射频识别标签组件、射频识别标签以及射频识别标签部件制造技术

本发明专利技术涉及一种射频识别标签，其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括：板状的第一基体，其由电介质制成；以及金属层，其覆盖该第一基体的正面和背面中的一个面。第二部件包括：片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线；电路芯片，其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由用于构成RFID(射频识别)标签的两个或更多部件组成的射频识别标签组件、一种通过射频识别标签组件获得的射频识别标签、以及构建在该射频识别标签组件中的射频识别标签部件，其中该射频识别标签通过结合上述多个部件以非接触方式与外部设备交换信息。应该注意，在熟悉本申请的
内的技术人员中，将本说明书中所使用的“射频识别标签”视为“射频识别标签”内部的部件(嵌体)，从而可以将该射频识别标签称为“无线电IC标签的嵌体”。或者也可以将这种“射频识别标签”称为“无线电IC标签”。此外，该“射频识别标签”也包括非接触型IC卡。
技术介绍
近些年来，已经提出了多种射频识别标签，这些射频识别标签利用无线电波以非接触方式，与以阅读器/记录器为代表的外部设备交换信息。作为这种射频识别标签中的一种，已经提出了一种具有下述结构的射频识别标签射频通信天线模式(antenna pattern)和IC芯片固定在由塑料或纸制成的基片上；并且，这种类型的射频识别标签被设计为按照下述方式使用射频识别标签被粘到物品，并与外部设备交换物品上的信息以识别该物品。粘有射频识别标签的物品可以包括金属物品例如钢制品，当射频识别标签粘到这种金属物品时，用于射频识别标签通信的无线电波会被该金属物品所阻挡，从而导致通信距离缩短。为此，日本特许公开NO.2002-298106提出了一种射频识别标签，其包括设置在板状基板上的天线模式以及设置在该基板背面的金属膜，并且具有这种结构的射频识别标签能够产生延长通信距离的效果。但是，在上述日本特许公开NO.2002-298106中描述的这种射频识别标签需要具有大于或等于λ/12厚度的板状基板才能产生出所需的效果，并且在例如UHF波段(950Hz波段)，λ≤30cm的情况下，该基板的厚度近似为大于或等于2.5cm。这会导致射频识别标签过厚，从而难以将该射频识别标签作为标签粘到物品上。此外，在上述的使用方式中，提出了可将例如物品的名称和代码的说明印制在射频识别标签的表面上的建议，同时还提出用打印机等来打印这种说明的方案，但具有日本特许公开NO.2002-298106中描述的基板的射频识别标签还具有这种问题由于这种基板的存在，难以使用通常建议的打印机来进行打印。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况作出的，并提供一种能够形成具有较长通信距离并易于打印的射频识别标签的射频识别标签组件(RFID tag set)，这种射频识别标签以及用以制造这种射频识别标签的射频识别标签部件。本专利技术提供一种射频识别标签组件，其由待结合的多个部件组成，用以构成射频识别标签，该射频识别标签组件包括第一部件，其具有由电介质制成的板状第一基体、以及在该第一基体的一个面上延伸的金属层；第二部件，其具有片状的第二基体，设置在该第二基体上、并电连接到该第一部件的该金属层以构成环状天线的金属模式，与通过该环状天线实现无线电通信的该金属模式连接的电路芯片，以及将该第二基体粘结到与该第一基体的所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；以及导电部件，其将该第一部件的该金属层电连接到该第二部件的该金属模式。根据本专利技术的射频识别标签组件，可以通过利用粘合材料层粘结第一部件和第二部件，并利用导电部件连接第一部件的金属层和第二部件的金属模式，来容易地构成射频识别标签。射频识别标签具有由连接在一起的第一部件的金属层和第二部件的金属模式组成的通信天线，因此即使将这种射频识别标签粘到金属物品也可以得到较长的通信距离，并可以采用像第一基体和第二基体一样足够薄的基体。此外，还可以通过使用普通打印机等将物品的名字等打印到第二部件，然后将该第二部件与该第一部件结合等方式来容易地构造射频识别标签。根据本专利技术的射频识别标签组件，优选为采用以下方式“粘合材料层通过覆盖金属模式而粘结到第二基体；金属层具有延伸到第一基体的另一面的端部；且导电部件是构成粘合材料层的一部分的导电粘合材料，并粘结到第二部件的金属模式，该导电部件将该金属模式粘结到该第一基体的顶端。”根据优选方式中的射频识别标签组件，第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过第一部件与第二部件之间的粘结而连接，以构成射频识别标签，从而可以容易地制造出射频识别标签。此外，在根据本专利技术的射频识别标签组件中，也可以采用下述方式“第二部件包括在该第二基体的一个面上的金属模式、以及在与所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；且导电部件是导电胶带，其通过粘到该第一部件和该第二部件、并在所述两个部件上延伸，电连接该第一部件的该金属层和该第二部件的该金属模式”；或者“第二部件包括在该第二基体的一个面上的金属模式、以及在与所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；该金属层包括伸出该第一基体的耳部；且导电部件是导电粘合材料，其粘结到该耳部，并以将该耳部折叠在该第二部件上的方式粘到该金属模式上，该第二部件通过粘合材料层粘结到该第一部件上”；或者“该第二部件包括在该第二基体的一个面上的金属模式、以及在与所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；且导电部件是金属夹，其通过在该第一部件的一个面上环绕该第二部件，电连接该第一部件的该金属层和该第二部件的该金属模式。”根据这些方式中的射频识别标签组件，可以由下述两个步骤组成的过程容易地制造出射频识别标签首先，将第一部件和第二部件粘结；然后，利用导电胶带、耳部和金属夹将第一部件和第二部件电连接。根据本专利技术的射频识别标签设置有第一部件，其具有由电介质制成的板状的第一基体、以及在该第一基体的一个面上延伸的金属层；第二部件，其具有片状的第二基体，设置在该第二基体上、并电连接到该第一部件的该金属层以构成环状天线的金属模式，与通过该环状天线实现无线电通信的该金属模式连接的电路芯片，以及用于将该第二基体粘结到与该第一基体的所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；以及导电部件，其电连接该第一部件的该金属层和该第二部件的该金属模式。此外，根据本专利技术的射频识别标签部件是粘结到第一部件的射频识别标签部件，该第一部件包括由电介质制成的板状的第一基体、以及在该第一基体的一个面上延伸的金属层，该射频识别标签部件设置有片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到该第一部件的该金属层以构成环状天线；电路芯片，其连接到通过环状天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到与该第一基体的所述一个面相对的另一面上。在这里，为了避免重复说明，仅提到根据本专利技术的射频识别标签和射频识别标签部件的基本方式，但根据本专利技术的射频识别标签和射频识别标签部件不仅包括基本模式，还包括与上述射频识别标签组件相对应的多种模式。如上所述，通过本专利技术可以制造出具有较长通信距离、并易于打印的射频识别标签。附图说明图1是显示根据本专利技术的射频识别标签组件的第一实施例基本结构的立体图；图2示出了根据本专利技术的射频识别标签组件的第一实施例的详细结构；图3示出了根据本专利技术的射频识别标签的第一实施例；图4示出了根据本专利技术的射频识别标签组件的第二实施例；图5示出了根据本专利技术的射频识别标签的第二实施例；图6示出了根据本专利技术的射频识别标签组件的第三实施例； 图7示出了根据本专利技术的射频识别标签的第三实施例；图8示出了根据本专利技术的射频识别标签组件的第四实施例；图9示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频识别标签组件，其由待结合的多个部件组成，以构成射频识别标签，该射频识别标签组件包括：　　　　第一部件，其具有由电介质制成的板状的第一基体、以及在该第一基体的一个面上延伸的金属层；　　　　第二部件，其具有：片状的第二基体，设置在该第二基体上、并电连接到该第一部件的该金属层以构成环状天线的金属模式，与通过该环状天线实现无线电通信的该金属模式连接的电路芯片，以及将该第二基体粘结到与该第一基体的所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；以及　　　　导电部件，其将该第一部件的该金属层电连接到该第二部件的该金属模式。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场俊二，马庭透，山城尚志，甲斐学，桥本繁，杉村吉康，
申请(专利权)人：富士通株式会社，富士通先端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]