一种射频本振组件结构制造技术

本实用新型专利技术公开的是一种射频本振组件结构，整体为一壳体，壳体形状为矩形且在矩形的左上角和右上角带有两个凸头，整个壳体包括；本振壳体部分（1），射频壳体部分（4），屏蔽盒壳体部分（8），衰减器盖部分（13），频参及本振板部分（2），射频前端部分（3），为无线收发领域的一种手持无线电综合测试仪内部的硬件电路提供保护，同时使得各组件之间的布局紧凑合理，使得硬件设备具有较小的外壳尺寸，方便手持操作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线电通信的接收与发送，特别涉及一种无线电综合测试仪的一种射频本振组件结构
技术介绍
在目前的通信设备的设计与生产过程中，由于内部硬件电路设计的不够合理，各组件之间的布局不够紧凑合理，使得硬件设备具有较大的外壳尺寸，从而导致大多存在这样的问题，即性能较低、体积过大、重量偏重，不易操作。
技术实现思路
本技术的目的是为一种手持无线电综合测试仪内部的硬件电路提供保护的射频本振组件结构，使设备内部硬件电路得到保护且同时能够减小设备体积。为了实现上述目的，本技术提供了以下技术方案:一种射频本振组件结构，整体为一壳体，所述壳体形状为矩形且在矩形的左上角和右上角带有两个凸头，整个壳体包括；本振壳体部分、射频壳体部分、屏蔽盒壳体部分、衰减器盖部分、频参及本振板部分、射频前端部分，所述本振壳体部分、射频壳体部分、屏蔽盒壳体部分、衰减器盖部分、频参及本振板部分、射频前端部分均设置在壳体上。所述本振壳体部分和所述频参及本振板部分位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的背面左侧中间位置。所述射频壳体部分，所述射频前端部分位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的左下角位置。所述屏蔽盒壳体部分位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠左位置。所述衰减器盖部分位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠上位置。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是:使得各组件之间的布局紧凑合理，使得硬件设备具有较小的外壳尺寸，体积较小，方便手持操作。【附图说明】图1为射频本振组件与设备安装固定的贴合面的背面的主视图。图2为射频本振组件与设备安装固定的贴合面的主视图。图中标记:I本振壳体部分4射频壳体部分8屏蔽盒壳体部分13衰减器盖部分2频参及本振板部分3射频前端部分5，6，7，9，10，11，12 螺钉【具体实施方式】下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1下面结合【附图说明】本技术的【具体实施方式】本技术包括；本振壳体部分1、射频壳体部分4、屏蔽盒壳体部分8、衰减器盖部分13、频参及本振板部分2、射频前端部分3，分别对其内部所对应的硬件电路提供保护，同时能够减小设备体积。一种射频本振组件结构，形状为矩形且在矩形的左上角和右上角带有两个凸头。本振壳体部分I和频参及本振板部分2，位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的背面左侧中间位置。射频壳体部分4，射频前端部分3，位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的左下角位置，该部分设计有I颗螺钉5对其进行固定。屏蔽盒壳体部分8，位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠左位置。该部分设计有2颗螺钉6，7对其进行固定。衰减器盖部分13，位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠上位置，该部分设计有，4颗螺钉9，10，11，12对其进行固定。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种射频本振组件结构，其特征在于，整体为一壳体，所述壳体形状为矩形且在矩形的左上角和右上角带有两个凸头，整个壳体包括； 本振壳体部分(I)、 射频壳体部分(4)、 屏蔽盒壳体部分(8)、 衰减器盖部分(13)、 频参及本振板部分(2 )、 射频前端部分(3)， 所述本振壳体部分(I)、射频壳体部分(4)、屏蔽盒壳体部分(8)、衰减器盖部分(13)、频参及本振板部分(2)、射频前端部分(3)均设置在壳体上； 所述本振壳体部分(I)和所述频参及本振板部分(2)位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的背面左侧中间位置； 所述射频壳体部分(4)，所述射频前端部分(3)位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的左下角位置； 所述屏蔽盒壳体部分(8)位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠左位置； 所述衰减器盖部分(13)位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠上位置。【专利摘要】本技术公开的是一种射频本振组件结构，整体为一壳体，壳体形状为矩形且在矩形的左上角和右上角带有两个凸头，整个壳体包括；本振壳体部分（1），射频壳体部分（4），屏蔽盒壳体部分（8），衰减器盖部分（13），频参及本振板部分（2），射频前端部分（3），为无线收发领域的一种手持无线电综合测试仪内部的硬件电路提供保护，同时使得各组件之间的布局紧凑合理，使得硬件设备具有较小的外壳尺寸，方便手持操作。【IPC分类】H04B1/40, H04B17/00【公开号】CN204697056【申请号】CN201520419378【专利技术人】蔡鹏 , 杨如福 【申请人】成都前锋电子仪器有限责任公司【公开日】2015年10月7日【申请日】2015年6月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频本振组件结构，其特征在于，整体为一壳体，所述壳体形状为矩形且在矩形的左上角和右上角带有两个凸头，整个壳体包括；本振壳体部分（1）、射频壳体部分（4）、屏蔽盒壳体部分（8）、衰减器盖部分（13）、频参及本振板部分（2）、射频前端部分（3），所述本振壳体部分（1）、射频壳体部分（4）、屏蔽盒壳体部分（8）、衰减器盖部分（13）、频参及本振板部分（2）、射频前端部分（3）均设置在壳体上；所述本振壳体部分（1）和所述频参及本振板部分（2）位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的背面左侧中间位置；所述射频壳体部分（4），所述射频前端部分（3）位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的左下角位置；所述屏蔽盒壳体部分（8）位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠左位置；所述衰减器盖部分（13）位于射频本振组件与设备安装固定的贴合面的中间靠上位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡鹏，杨如福，
申请(专利权)人：成都前锋电子仪器有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51