电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种实现小型化，散热性优异且可确保适当的寿命的电子设备。为了解决上述问题，本发明专利技术的电源装置(100)具有外壳(1)、铝电解电容器(35)、变压器(34)、放热板(2b)。外壳(1)由树脂形成。铝电解电容器(35)配置于外壳(1)内。变压器(34)配置于外壳(1)内，比铝电解电容器(35)的发热量大。放热板(2b)配置于外壳(1)的外表面(13s)上，比形成外壳(1)的树脂的导热率高。放热板(2b)上形成有释放变压器(34)产生的热的第一放热部(24)和释放铝电解电容器(35)产生的热且与第一放热部(24)热分离的第二放热部(25)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电源装置等电子设备。
技术介绍
作为电源装置例如使用开关电源装置等，该开关电源装置的内部中设置有变压器、线圈、铝电解电容器等电子部件。这些电子部件中，例如变压器、线圈等部件是发热量大的发热部件，为了将由这些部件产生的发热散至外部，有时使用金属制的壳体。但是，使用金属制的壳体时，需要在壳体和电器部件之间确保绝缘距离，因此存在电源装置难以小型化的问题。一方面，例如公开有如专利文献I所述的作为电源装置的壳体使用树脂制的壳体的结构，使用这样的树脂制的壳体，无需考虑与电器部件之间的绝缘性，因此从绝缘观点考虑可以实现小型化。另外，因为壳体通过树脂成形能够大量生产，因此还可以节约成本。专利文献1:日本特开2000-208968号公报但是，上述以往的结构存在如下问题。S卩，若要实现小型化，装置内容易隐藏热，因此在使用导热率比金属小的树脂形成壳体时，出现难以充分散热的问题。而且，若要满足近年来的高容量化的要求，发热量变大，因此散热会变得更加困难。另外，设置于电源装置内的电子部件中，特别是铝电解电容器，若温度过度升高则寿命会变短，因此，若要实现高容量化以及小型化，则可能会难以确保与以往相同的适当的电源装置的寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可实现小型化，散热性优异且可确保适当的寿命的电子设备。第一技术方案的电子设备具有壳体、招电解电容器、发热部件、放热构件。壳体由树脂形成。铝电解电容器配置于壳体内。发热部件配置于壳体内，发热量比铝电解电容器的发热量大。放热构件配置于壳体的外表面，导热率比形成壳体的树脂的导热率高，且呈板状。放热构件上形成有第一放热部和第二放热部，第一放热部释放发热部件产生的热，第二放热部释放铝电解电容器产生的热，且第二放热部与第一放热部热分离。其中，发热部件是被电驱动而产生热的部件。另外，该电子设备中所使用的部件中，从发热量大的顺序考虑，可以包括大约半数的部件。包括变压器、半导体部件以及线圈中的任意一个。这样，壳体由树脂形成，因此无需确保与发热部件之间的绝缘距离，从而可实现小型化。另外，沿着壳体的外面配置放热板，由此，由发热部件产生的热向放热构件的面方向扩散，由整个放热构件释放至外部，因此能够得到良好的散热性。另外，第一放热部和第二放热部热分离，因此，接受了发热部件的发热的第一放热部不会向铝电解电容器传热，而且，铝电解电容器的热由第二放热部释放，从而可抑制铝电解电容器的寿命变短的问题，由此电子设备的寿命与以往相同或其以上。此外，在此以保持放热板的机械强度的程度使第一放热部和第二放热部相结合，这种结合方式包含热分离的方式。因此，能够提供可实现小型化、散热性优异且可确保适当的寿命的电子设备。作为第二技术方案的电子设备，在第一技术方案的电子设备中，放热构件至少用单一的构件覆盖铝电解电容器和发热部件，在放热构件上形成有狭缝，从与放热构件垂直的方向观察，该狭缝至少包围铝电解电容器的除了远离发热部件的一侧以外的其他侧，通过狭缝划分出第一放热部和第二放热部。通过如上方式形成狭缝，能够在一个放热构件上形成释放发热部件的发热的第一放热部和释放铝电解电容器的发热的第二放热部。作为第三技术方案的电子设备，在第一技术方案的电子设备中，狭缝呈槽状形成在放热构件上。由此，通过冲压加工等可简单地形成第一放热部和第二放热部。作为第四技术方案的电子设备，在第一技术方案的电子设备中，壳体具有第一面以及第二面，放热构件分别配置于第一面和第二面上，第一放热部是配置于第一面的放热构件，第二放热部是配置于第二面的放热构件。由此，在壳体的各自面上分别配置放热构件，其中一个作为对铝电解电容器进行放热的放热构件，另一个作为对于比铝电解电容器发热量更大的发热部件进行放热的放热构件。作为第五技术方案的电子设备，在第四技术方案的电子设备中，该电子设备具有配置于壳体内的基板，在该基板上设置有铝电解电容器以及发热部件，第一面沿着与第二面平行的方向与第二面相向配置，基板在第一面和第二面之间沿着与第一面以及第二面平行的方向配置，铝电解电容器以及发热部件设置于基板的第一面侧的面上。由此，能够隔着基板从一个面和另一个面分别对铝电解电容器和发热部件进行放热。作为第六技术方案的电子设备，在第五技术方案的电子设备中，在基板上形成有贯通孔，该电子设备还具有经由贯通孔直接接触铝电解电容器的传热构件，传热构件直接接触第二放热部，或者传热构件经由壳体间接接触第二放热部。其中，传热构件是，导热率比空气等壳体内部的气体高的构件。由此，与未配置传热构件而设置空间的情况相比，能够更加高效地将热释放至壳体中。另外，间接接触是指，在两个构件之间具有其它构件，这两个构件相互不直接接触，但是任意一个构件均与该其它构件直接接触的状态。其它构件可以是，多个构件按顺序直接接触且相连的构件。其它构件是，比空气等壳体内部的气体导热率高的构件。由此，能够通过隔着基板在配置有铝电解电容器的一侧相反的一侧所配置的放热构件，对铝电解电容器进行放热。作为第七技术方案的电子设备，在第五技术方案的电子设备中，该电子设备还具有传热构件，该传热构件配置于基板的第二面侧的面上，且直接接触铝电解电容器的端子，传热构件直接接触第二放热部，或者传热构件经由壳体间接接触第二放热部。由此，能够通过隔着基板在与配置有铝电解电容器的一侧相反的一侧所配置的放热构件，对铝电解电容器进行放热。作为第八技术方案的电子设备，在第一技术方案的电子设备中，铝电解电容器的耐热温度比发热部件的的耐热温度低。如上所述，通过划分对耐热温度比铝电解电容器高的发热部件的热进行释放的放热部和铝电解电容器的放热部，能够适当确保铝电解电容器的寿命。作为第九技术方案的电子设备，在第一技术方案的电子设备中，发热部件是变压器或者半导体部件。对于发热量大的变压器、半导体部件产生的热，通过释放至与铝电解电容器不同的放热部，由此能够防止变压器、半导体部件的发热经由放热部传递至铝电解电容器的现象，从而能够抑制铝电解电容器的温度过度升高的现象。作为第十技术方案的电子设备，在第一技术方案的电子设备中，发热部件经由壳体和/或传热构件间接接触第一放热部，或者发热部件直接接触第一放热部，传热构件与发热部件直接接触。由此，发热部件能够直接或者间接接触第一放热部。作为第^ 技术方案的电子设备，在第一技术方案的电子设备中，招电解电容器经由壳体和/或传热构件间接接触第二放热部，或者铝电解电容器直接接触第二放热部，传热构件与发热部件直接接触。由此，铝电解电容器能够直接或者间接接触第二放热部。作为第十二技术方案的电子设备，在第一技术方案的电子设备中，该电子设备具有:第一传热构件，配置于发热部件和壳体之间，与发热部件直接接触，与壳体直接或者间接接触，第二传热构件，配置于铝电解电容器和壳体之间，与铝电解电容器直接接触，与壳体直接或者间接接触；壳体覆盖发热部件以及铝电解电容器，第一放热部隔着壳体覆盖第一传热构件，第二放热部隔着壳体覆盖第二传热构件，第一放热部和第二放热部相分离或者热分离。由此，不会从接受发热部件的发热的第一放热部向铝电解电容器传热，而且铝电解电容器的热从第二放热部释放，从而可抑制铝电解电容器的寿命变短的问题，由此能够实现与以往相同或其以上的电子设备的寿命本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，具有：壳体，由树脂形成，铝电解电容器，配置于所述壳体内，发热部件，配置于所述壳体内，发热量比所述铝电解电容器的发热量大，板状的放热构件，配置于所述壳体的外表面，导热率比形成所述壳体的树脂的导热率高；所述放热构件上形成有第一放热部和第二放热部，所述第一放热部释放所述发热部件产生的热，所述第二放热部释放所述铝电解电容器产生的热，且所述第二放热部与所述第一放热部热分离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久保正彦，鹰取浩二，丸茂克也，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP