有孔的基板；和剥离工序，其中，将所述支撑构件从所述基板上的所述干膜剥离。在所述剥离工序中，所述干膜与限定所述基板中的所述孔的壁面接触。

【技术实现步骤摘要】
液体排出头的制造方法
本专利技术涉及液体排出头的制造方法。
技术介绍
液体排出头被用于诸如喷墨记录设备等的液体排出设备。液体排出头包括流路形成构件和基板。流路形成构件被布置于基板并能够形成排出口以及液体流路。基板具有液体供给口。自液体供给口供给至液体流路的液体被从排出口排出到诸如纸张等的记录介质上。日本特开2006-137065号公报记载了作为这种液体排出头的制造方法的一部分的、由转印到基板的干膜(dryfilm)形成流路形成构件的方法。在被转印之前，由支撑构件支撑干膜。在干膜被转印之后，将支撑构件从干膜剥离。通过将干膜留在基板上并且采用光刻法等使干膜图案化来形成流路形成构件。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面的液体排出头的制造方法包括：转印工序，其中，将由支撑构件支撑的干膜转印到具有孔的基板；和剥离工序，其中，将所述支撑构件从所述基板上的所述干膜剥离。在所述剥离工序中，所述干膜与限定所述基板中的所述孔的壁面接触。从下面参照附图对示例性实施方式的说明，本专利技术的其他特征和方面将变得清楚。附图说明图1示出了本专利技术中制造的液体排出头。图2A至图2G示出了根据本专利技术的液体排出头的制造方法。图3A到图3E示出了根据本专利技术的液体排出头的另一制造方法。图4A至图4H示出了根据本专利技术的液体排出头的另一制造方法。图5A至图5B示出了本专利技术中制造的另一液体排出头。具体实施方式基板具有液体供给口。要在基板上形成流路形成构件之后形成液体供给口，则有必要在形成液体供给口的工序中保护流路形成构件。为了避免上述情况，可以在流路形成构件形成于基板之前，在基板中形成用作液体供给口的孔。但是，本专利技术人所做的研究发现，在将支撑构件从干膜剥离的工序中，干膜有时会被拉向支撑构件并因此变形(破损)。特别地，在孔上方、即在基板的表面中的孔的开口的上方的干膜容易变形。当流路形成构件由干膜形成时，干膜的变形导致了流路形成构件的变形。这使得难以制造出具有良好形状的液体排出头。干膜可以被用作用于形成液体流路的模具构件。但是在这种情况下，干膜的变形导致了液体流路的变形。这又使得难以制造出具有良好形状的液体排出头。本专利技术提供了用于制造具有良好形状的液体排出头的方法。在由支撑构件支撑的干膜被转印到具有孔的基板之后，将支撑构件从干膜剥离。该方法减少了由剥离支撑构件所导致的干膜的变形。图1示出了根据本专利技术的实施方式制造的液体排出头。液体排出头包括基板4和流路形成构件16。基板4由硅等制成。基板4的前表面(或如图1所示的上表面)被限定为第一表面。能量产生元件5被布置于基板4的第一表面。基板4的第一表面可以是具有(100)的晶体取向的表面。换言之，基板4可以是硅(100)基板。能量产生元件5的示例包括发热电阻器和压电元件。能量产生元件5可以和基板4的第一表面完全接触，也可以能量产生元件5均为中空的从而与基板4的第一表面局部接触。凸块15也被布置于基板4的第一表面。由从基板4外部经由凸块15供给的电力驱动能量产生元件5。基板4具有用作液体供给口的孔14。孔14以从第一表面到与第一表面相反的第二表面的方式贯通基板4。经由孔14供给的液体接收来自被驱动的能量产生元件5的能量并从流路形成构件16中的液体排出口13排出。现在将对根据本专利技术的液体排出头的制造方法进行说明。图2A至图2G是与图1的液体排出头中的线Ⅱ-Ⅱ相对应的截面图。首先，如图2A所示，制备在第一表面上具有能量产生元件5的基板4。用由SiN、二氧化硅等制成的保护膜3覆盖能量产生元件5。基板4具有向第一表面开口的孔14。图2A至图2G示出的孔14是液体供给口。尽管图2A中示出的孔14是以从第一表面到第二表面的方式贯通基板4的通孔，但孔14并非必须为通孔。但是，为了在制造过程中不产生密闭空间，也可以使孔14形成为通孔。孔14例如可以通过激光加工、反应离子蚀刻(reactiveionetching)、喷砂或湿法蚀刻形成。图2A示出的示例中，基板4为硅(100)基板，孔14通过利用四甲基氢氧化铵(TMAH)的湿法蚀刻形成。当利用诸如TMAH溶液或氢氧化钾(KOH)溶液等的碱性溶液来蚀刻硅(100)基板时，可以通过各向异性蚀刻形成如图2A所示的锥形孔。利用锥形孔能够特别有效地减少干膜在剥离支撑构件的工序中的变形。孔14可以是如下的锥形孔：该锥形孔的与第一表面平行的截面在从第一表面到第二表面的方向上变宽。接下来，如图2B所示，制备由支撑构件1支撑的干膜2。支撑构件1的示例包括膜、玻璃构件和硅构件。为了方便在后续工序中剥离支撑构件1，可以将膜用作支撑构件1。例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜或聚芳酰胺(polyaramide)膜可以用作支撑构件1。为了方便将支撑构件1从干膜2剥离，可以对支撑构件1的表面施加脱模处理。通过使树脂形成为膜来获得干膜2。形成干膜2的树脂可以是感光性树脂。树脂的软化点可以是从40℃到120℃。树脂可以是在有机溶剂中容易溶解的树脂。这种树脂的示例包括环氧树脂、丙烯酸树脂以及聚氨酯树脂。环氧树脂可以是双酚A型环氧树脂、甲酚醛环氧树脂或脂环族环氧树脂。丙烯酸树脂可以是聚甲基丙烯酸甲酯。聚氨酯树脂可以是聚氨基甲酸酯。用于溶解这些树脂的溶剂的示例包括丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)、环己酮、甲基乙基酮和二甲苯。通过在这种溶剂中溶解树脂所得到的树脂组合物的粘性可以是从0.005Pa·s到0.15Pa·s。通过利用旋涂(spincoating)或狭缝涂布(slitcoating)技术将树脂组合物涂布到支撑构件1上并且使涂布的树脂组合物在例如50℃或更高时被干燥，使干膜2形成于支撑构件1。支撑构件1上的干膜2在被干燥之后的厚度可以是从5μm至30μm。在制备了由支撑构件1支撑的干膜2之后，如图2C所示，干膜2被转印到具有孔14的基板4。孔14被转印的干膜2封闭。换言之，干膜2成为用于孔14的盖。使干膜2与限定了基板4中的孔14的壁面14’接触。为了使干膜2与壁面14’接触，例如，可以在干膜2与基板4接触时对干膜2加热。加热温度可以比干膜2的软化点高。使干膜2与壁面14’接触的另一个方法可以是，在干膜2与基板4接触的情况下以使得干膜2在朝向基板4的方向上变形的方式对干膜2加压。为了排出气泡，可以通过辊式转印或通过真空条件下转印来实现在朝向基板4的方向上加压。可以对干膜2同时加热和加压。利用这种方法，如图2C所示，干膜2部分地陷入孔14中并与壁面14’接触。在干膜2与壁面14’接触之后(换言之，一旦干膜与壁面14’接触)，进行将支撑构件1从干膜2剥离的剥离工序。如上所述，干膜2部分地陷入孔14中并且与壁面14’接触。因此，当支撑构件1被剥离时，干膜2被捕获并保持在基板4中的孔14中。这使得干膜2耐变形。当干膜2与壁面14’接触时，干膜2在包括陷入孔14中的部分的区域(B)(即在孔14上方的区域(B))处比在诸如基板4上方的区域(C)等的其他区域处厚(换言之，干膜2在延伸过孔14的上开口、特别是延伸过上开口孔的最窄部分的区域处比在延伸过基板4的区域处厚)。干膜2在孔14上方的区域(B)处的厚度优选地为5μm至30μm。当干膜2在区域(B)处的厚度为5μm或更厚时，干膜2能够良好地接触壁面14’(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体排出头的制造方法，所述方法包括：转印工序，其中，将由支撑构件支撑的干膜转印到具有孔的基板；和剥离工序，其中，将所述支撑构件从所述基板上的所述干膜剥离，其特征在于，在所述剥离工序中，所述干膜与限定所述基板中的所述孔的壁面接触。

【技术特征摘要】
2013.11.29 JP 2013-248450;2013.11.29 JP 2013-248441.一种液体排出头的制造方法，所述方法包括：转印工序，其中，将由支撑构件支撑的干膜转印到具有孔的基板；和剥离工序，其中，将所述支撑构件从所述基板上的所述干膜剥离，其特征在于，在所述剥离工序中，所述干膜与限定所述基板中的所述孔的壁面接触，在所述转印工序中，在所述干膜与所述基板接触的情况下，通过在朝向所述基板的方向上加压而使所述干膜与所述壁面接触。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述转印工序中，所述干膜在与所述基板接触的情况下被加热。3.根据权利要求2所述的方法，其中，用于加热所述干膜的温度比所述干膜的软化点高。4.根据权利要求1所述的方法，其中，当所述干膜与限定所述基板中的所述孔的所述壁面接触时，在与所述基板的表面垂直的方向上，所述干膜的在所述孔上方的厚度比所述干膜的在所述基板上方的厚度大。5.根据权利要求1所述的方法，其中，在与所述基板的表面垂直的方向上，所述干膜的在所述孔的上方的厚度为5μm至30μm。6.根据权利要求1所述的方法，其中，在与所述基板的表面垂直的方向上，所述干膜的在所述基板的上方的厚度为3μm至25μm。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述干膜由感光性树脂制成。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述干膜形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅井和宏，藤井谦儿，松本圭司，笹木弘司，鱼桥邦仁，山室纯，柳沼诚一郎，渡部正久，村上辽太郎，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP