高效散热型挠性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高效散热型挠性线路板，包括柔性基板层、覆盖在柔性基板层上表面的导电层及覆盖在柔性基板层下表面的散热层；所述柔性基板层上设置有焊接盘；所述柔性基板层上设置有散热孔，所述散热孔贯穿柔性基板层的上下表面，所述散热层与柔性基板层之间设置有散热槽，所述导电层设置有用于焊接电子元件的焊接孔。本实用新型专利技术所述的高效散热型挠性线路板通过散热孔、散热槽及散热板配合实现高效散热，因此该线路板具有非常好的散热效果，从而能提高线路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
，具体涉及一种高效散热型挠性线路板。
技术介绍
柔性电路板又称"软板"，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。随着电子产品倾向便携、超薄的方向发展，对线路板单位面积布线的要求也越来越高，使得线路板上的热量越来越难散发，从而影响线路板的使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种结构合理、散热效果好的高效散热型挠性线路板。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种高效散热型挠性线路板，包括柔性基板层、覆盖在柔性基板层上表面的导电层及覆盖在柔性基板层下表面的散热层；所述柔性基板层上设置有焊接盘；所述柔性基板层上设置有散热孔，所述散热孔贯穿柔性基板层的上下表面，所述散热层与柔性基板层之间设置有散热槽，所述导电层设置有用于焊接电子元件的焊接孔。优选地，所述散热层上表面为波纹面，或者所述柔性基板层下表面为波纹面，或者散热层上表面及柔性基板层下表面均为波纹面。优选地，所述散热孔内填充有散热填料，该散热填料的下端与散热层接触。优选地，所述散热层为铝箔或者铝合金箔。优选地，所述散热孔呈圆柱形，其直径为0.08-0.1毫米。优选地，所述柔性基板层与散热层之间还设置有一覆盖膜；该覆盖膜上开设有与所述散热孔直径相等的穿孔，覆盖膜上的各穿孔分别与散热孔同轴设置。优选地，所述散热槽的截面为圆形或者半圆形。优选地，所述散热层的厚度为0.1-0.3毫米。本技术的有益效果:与现有技术相比，本实技术所述高效散热型挠性线路板的通过在在柔性基板层下表面覆盖散热层，并在柔性基板层上开设有散热孔，通过散热孔将柔性基板、导电层及导电层上电子元件的热量加速导至散热层，加快散热效果。通过在散热层及柔性基板层之间设置有散热槽，可进一步加强散热效果。另外，散热层还具有加强板功效。【附图说明】图1为本技术的实施例中一种高效散热型挠性线路板结构示意图；图2为本技术的实施例中一种高效散热型挠性线路板部分剖视图之一；图3为本技术的实施例中一种高效散热型挠性线路板部分剖视图之二。图中:1、柔性基板层；11、散热孔；12、散热槽；13、散热填料；2、导电层；21、焊接孔；3、散热层；4、覆盖膜；41、穿孔。【具体实施方式】下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本技术做进一步描述:参照图1与图2，本实施例所述的一种高效散热型挠性线路板，包括柔性基板层1、覆盖在柔性基板层I上表面的导电层2及覆盖在柔性基板层I下表面的散热层3。所述柔性基板层I上设置有焊接盘(图未示)。所述柔性基板层I上设置有散热孔11。所述散热孔11贯穿柔性基板层I的上下表面。所述散热层3与柔性基板层I之间设置有散热槽12。所述导电层2设置有用于焊接电子元件的焊接孔21。部分散热槽12与散热孔11相互贯通，使得散热槽12与散热孔11之间的空气形成对流，从而可以有效的提高散热效果。由于铝箔具有较好的挠性及导热性。优选地，所述散热层3为铝箔或者铝合金箔。所述散热层3的厚度为0.1-0.3毫米。所述散热槽12的截面为圆形或者半圆形。可以理解，该散热槽的截面也可为其他形状，此处不予赘述。所述散热层3上表面为波纹面，或者所述柔性基板层I下表面为波纹面，或者散热层3上表面及柔性基板层I下表面均为波纹面。如此结构的散热层3或者柔性基板层I可以使得散热层3与柔性基板层I复合固定之后形成所述散热槽12。优选地，所述散热槽12与散热孔11相互垂直设置，由于散热孔11靠近导电层2 —端内的空气温度高于其远离导电层2的温度，从而使得散热孔11与散热槽12内的空气形成对流，并且通过波纹面使得散热层与空气接触的面积增大且均匀，从而提高散热层散热的速度及均匀度。参照图3，作为另一较佳实施例，为了提高线路板的使用寿命，所述散热孔11内填充有散热填料13，该散热填料13的下端与散热层3接触。可通过散热填料13将热量更快的导向散热层3。为了方便填充所述散热填料13，所述散热孔11呈圆柱形，其直径为0.08-0.1毫米。参照图3，作为另一较佳实施例，为了更好提高柔性线路板的抗弯折强度，所述柔性基板层I与散热层3之间还设置有一覆盖膜4。该覆盖膜4上开设有与所述散热孔11直径相等的穿孔41。覆盖膜4上的各穿孔41分别与散热孔11同轴设置。该覆盖膜4可为绝缘材料制成，该覆盖膜4的下表面可为波纹面。所述穿孔41用于将散热孔11内的热量导向散热层3。综上所述，本实技术所述高效散热型挠性线路板的通过在在柔性基板层I下表面覆盖散热层3，并在柔性基板层I上开设有散热孔11，通过散热孔11将柔性基板1、导电层2及导电层2上电子元件的热量加速导至散热层3，加快散热效果。通过在散热层3及柔性基板层I之间设置有散热槽12，可进一步加强散热效果。另外，散热层3还具有加强板功效，用于提高本技术的高效散热型挠性线路板在使用的强度，防止被折断等现象。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护 范围之内。【主权项】1.高效散热型挠性线路板，其特征在于:包括柔性基板层、覆盖在柔性基板层上表面的导电层及覆盖在柔性基板层下表面的散热层；所述柔性基板层上设置有焊接盘；所述柔性基板层上设置有散热孔，所述散热孔贯穿柔性基板层的上下表面，所述散热层与柔性基板层之间设置有散热槽，所述导电层设置有用于焊接电子元件的焊接孔。2.根据权利要求1所述的高效散热型挠性线路板，其特征在于:所述散热层上表面为波纹面，或者所述柔性基板层下表面为波纹面，或者散热层上表面及柔性基板层下表面均为波纹面。3.根据权利要求1或2所述的高效散热型挠性线路板，其特征在于:所述散热孔内填充有散热填料，该散热填料的下端与散热层接触。4.根据权利要求1或2所述的高效散热型挠性线路板，其特征在于:所述散热层为铝箔或者铝合金箔。5.根据权利要求1或2所述的高效散热型挠性线路板，其特征在于:所述散热孔呈圆柱形，其直径为0.08-0.1毫米。6.根据权利要求1或2所述的高效散热型挠性线路板，其特征在于:所述柔性基板层与散热层之间还设置有一覆盖膜；该覆盖膜上开设有与所述散热孔直径相等的穿孔，覆盖膜上的各穿孔分别与散热孔同轴设置。7.根据权利要求1或2所述的高效散热型挠性线路板，其特征在于:所述散热槽的截面为圆形或者半圆形。8.根据权利要求1或2所述的高效散热型挠性线路板，其特征在于:所述散热层的厚度为0.1-0.3毫米。【专利摘要】本技术公开一种高效散热型挠性线路板，包括柔性基板层、覆盖在柔性基板层上表面的导电层及覆盖在柔性基板层下表面的散热层；所述柔性基板层上设置有焊接盘；所述柔性基板层上设置有散热孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
高效散热型挠性线路板，其特征在于：包括柔性基板层、覆盖在柔性基板层上表面的导电层及覆盖在柔性基板层下表面的散热层；所述柔性基板层上设置有焊接盘；所述柔性基板层上设置有散热孔，所述散热孔贯穿柔性基板层的上下表面，所述散热层与柔性基板层之间设置有散热槽，所述导电层设置有用于焊接电子元件的焊接孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：席海龙，陈志文，唐双权，张秋丽，
申请(专利权)人：深圳市同创鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44