本实用新型专利技术提供一种立体发光式LED点光源以及照明装置，其中，立体发光式LED点光源包括：荧光陶瓷、发光芯片、电极；荧光陶瓷具有正面和背面，发光芯片分别结合于荧光陶瓷的正面和背面；任一面上的发光芯片具有多个电性连接的LED，多个LED之间具有间距，多个LED以阵列形式密集排布于荧光陶瓷上，多个LED通过硅胶和荧光粉或者树脂和荧光粉结合并密封在荧光陶瓷上面；电极分别设置于荧光陶瓷的正面和背面，电极与所在表面的发光芯片的LED进行电性连接。所述立体发光式LED点光源具有照明强度高、发光体积小、发光点分布较为密集的优点，其发光时为立体式发光，具有较大照明角度，有利于直接替换传统体光源照明系统中的光源。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明
，尤其是一种立体发光式LED点光源、以及使用该点光源的照明装置。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting D1de，LED)是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明。然而，现有的使用发光二极管的光源往往存在光源密度小、发光角度小等问题。从而，无法充分满足某些照明场所的使用需求。因此，为解决上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种立体发光式LED点光源、以及使用该点光源的照明装置。为实现上述目的，本技术提供一种立体发光式LED点光源，其包括:荧光陶瓷、发光芯片、以及电极；所述荧光陶瓷具有正面和背面，所述发光芯片分别结合于所述荧光陶瓷的正面和背面；所述任一面上的发光芯片具有多个电性连接的LED，所述多个LED之间具有间距，且多个LED以阵列形式密集排布于荧光陶瓷上，所述多个LED通过硅胶和荧光粉或者树脂和荧光粉结合并密封在荧光陶瓷上面；所述电极分别设置于所述荧光陶瓷的正面和背面，且所述电极与所在表面的发光芯片的LED进行电性连接。作为本技术的立体发光式LED点光源的改进，所述荧光陶瓷为透明陶瓷基底，所述透明陶瓷基底为:氧化铝，YAG, ZnO或AlON中的一种。作为本技术的立体发光式LED点光源的改进，所述荧光陶瓷含有微量稀土发光材料，所述微量稀土发光材料的摩尔比小于1%。作为本技术的立体发光式LED点光源的改进，所述荧光陶瓷的厚度为0.3?3mm ο作为本技术的立体发光式LED点光源的改进，所述任一发光芯片中LED之间的间距小于或等于所述LED自身的长度。作为本技术的立体发光式LED点光源的改进，所述任一发光芯片中LED还可通过塑封、或贴膜的方式与所述荧光陶瓷相结合。作为本技术的立体发光式LED点光源的改进，所述电极通过印刷、或烧结、或电镀、或真空镀膜的方式与所述荧光陶瓷进行结合，所述电极与所述荧光陶瓷之间的结合力的范围为5Mpa?20Mpa。作为本技术的立体发光式LED点光源的改进，所述电极为金属电极，所述金属电极为银、铜、金、镍、铝中的一种。为实现上述目的，本技术还提供一种照明装置，其包括:根据如上所述的立体发光式LED点光源、驱动单元、以及发光灯罩；所述立体发光式LED点光源设置于所述发光灯罩的焦点位置，所述驱动单元与所述立体发光式LED点光源中的电极相结合。作为本技术的照明装置的改进，所述驱动单元与所述电极通过接触、或焊接、或胶结的方式进行结合。与现有技术相比，本技术的有益效果是:本技术的立体发光式LED点光源具有照明强度高、发光体积小、且发光点分布较为密集的优点，其发光时为立体式发光，具有较大的照明角度，有利于直接替换传统体光源照明系统中的光源。【附图说明】图1为本技术的立体发光式LED点光源的一【具体实施方式】的平面示意图；图2为图1中立体发光式LED点光源的侧视图；图3为本技术的照明装置的一【具体实施方式】的平面示意图。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1?3所示的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。如图1、2所示，本技术的立体发光式LED点光源100包括:荧光陶瓷10、发光芯片20、以及电极30。所述荧光陶瓷10为透明陶瓷基底，其可含有微量稀土发光材料，例如Ce或Eu等。该微量稀土发光材料的比例小于1% (摩尔比)。所述透明陶瓷基底为:氧化铝，YAG, ZnO或AlON中的一种。此外，根据需要，还可对荧光陶瓷进行表面抛光、磨弧度、镀膜以增强光学性能。优选地，所述荧光陶瓷的厚度为0.3?3mm。所述荧光陶瓷10具有正面和背面，所述发光芯片20分别结合于所述荧光陶瓷10的正面和背面。所述任一面上的发光芯片20具有多个电性连接的LED22，具体地多个LED22通过金线或陶瓷面上布线连接。其中，所述多个LED22之间具有间距，且多个LED22以阵列形式密集排布于荧光陶瓷10上，具体地，所述多个LED22通过硅胶和荧光粉的混合物21或者树脂和荧光粉的混合物21结合并密封在荧光陶瓷10上面。如此，使得本技术的立体发光式LED点光源具有较高的照明强度。优选地，所述任一发光芯片20中LED22之间的间距小于或等于所述LED22自身的长度。上述实施方式中，所述任一发光芯片20中LED22还可通过塑封、或贴膜的方式与所述焚光陶瓷10相结合。所述电极30分别设置于所述荧光陶瓷10的正面和背面，且所述电极30与所在表面的发光芯片20的LED22进行电性连接。通过电极30可向LED22输送电能，使其发光照明。任一面的电极30包括正极和负极。所述电极30可以为金属电极，所述金属电极为银、铜、金、镍、铝中的一种。且所述电极30可通过印刷、或烧结、或电镀、或真空镀膜的方式与所述荧光陶瓷进行结合，其中，所述电极30与所述荧光陶瓷10之间的结合力的范围为5Mpa?20Mpa。如图3所示，基于上述的立体发光式LED点光源，本技术还提供一种照明装置，其特包括:根据如上所述的立体发光式LED点光源100、驱动单元200、以及发光灯罩300。其中，所述立体发光式LED点光源100设置于所述发光灯罩300的焦点位置，以辅助增强点光源的照明效果。所述驱动单元200与所述立体发光式LED点光源100中的电极相结合，为所述点光源提供照明用的电能。具体地，所述驱动单元200与所述电极可通过接触、或焊接、或胶结的方式进行结合。综上所示，本技术的立体发光式LED点光源具有照明强度高、发光体积小、且发光点分布较为密集的优点，其发光时为立体式发光，具有较大的照明角度，有利于直接替换传统体光源照明系统中的光源。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种立体发光式LED点光源，其特征在于，所述立体发光式LED点光源包括:荧光陶瓷、发光芯片、以及电极； 所述荧光陶瓷具有正面和背面，所述发光芯片分别结合于所述荧本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种立体发光式LED点光源，其特征在于，所述立体发光式LED点光源包括：荧光陶瓷、发光芯片、以及电极；所述荧光陶瓷具有正面和背面，所述发光芯片分别结合于所述荧光陶瓷的正面和背面；所述任一面上的发光芯片具有多个电性连接的LED，所述多个LED之间具有间距，且多个LED以阵列形式密集排布于荧光陶瓷上，所述多个LED通过硅胶和荧光粉或者树脂和荧光粉结合并密封在荧光陶瓷上面；所述电极分别设置于所述荧光陶瓷的正面和背面，且所述电极与所在表面的发光芯片的LED进行电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高鞠，曹彭溪，苟锁利，
申请(专利权)人：苏州晶品新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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