本发明专利技术公开了一种瓷砖粉料的均化器，包括N层圆台层和N-1圆锥层，以及将圆台层和圆锥层可拆卸连接在一起的连接件，圆台层包括圆台层圆筒和圆台，圆台层圆筒为中空设置，圆台层圆筒设有圆台层第一法兰盘和圆台层第二法兰盘；圆锥层包括圆锥层圆筒和圆锥，圆锥层圆筒与圆台层圆筒为相同的设置，圆锥上设有支撑杆，向外延伸至圆锥层圆筒上；本发明专利技术结构简单，操作方便，粉料通过集中—发散—集中—发散……这一过程，各原料之间更均匀的混合在一起，同时，该操作无扬尘产生不会造成粉料的浪费，工人的工作环境更好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅酸盐类制品的装备设备领域，特别涉及一种瓷砖粉料的均化器。
技术介绍
瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成之一种耐酸碱的瓷质或石质等之建筑或装饰之材料，总称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英沙等混合而成。瓷砖的生广流程包括:选料一粉料的制备一压制成型一干燥和印花/喷墨一烧制一磨边抛光一分级、打包入库，在粉料的制备环节需要对前期粉碎好的多种原料进行均化，均化是指通过采用一定的工艺措施，达到降低物料化学成分的波动振幅，使物料的化学成分均匀一致的过程；均化的程度直接关系到后部工序的操作，而传统工艺的均化是使用挖掘机操作，将铲斗挖掘高于或低于承机面的粉料，将铲斗举高，将粉料从空中抛洒下来，重复多次操作，即达到均化的目的。然而使用上述操作，均化效果差，在铲斗抛洒粉料时，带来大量的扬尘，不仅使工作现场环境变得恶劣，同时在风力的作用下也会造成粉料的浪费。因此亟需一种粉料的均化器。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种粉料的均化器，保证均化效果的同时不会造成扬尘。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案为:一种瓷砖粉料的均化器，包括N层圆台层和N-1圆锥层，以及将圆台层和圆锥层可拆卸连接在一起的连接件，圆台层与圆锥层交错设置； 圆台层包括位于外部的圆台层圆筒以及位于中心位置的圆台，圆台层圆筒为中空设置；所述圆台层圆筒的上下端头的位置上设有圆台层第一法兰盘和圆台层第二法兰盘，所述圆台层第一法兰盘与所述圆台层第二法兰盘上均设有相互对应的安装孔，所述圆台最大直径的一端与所述圆台层第一法兰盘平行相切； 圆锥层包括位于外部的圆锥层圆筒以及位于中心位置的圆锥，圆锥层圆筒与圆台层圆筒为相痛的设置，圆锥层圆筒的上下端头的位置上设有圆锥层第一法兰盘和圆锥层第二法兰盘，圆锥层第一法兰盘与圆锥层第二法兰盘均设有相互对应的安装孔；圆锥上设有支撑杆，支撑杆一端均布的焊接圆锥的锥面上，支撑杆另一端向外延伸至圆锥层圆筒上； 连接件通过连接圆台层第二法兰的安装孔和圆锥层第一法兰的安装孔，来连接圆台层和圆锥层。本专利技术的有益技术效果是:通过采用上述瓷砖粉料的均化器，包括N层圆台层和N-1圆锥层，圆台层比圆锥层多一层，交错设置，每两个圆锥层之间设有一个圆台层，同样的每两个圆台层之间设有一个圆锥层，粉料从上至下运动时，集中到发散再集中，经多次反复，粉料被很好的混匀；圆台层和圆锥层外部圆筒设有的法兰通过连接件连接在一起，该连接件为可拆卸连接，可根据均化的效果来匹配均化器的层数；本专利技术结构简单，操作方便，粉料通过集中一发散一集中一发散……这一过程，各原料之间更均匀的混合在一起，同时，该操作无扬尘产生不会造成粉料的浪费，工人的工作环境更好。使用本专利技术瓷砖粉料的均化器时，均化器至少有3层，底层和顶层均为圆台层，将圆台层与圆锥层用连接件连接在一起，在均化器的底部设置输送带，使用挖掘机或者输送带将粉料送至顶部的圆台层，将粉料轻轻释放进入圆台中，粉料从四周向圆台中心靠拢滑下，进入到圆锥层中，在圆锥的阻挡下，向圆锥外部发散，到达圆台层又向中心靠拢，经多次反复上述过程，粉料均化效果更好，最后从底部出料。优选的，所述圆台内表面上设置有凸台或半球中的一种，此设置可增大粉料间的接触时间。优选的，所述凸台或者半球呈交错分布，均化效果更好。优选的，所述圆台的最大直径为最小直径的1.5?2倍之间，过小粉料容易堵在出口上，过大粉料的发散效果差。优选的，所述均化器的最底层为圆台层，可以使出来的粉料更为集中，方便收集。优选的，所述圆锥为全封闭结构，中空，节约材料，降低设备成本，同时减轻均化器的整体重量。优选的，所述圆锥侧壁上设有螺旋通道，所述螺旋通道的起始点为圆锥底部，终点设置在圆台底部投影在圆锥侧面的圆面上，增加粉料在圆锥层的停留时间，使均化效果更好。【附图说明】图1为本专利技术瓷砖粉料的均化器的结构示意图； 图2为图1中A-A视图； 图3为图1中B-B剖面图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做进一步详细说明。附图标记:圆台层I ;圆锥层2 ;连接件3 ;皮带4 ;圆台层圆台101 ;圆台102 ;凸台103 ;圆台层第一法兰104 ;圆台层第二法兰105 ;圆锥层圆筒201 ;圆锥202 ;支撑杆203 ;螺旋通道204 ;圆锥层第一法兰205 ;圆锥层第二法兰206。如图1所示，本专利技术的瓷砖粉料的均化器，包括2层圆锥层2和3层圆台层1，以及将圆锥层2和圆台层3可拆卸连接在一起的连接件3，圆台层I与圆锥层2交错设置，顶部的第一层为圆台层1，次上层为圆锥层2，最底层为圆台层I ; 圆台层I包括位于外部的圆台层圆筒101以及位于中心位置的圆台102，圆台层圆筒101为中空设置；圆台层圆筒101的上下端头的位置上设有圆台层第一法兰盘104和圆台层第二法兰盘105，圆台层第一法兰盘104与圆台层第二法兰盘105上均设有相互对应的安装孔；圆台103的最大直径为最小直径的1.5?2倍之间，且圆台103最大直径的一端与圆台层第一法兰盘104平行相切； 圆锥层2包括位于外部的圆锥层圆筒201以及位于中心位置的圆锥202，圆锥层圆筒201与圆台层圆筒101为相同的设置，圆锥层圆筒201的上下端头的位置上设有圆锥层第一法兰盘205和圆锥层第二法兰盘206，圆锥层第一法兰盘205与圆锥层第二法兰盘206上均设有相互对应的安装孔；圆锥202上设有支撑杆203，支撑杆203 —端均布的焊接圆锥202的锥面上，支撑杆203另一端向外延伸至圆锥层圆筒201上； 连接件3通过连接圆台层第二法兰105的安装孔和圆锥层第一法兰205的安装孔，来连接圆台层I和圆锥层2。如图2所示，圆台102内表面上设置有凸台103，凸台103呈交错分布。如图3所示，圆锥202侧壁上设有螺旋通道204，所述螺旋通道204的起始点为圆锥202的底部，终点设置在圆台102底部投影在圆锥202侧面的圆面上。本专利技术的有益技术效果是:通过采用上述瓷砖粉料的均化器，包括N层圆台层I和N-1圆锥层2，圆台层I比圆锥层2多一层，交错设置，每两个圆锥层2之间设有一个圆台层1，同样的每两个圆台层I之间设有一个圆锥层2，粉料从上至下运动时，集中到发散再集中，经多次反复，粉料被很好的混匀；圆台层I和圆锥层2外部圆筒设有的法兰通过连接件连接在一起，该连接件为可拆卸连接，可根据均化的效果来匹配均化器的层数；本专利技术结构简单，操作方便，粉料通过集中一发散一集中一发散……这一过程，各原料之间更均匀的混合在一起，同时，该操作无扬尘产生不会造成粉料的浪费，工人的工作环境更好。使用本专利技术瓷砖粉料的均化器时，均化器至少有3层，底层和顶层均为圆台层1，将圆台层I与圆锥层2用连接件3连接在一起，在均化器的底部设置输送带4，使用挖掘机或者输送带4将粉料送至顶部的圆台层1，将粉料轻轻释放进入圆台102中，粉料从四周向圆台102中心靠拢滑下，进入到圆锥层2中，在圆锥202的阻挡下，向圆锥202外部发散，到达圆台层I又向中心靠拢，经多次反复上述过程，粉料均化效果更好，最后从底部出料，通过底部的输送带4收集。以上所述的仅是专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本本文档来自技高网...
【技术保护点】
瓷砖粉料的均化器，其特征在于：包括N层圆台层和N‑1圆锥层，以及将圆台层和圆锥层可拆卸连接在一起的连接件，圆台层与圆锥层交错设置；所述圆台层包括位于外部的圆台层圆筒以及位于中心位置的圆台，圆台层圆筒为中空设置；所述圆台层圆筒的上下端头的位置上设有圆台层第一法兰盘和圆台层第二法兰盘，所述圆台层第一法兰盘与所述圆台层第二法兰盘上均设有相互对应的安装孔，所述圆台最大直径的一端与所述圆台层第一法兰盘平行相切；所述圆锥层包括位于外部的圆锥层圆筒以及位于中心位置的圆锥，圆锥层圆筒与圆台层圆筒为相同的设置，圆锥层圆筒的上下端头的位置上设有圆锥层第一法兰盘和圆锥层第二法兰盘，圆锥层第一法兰盘与圆锥层第二法兰盘均设有相互对应的安装孔；圆锥上设有支撑杆，支撑杆一端均布的焊接圆锥的锥面上，支撑杆另一端向外延伸至圆锥层圆筒上；所述连接件通过连接圆台层第二法兰的安装孔和圆锥层第一法兰的安装孔，来连接圆台层和圆锥层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王麟华，赵红兵，
申请(专利权)人：绥阳县华夏陶瓷有限责任公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52
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