一种高频疲劳试验卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高频疲劳试验卡，应用于高频疲劳试验机，以辅助高频疲劳试验机完成静态疲劳测量以及动态疲劳测量。一种高频疲劳试验卡，包括带金手指的板卡，所述板卡包括DSP微处理模块、双口RAM存储器、EEPROM存储器和若干信号接口，所述EEPROM存储器、所述若干信号接口和所述双口RAM存储器分别与所述DSP微处理模块连接，所述双口RAM存储器与所述若干信号接口之间连接有FPGA可编程门阵列，所述双口RAM存储器与所述金手指之间连接有PCI接口，所述DSP微处理模块上设有SVPWM接口、SPI总线桥、I/O接口和I2C接口，所述SVPWM接口、所述SPI总线桥和所述I/O接口分别与所述若干信号接口连接，所述FPGA可编程门阵列上设有与所述若干信号接口连接的脉冲发生器。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高频疲劳试验卡，应用于高频疲劳试验机。
技术介绍
高频疲劳试验机具有结构简单、操作方便、效率高、耗能低等特点，因此广泛应用在各领域(各领域包括航空领域、航天领域、冶金领域、科研领域、教学领域以及工业生产领域)的疲劳试验中。现有的高频疲劳试验机包括静态加载系统和动态加载系统，高频疲劳试验机可通过静态加载系调节试验空间的大小(即静态加载系统将生成控制指令传输给伺服电机，伺服电机启动后驱动丝杆，丝杆可带动横梁上下运动，以实现调节试验空间的大小，当然，横梁上下移动后可调节施加在待检测样品上的静态力)；高频疲劳试验机通过动态加载系统调节弹簧的振动幅度(高频疲劳试验机上设置有电磁铁、弹簧和与弹簧连接的衔铁，动态加载系统通过改变衔铁的位置以实现对待检测样品施加动态力)。
技术实现思路
本技术所要解决的问题就是提供一种高频疲劳试验卡，以辅助高频疲劳试验机完成静态疲劳测量以及动态疲劳测量。为解决上述问题，本技术提供如下技术方案:一种高频疲劳试验卡，包括带金手指的板卡，所述板卡包括DSP微处理模块、双口 RAM存储器、EEPROM存储器和若干信号接口，所述EEPROM存储器、所述若干信号接口和所述双口 RAM存储器分别与所述DSP微处理模块连接，所述双口 RAM存储器与所述若干信号接口之间连接有FPGA可编程门阵列，所述双口 RAM存储器与所述金手指之间连接有PCI接口，所述DSP微处理模块上设有SVPWM接口、SPI总线桥、I/O接口和I2C接口，所述SVPWM接口、所述SPI总线桥和所述I/O接口分别与所述若干信号接口连接，所述FPGA可编程门阵列上设有与所述若干信号接口连接的脉冲发生器。进一步的，所述若干信号接口包括用于传输力模拟信号的第一信号接口、用于传输变形模拟信号的第二信号接口、用于传输位移模拟信号的第三信号接口和用于传输激振信号的第四信号接口，所述第一信号接口、所述第二信号接口和所述第三信号接口分别与所述SPI总线桥连接，所述第三信号接口还与所述I/O接口以及所述脉冲发生器连接，所述第四信号接口与所述SVPWM接口连接。进一步的，所述第一信号接口、所述第二信号接口和所述第三信号接口分别与所述SPI总线桥通过各自独立的A/D转换电路连接，所述第三信号接口还与所述SPI总线桥通过D/A转换电路连接。进一步的，连接所述第一信号接口与所述SPI总线桥以及连接所述第二信号接口与所述SPI总线桥的两路所述A/D转换电路中均设有精密放大器。进一步的，所述板卡上还设有与所述DSP微处理模块连接的外扩RAM存储器。进一步的，所述DSP微处理模块和所述PCI接口分别与所述FPGA可编程门阵列连接。本技术的有益效果:本技术中高频疲劳试验卡上的DSP微处理模块设置有SVPWM接口、SPI总线桥、I/o接口和I2C接口，激振信号通过若干信号接口传输给SVPWM接口，模拟信号通过若干信号接口传输给SPI总线桥，DI信号通过若干信号接口传输给I/O接口，DSP微处理模块采集到电信号(电信号包括激振信号、AD信号和DI信号，由于DSP微处理模块只能采集数字信号，模拟信号通过A/D转换电路转换为AD信号后，才能被DSP微处理模块所采集)后，将电信号存储在双口 RAM存储器内，微机通过PCI接口读取电信号以生成控制指令(控制指令包括DA信号、DO信号、PW信号和激振信号)，FPGA可编程门阵列接收到PW信号后，通过脉冲发生器将P匪信号传输给若干信号接口，以实现控制伺服电机工作，高频疲劳试验机从而达到静态加载和试验空间调整；DSP微处理模块接收到激振信号后，通过SVPWM接口传输给若干信号接口，以实现电磁铁振动，高频疲劳试验机从而达到动态加载效果。【附图说明】图1是本技术一种高频疲劳试验卡的电路图。【具体实施方式】参照图1，一种高频疲劳试验卡，包括带金手指11的板卡1，板卡I包括DSP微处理模块2、双口 RAM存储器3、EEPROM存储器7和若干信号接口，EEPROM存储器7、双口 RAM存储器3和若干信号接口分别与DSP微处理模块2连接，双口 RAM存储器3与若干信号接口之间连接有FPGA可编程门阵列4，双口 RAM存储器3与金手指11之间连接有PCI接口5。参照图1，DSP微处理模块2上设置有SPI总线桥21、I/O接口 22、SVPWM接口 23和I2C接口 24，SPI总线桥21、I/O接口 22和SVPWM接口 23分别与若干信号接口连接，以实现高频疲劳试验机与DSP微处理模块2之间的信号传递；I2C接口 24与EEPROM存储器7连接，以便于DSP微处理模块2获取EEPROM存储器7内的控制参数；FPGA可编程门阵列4上设置有与若干信号接口连接的脉冲发生器41，以实现高频疲劳试验机获取P匪信号。参照图1，若干信号接口包括用于传输力模拟信号的第一信号接口 12、用于传输变形模拟信号的第二信号接口 13、用于传输位移模拟信号的第三信号接口 14和用于传输激振信号的第四信号接口 15，第一信号接口 12、第二信号接口 13和第三信号接口 14分别与SPI总线桥21连接，以实现DSP微处理模块2输入AD信号，或者是实现DSP微处理模块2输出DA信号；第三信号接口 14与I/O接口 22连接，以实现DSP微处理模块2输入DI信号，或者是DSP微处理模块2输出DO信号；第三信号接口 14与脉冲发生器41连接，以实现DSP微处理模块2输出P匪信号。参照图1，力模拟信号、变形模拟信号和位移模拟信号需要转换为AD信号(数字信号)后，才能通过SPI总线桥21传输给DSP微处理模块2，本实施中，第一信号接口 12与SPI总线桥21之间连接有第一 A/D转换电路121，第二信号接口 13与SPI总线桥21之间连接有第二 A/D转换电路131，第三信号接口 14与SPI总线桥21之间连接有第三A/D转换电路141，第一 A/D转换电路121可将力模拟信号转换为AD信号，第二 A/D转换电路131可将变形模拟信号转换为AD信号，第三A/D转换电路141可将位移模拟信号转换为AD信号。同理，DSP微处理模块2传输给SPI总线桥21的DA信号，需要转换为力、变形、位移模拟信号后才能传输给第三信号接口 14，本实施例中，第三信号接口 14与SPI总线桥21之间连接有D/A转换电路142，D/A转换电路142可将DA信号转换为力、变形、位移模拟信号。参照图1，本实施例的动态疲劳测试过程:1、高频疲劳试验机运行后，DSP微处理模块2先获取EEPROM存储器内的相关控制参数；2、第一信号接口 12处的力模拟信号经过第一 A/D转换电路121转换后传输给SPI总线桥21，第二信当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频疲劳试验卡，其特征在于：包括带金手指的板卡，所述板卡包括DSP微处理模块、双口RAM存储器、EEPROM存储器和若干信号接口，所述EEPROM存储器、所述若干信号接口和所述双口RAM存储器分别与所述DSP微处理模块连接，所述双口RAM存储器与所述若干信号接口之间连接有FPGA可编程门阵列，所述双口RAM存储器与所述金手指之间连接有PCI接口，所述DSP微处理模块上设有SVPWM接口、SPI总线桥、I/O接口和I2C接口，所述SVPWM接口、所述SPI总线桥和所述I/O接口分别与所述若干信号接口连接，所述FPGA可编程门阵列上设有与所述若干信号接口连接的脉冲发生器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈波，
申请(专利权)人：杭州朗杰测控技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33