一种RFID智能卡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种RFID智能卡，包括塑料卡片和内嵌于该塑料卡片中的RFID芯片，以及天线，其特点是所述RFID芯片包括芯片本体，和封装该芯片本体的封装体，以及电性连接该芯片本体的天线并自该封装体相对两侧分别向外延伸的焊盘；所述塑料卡片包括相互连接的RFID芯片承载层和天线承载层，所述RFID芯片承载层设有与所述封装体对应的第一冲孔，所述封装体部分埋设于该第一冲孔内，所述天线承载层设有与所述连接一体的封装体和焊盘相对应的第二冲孔，埋设于第一冲孔内的部分封装体相对的另部分和焊盘埋设于该第二冲孔内；所述RFID芯片承载层和所述天线承载层的外层分别灌胶连结有防水塑料层。其结构紧凑，制作简便，不易脱焊。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种智能卡，尤其是一种RFID智能卡。
技术介绍
现有技术中，城市轨道交通领域广泛采用厚度不大于0.5mm的薄型RFID轨道交通智能卡作为支付手段，薄型RFID轨道交通智能卡由多个PVC层叠合构成，中间INLAY层内安装有采用RFID技术封装电子标签的蚀刻天线，电子标签也叫智能标签、Tag或者SmartLabels，其核心是采用了射频识别(RFID)技术、具有一定存储容量的芯片。电子标签因其小、薄、柔韧性好、可植入多种材料的内部特性和可读取的功能，可广泛地应用到RFID技术。电子标签、读写器、天线和应用软件构成的RFID系统直接与相应的管理信息系统相连，可使得每一件物品都被准确地跟踪。这种全面的信息管理系统能为客户带来诸多的利益，电子标签基于低成本的设计和制造工艺，使其广泛应用于工业生产和日常生活的各个方面。但是，为了防止卡片内电子标签受压，中间INLAY层必须具有一定的厚度。
技术实现思路
有鉴于此，本技术目的是提供一种结构紧凑，制作简便，不易脱焊的一种RFID智能卡。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种RFID智能卡，包括塑料卡片和内嵌于该塑料卡片中的RFID芯片，以及天线，其特征在于:所述RFID芯片包括芯片本体，和封装该芯片本体的封装体，以及电性连接该芯片本体的天线并自该封装体相对两侧分别向外延伸的焊盘；所述塑料卡片包括相互连接的RFID芯片承载层和天线承载层，所述RFID芯片承载层设有与所述封装体对应的第一冲孔，所述封装体部分埋设于该第一冲孔内，所述天线承载层设有与所述连接一体的封装体和焊盘相对应的第二冲孔，埋设于第一冲孔内的部分封装体相对的另部分和焊盘埋设于该第二冲孔内；所述RFID芯片承载层和所述天线承载层的外层分别灌胶连结有防水塑料层。优选地，上述的一种RFID智能卡，其中所述防水塑料层内嵌有若干帘线。优选地，上述的一种RFID智能卡，其中所述防水塑料层为透明塑料层，其相邻两条帘线相互缠绕呈一体，缠绕后的帘线缠绕体相互平行间隔设置。优选地，上述的一种RFID智能卡，其中所述防水塑料层为透明塑料层，其帘线相互编织呈网格状。优选地，上述的一种RFID智能卡，其中所述封装体与所述焊盘对应连接处设有多个凸点，其采用纵向导电胶水热压方式连结一体。优选地，上述的一种RFID智能卡，其中所述帘线为玻璃纤维，其直径为12?23 μ m0较现有技术，本技术的技术效果主要体现在:本技术中RFID芯片与RFID芯片承载层和天线承载层相配合，配合过程中存在与RFID芯片相对应的凹槽，并于外层分别灌胶连结防水塑料层，灌胶与其凹槽连结，该结构简单，制作简便，且其连结牢固，不易脱焊。【附图说明】图1:本技术爆炸结构示意图。图2:本技术结构示意图。图3:本技术防水塑料层结构示意图。附图中，各附图标记的含义为:1一RFID芯片，1.1—芯片本体，1.2—封装体，1.3—焊盘，2—塑料卡片，2.1—RFID芯片承载层，2.1.1一第一冲孔，2.2—天线承载层，2.2.1一第二冲孔，3—天线，4一防水塑料层，5—帘线。【具体实施方式】以下结合附图，对本技术的【具体实施方式】作进一步详述，以使本技术技术方案更易于理解和掌握。如图1至图3所示，一种RFID智能卡，包括塑料卡片2和内嵌于该塑料卡片2中的RFID芯片1，以及天线3，其中RFID芯片I包括芯片本体1.1，和封装该芯片本体1.1的封装体1.2，以及电性连接该芯片本体1.1的天线3并自该封装体1.2相对两侧分别向外延伸的焊盘1.3 ；塑料卡片2包括相互连接的RFID芯片承载层2.1和天线承载层2.2，RFID芯片承载层2.1设有与封装体1.2对应的第一冲孔2.1.1，封装体1.2部分埋设于该第一冲孔2.1.1内，天线承载层2.2设有与连接一体的封装体1.2和焊盘1.3相对应的第二冲孔2.2.1，埋设于第一冲孔2.1.1内的部分封装体1.2相对的另部分和焊盘1.3埋设于该第二冲孔2.2.1内；如图2所示，RFID芯片承载层2.1和天线承载层2.2的外层分别灌胶连结有防水塑料层4，防水塑料层4内嵌有若干帘线5 ;其中，防水塑料层4为透明塑料层，其相邻两条帘线5相互缠绕呈一体，缠绕后的帘线缠绕体相互平行间隔设置。当然帘线还可以采用其他形式结构，如，防水塑料层4为透明塑料层，其帘线5相互编织呈网格状。另外，封装体1.2与焊盘1.3对应连接处设有多个凸点，其采用纵向导电胶水热压方式连结一体。其中，帘线5为玻璃纤维，其直径为12?23μπι。该技术方案中RFID芯片与RFID芯片承载层和天线承载层相配合，配合过程中存在与RFID芯片相对应的凹槽，并于外层分别灌胶连结防水塑料层，灌胶与其凹槽连结，该结构简单，制作简便，且其连结牢固，不易脱焊。当然，以上所述仅本技术典型应用的示例性说明，通过对相同或相似技术特征的组合与替换，可以形成多种具体方案，这些方案均落在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种RFID智能卡，包括塑料卡片和内嵌于该塑料卡片中的RFID芯片，以及天线，其特征在于:所述RFID芯片包括芯片本体，和封装该芯片本体的封装体，以及电性连接该芯片本体的天线并自该封装体相对两侧分别向外延伸的焊盘； 所述塑料卡片包括相互连接的RFID芯片承载层和天线承载层，所述RFID芯片承载层设有与所述封装体对应的第一冲孔，所述封装体部分埋设于该第一冲孔内，所述天线承载层设有与所述连接一体的封装体和焊盘相对应的第二冲孔，埋设于第一冲孔内的部分封装体相对的另部分和焊盘埋设于该第二冲孔内； 所述RFID芯片承载层和所述天线承载层的外层分别灌胶连结有防水塑料层。2.根据权利要求1所述的一种RFID智能卡，其特征在于:所述防水塑料层内嵌有若干帘线。3.根据权利要求2所述的一种RFID智能卡，其特征在于:所述防水塑料层为透明塑料层，其相邻两条帘线相互缠绕呈一体，缠绕后的帘线缠绕体相互平行间隔设置。4.根据权利要求2所述的一种RFID智能卡，其特征在于:所述防水塑料层为透明塑料层，其帘线相互编织呈网格状。5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种RFID智能卡，其特征在于:所述封装体与所述焊盘对应连接处设有多个凸点，其采用纵向导电胶水热压方式连结一体。6.根据权利要求2至4任意一项所述的一种RFID智能卡，其特征在于:所述帘线为玻璃纤维，其直径为12?23 μ m。【专利摘要】本技术提供了一种RFID智能卡，包括塑料卡片和内嵌于该塑料卡片中的RFID芯片，以及天线，其特点是所述RFID芯片包括芯片本体，和封装该芯片本体的封装体，以及电性连接该芯片本体的天线并自该封装体相对两侧分别向外延伸的焊盘；所述塑料卡片包括相互连接的RFID芯片承载层和天线承载层，所述RFID芯片承载层设有与所述封装体对应的第一冲孔，所述封装体部分埋设于该第一冲孔内，所述天线承载层设有与所述连接一体的封装体和焊盘相对应的第二冲孔，埋设于第一冲孔内的部分封装体相对的另部分和焊盘埋设于该第二冲孔内；所述RFID芯片承载层和所述天线承载层的外层分别灌胶连结有防水塑料层。其结构紧凑，制作简便，不易脱焊。【IPC分类】G06K19/077【公开号】C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID智能卡，包括塑料卡片和内嵌于该塑料卡片中的RFID芯片，以及天线，其特征在于：所述RFID芯片包括芯片本体，和封装该芯片本体的封装体，以及电性连接该芯片本体的天线并自该封装体相对两侧分别向外延伸的焊盘；所述塑料卡片包括相互连接的RFID芯片承载层和天线承载层，所述RFID芯片承载层设有与所述封装体对应的第一冲孔，所述封装体部分埋设于该第一冲孔内，所述天线承载层设有与所述连接一体的封装体和焊盘相对应的第二冲孔，埋设于第一冲孔内的部分封装体相对的另部分和焊盘埋设于该第二冲孔内；所述RFID芯片承载层和所述天线承载层的外层分别灌胶连结有防水塑料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐坤，黄旭欢，江志强，
申请(专利权)人：深圳市芯诚智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44