【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利技术背景】用于平坦化或抛光基板表面的组合物及方法是本
中已知。化学机械平坦化或化学机械抛光(CMP)为一种用于平坦化基板的常用技术。CMP利用一种称作CMP组合物或更简单言之称作抛光组合物(亦称为抛光浆液)的化学组合物以自基板移除物质。一般通过使基板表面与饱含抛光组合物的抛光垫(例如,抛光布或抛光盘)接触而将抛光组合物应用至基板。一般可通过抛光组合物的化学活性及/或悬浮在抛光组合物中或并入抛光垫(例如,固定研磨剂抛光垫)中的研磨剂的机械活性进一步助于基板的抛光。常规CMP组合物及方法一般不能完全令人满意地平坦化基板。特定言之,当应用至基板时,CMP抛光组合物及方法可产生较不理想的抛光速率及高表面缺陷率。因为许多基板的性能直接与其表面的平面度有关,因此使用一种产生高抛光效率、选择性、均一性及移除速率并获得具有最少表面缺陷的高品质抛光的CMP组合物及方法非常重要。产生用于半导体晶圆的有效的抛光组合物的困难在于半导体晶圆的复杂性。半导体晶圆一般由其上已经形成数个电晶体的基板组成。通过使基板中的区域及基板上的层图案化而将集成电路以化学及物理方式连接至基板。为制造可操作的半导体晶圆及为使晶圆的产率、性能及可靠性最大化,希望抛光晶圆的所选表面而无不利地影响底部结构或形貌。事实上,若未在晶圆表面上进行充分平坦化处理步骤,则半导体制造中可出现各种问题。CMP组合物通常可包含氧化剂,其可与基板表面反应并使得该表面更 ...
【技术保护点】
一种化学机械抛光组合物,其包含:(a)研磨剂颗粒,其中该研磨剂颗粒包含氧化锆,(b)至少一种金属离子氧化剂,其中该至少一种金属离子氧化剂包含Co3+、Au+、Ag+、Pt2+、Hg2+、Cr3+、Fe3+、Ce4+或Cu2+金属离子,及(c)水性载体,其中该化学机械抛光组合物的pH在1至7的范围内,且其中该化学机械抛光组合物不包含过氧型氧化剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.01.30 US 13/754,4131.一种化学机械抛光组合物,其包含:
(a)研磨剂颗粒,其中该研磨剂颗粒包含氧化锆,
(b)至少一种金属离子氧化剂,其中该至少一种金属离子氧化剂包含
Co3+、Au+、Ag+、Pt2+、Hg2+、Cr3+、Fe3+、Ce4+或Cu2+金属离子,及
(c)水性载体,
其中该化学机械抛光组合物的pH在1至7的范围内,且其中该化学机械
抛光组合物不包含过氧型氧化剂。
2.权利要求1的化学机械抛光组合物,其中该至少一种金属离子氧化剂
包含Fe3+。
3.权利要求1的化学机械抛光组合物,其中该至少一种金属离子氧化剂
包含Ce4+。
4.权利要求1的化学机械抛光组合物,其中该至少一种金属离子氧化剂
为硝酸铈铵。
5.权利要求1的化学机械抛光组合物,其中该研磨剂颗粒由氧化锆组成。
6.权利要求1的化学机械抛光组合物,其中该研磨剂颗粒以0.5重量%至3
重量%的浓度存在于该化学机械抛光组合物中。
7.权利要求1的化学机械抛光组合物,其中该至少一种金属离子氧化剂
以0.025重量%至0.5重量%的浓度存在于该化学机械抛光组合物中。
8.权利要求1的化学机械抛光组合物,其进一步包含至少一种络合剂。
9.权利要求8的化学机械抛光组合物,其中该至少一种络合剂为单羧酸、
二羧酸、三羧酸或多元羧酸、含胺化合物或单膦酸、二膦酸、三膦酸或多元
膦酸。
10.权利要求9的化学机械抛光组合物,其中该至少一种络合剂为吡啶
甲酸。
11.权利要求1的化学机械抛光组合物,其进一步包含腐蚀抑制剂。
12.权利要求1的化学机械抛光组合物,其中该化学机械抛光组合物的
pH在2至3.5的范围内。
13.一种抛光基板的方法,其包括:
(i)提供基板;
(ii)提供抛光垫;
(iii)提供如权利要求1的化学机械抛光组合物;
(iv)使该基板与该抛光垫及该化学机械抛光组合物接触;及
(v)相对该基板移动该抛光垫及该化学机械抛光组合物以磨除该基板的
至少一部分,从而抛光该基板。
14.一种抛光基板的方法,其包括:
(i)提供基板,其中该基板包含有机聚合物膜;
(ii)提供抛光垫;
(iii)提供一种化学机械抛光组合物,其包含:
(a)研磨剂颗粒,其中该研磨剂颗粒包含氧化锆,
(b)至少一种金属离子氧化剂,其中该至少一种金属离子氧化剂包
含Co3+、Au+、Ag+、Pt2+、Hg2+、Cr3+、Fe3+、Ce4+或Cu2+金属离子,及
(c)水性载体,
其中该化学机械抛光组合物的pH在1至7的范围内,且其中该化学机械
抛光组合物不包含过氧型氧化剂;
(iv)使该基板与该抛光垫及该化学机械抛光组合物接触;及
(v)相对该基板移动该抛光垫及该化学机械抛光组合物以磨除该基板表
面上的至少一部分有机聚合物膜,从而抛光该基板。
15.权利要求14的方法,其中该有机聚合物膜具有2.5或更大的介电常
数。
16.权利要求14的方法,其中该有机聚合物膜包含杂环有机聚合物膜。
17.权利要求16的方法,其中该杂环有机聚合物膜包含聚苯并噁唑。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:L付,S格伦宾,M斯滕德,
申请(专利权)人:嘉柏微电子材料股份公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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