一种印制电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板，包括：复数个第一类焊盘，用以与待贴装或插接的复数个元器件电气连接，所述元器件与所述第一类焊盘一一对应；第二类焊盘，用以与预定形状的部件电气连接，所述第二类焊盘相对的位于复数个所述第一类焊盘的中间位置；所述部件的高度高于所述元器件的高度。本发明专利技术中由于固定于电路板表面的部件高度高于其他的元器件，因此可在运输过程对部件周围的元器件起到保护的效果，防止元器件从电路板上脱落。从而达到了在无需增加额外操作工序的同时提高了生产效率的目的，且降低了人力成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种防止元器件从印制电路板上掉落的印制电路板。
技术介绍
在运输过程中印制电路板上的元器件容易被碰落，通常采用在元器件周围涂抹胶水的方式进行固定，或者采用在元器件表面覆盖保护膜的方式对元器件进行保护。上述两种保护固定方式均需额外增加操作工序，不但增加了人工成本，而且降低了生产效率。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，现提供一种旨在实现可在不增加额外操作工序的同时提高生产效率的印制电路板。具体技术方案如下:一种印制电路板，包括:复数个第一类焊盘，用以与待贴装或插接的复数个元器件电气连接，所述元器件与所述第一类焊盘对应；第二类焊盘，用以与预定形状的部件电气连接，所述第二类焊盘相对的位于复数个所述第一类焊盘的中间位置；所述部件的高度高于所述元器件的高度。优选的，所述部件的横截面呈U型。优选的，所述第二类焊盘为多个。优选的，所述部件的宽度大于所述元器件的宽度。优选的，所述部件接地。优选的，所述部件与所述元器件之间的高度差在0.3mm?0.5mm之间。优选的，所述部件的高度在0.6mm?0.9mm之间。优选的，所述部件贴装于所述第二类焊盘表面。上述技术方案的有益效果:本技术方案中，在印制电路板中由于固定于电路板表面的部件高度高于其他的元器件，因此可在运输过程对部件周围的元器件起到保护的效果，防止元器件从电路板上脱落。从而达到了在无需增加额外操作工序的同时提高了生产效率的目的，且降低了人力成本。【附图说明】图1为本专利技术所述的印制电路板的一种实施例的结构图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。如图1所示，一种印制电路板，包括:复数个第一类焊盘，用以与待贴装或插接的复数个元器件电气连接，元器件与第一类焊盘一一对应；第二类焊盘，用以与预定形状的部件电气连接，第二类焊盘相对的位于复数个第一类焊盘的中间位置；部件的高度高于元器件的高度。在本实施例中，在表面贴装的过程中由于固定于电路板表面的部件高度高于其他的元器件，因此可在运输过程对部件周围的元器件起到保护的效果，防止元器件从电路板上脱落。从而达到了在无需增加额外操作工序的同时提高了生产效率的目的，且降低了人力成本。在优选的实施例中，部件的横截面呈U型。在本实施例中采用横截面呈U型的部件可节省部件的用料，部件的形状可根据实际情况进行相应的调整，也可以是长方体或其他形状。在优选的实施例中，第二类焊盘为多个。在本实施例中，可根据印制电路板的尺寸设置第二类焊盘的个数，大尺寸的印制电路板可设置多个第二类焊盘以贴装多个部件，从而对印制电路板上的其他元器件起到保护作用。如图1所示，在优选的实施例中，部件的宽度大于每个元器件的宽度。图1中:器件a、器件b、器件c分别表示印制电路板上的分散的元器件；部件d表示横截面呈U型的部件；器件a的高度为H1，器件b的高度为H2，器件c的高度为H4，部件d的高度为H3 ；器件a的宽度为LI，器件b的宽度为L2，器件c的宽度为L4，器件d的宽度为L3 ；其中，H3>H1且 H3>H2 且 H3>H4，L3>L1 且 L3>L2 且 L3>L4。在实际应用中，部件可设置于印制电路板的中心位置，由于部件的高度高于其他的元器件的高度，因此可在运输过程对部件周围的元器件起到保护的作用，防止元器件从电路板上脱落。在优选的实施例中，部件接地。在本实施例中，部件与第二类焊盘电气连接且接地，即使在运输或其他情况下被碰落，也不会对印制电路板上其余的元器件造成影响。在优选的实施例中，部件与元器件之间的高度差在0.3mm?0.5_之间。在优选的实施例中，部件的高度在0.6mm?0.9mm之间。在本实施例中，以高度为0.5mm的元器件为例，为了防止印制电路板上的元器件在运输过程中掉落，可在表面贴装的过程中将高度为0.8_的部件贴装于印制电路板上，从而对部件周围其他的元器件起到保护作用。在优选的实施例中，部件贴装于第二类焊盘表面。在本实施例中，将高度高于待贴装或插接的元器件的高度的预设形状的部件贴装于印制电路板表面的第二类焊盘上，以防止元器件在运输过程中从印制电路板表面掉落。以上所述仅为本专利技术较佳的实施例，并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本专利技术的保护范围内。【主权项】1.一种印制电路板，其特征在于，包括: 复数个第一类焊盘，用以与待贴装或插接的复数个元器件电气连接，所述元器件与所述第一类焊盘 对应； 第二类焊盘，用以与预定形状的部件电气连接，所述第二类焊盘相对的位于复数个所述第一类焊盘的中间位置； 所述部件的高度高于所述元器件的高度。2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述部件的横截面呈U型。3.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二类焊盘为多个。4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述部件的宽度大于所述元器件的宽度。5.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述部件接地。6.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述部件与所述元器件之间的高度差在0.3mm?0.5mm之间。7.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述部件的高度在0.6mm?0.9mm之间。8.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述部件贴装于所述第二类焊盘表面。【专利摘要】本专利技术公开了一种印制电路板，包括：复数个第一类焊盘，用以与待贴装或插接的复数个元器件电气连接，所述元器件与所述第一类焊盘一一对应；第二类焊盘，用以与预定形状的部件电气连接，所述第二类焊盘相对的位于复数个所述第一类焊盘的中间位置；所述部件的高度高于所述元器件的高度。本专利技术中由于固定于电路板表面的部件高度高于其他的元器件，因此可在运输过程对部件周围的元器件起到保护的效果，防止元器件从电路板上脱落。从而达到了在无需增加额外操作工序的同时提高了生产效率的目的，且降低了人力成本。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN104936377【申请号】CN201510317574【专利技术人】李明英, 陈天赐, 陈烈刚 【申请人】宁波萨瑞通讯有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2015年6月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于，包括：复数个第一类焊盘，用以与待贴装或插接的复数个元器件电气连接，所述元器件与所述第一类焊盘一一对应；第二类焊盘，用以与预定形状的部件电气连接，所述第二类焊盘相对的位于复数个所述第一类焊盘的中间位置；所述部件的高度高于所述元器件的高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明英，陈天赐，陈烈刚，
申请(专利权)人：宁波萨瑞通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33