本实用新型专利技术涉及一种散热装置，包括双面胶带、第一石墨散热膜和至少一个散热结构件。散热结构件包括第二石墨散热膜、2张导热硅胶片、支架和导热块。呈正方形辐射状的支架由其下表面与一张导热硅胶片粘贴在一起。导热块设置在支架的中央通孔中。另一张导热硅胶片由其下表面粘在支架和导热块的上表面上。第二石墨散热膜由其下表面与支架的上表面上的导热硅胶片紧密复合粘贴在一起，从而组成散热结构件。所有散热结构件由上至下依次粘贴连接在一起。第一石墨散热膜由其上表面与位于最下方的散热结构件的最下方的导热硅胶片对齐并紧密粘贴在一起。双面胶带粘贴在第一石墨散热膜的下表面中央。本散热装置较为轻薄，可替代风扇和散热片。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置及其制造方法，特别地涉及一种电子产品的散热装置及其制造方法。
技术介绍
随着例如手机、平板电脑、笔记本电脑等的电子产品不断向小型化、高集成化、超薄超轻化方向发展，如何解决电子产品的处理器的散热问题也越来越迫切。如双核甚至四核的智能手机，其处理器的发热量较大，如果采用传统的铜箔、铝箔来散热，由于铜箔、铝箔的导热系数低，在不大幅度增加铜箔、铝箔的厚度的情况下，达不到理想的散热效果；若想以传统的散热方式达到理想的散热效果，则智能手机必须设计得较厚，采用更多的金属材质来辅助散热，这不仅会增加机身的重量，提高制造成本，而且也不会适应智能手机时尚、轻便的市场需求。目前，很多款式时尚的智能手机由于过于追求其时尚设计、功能强大化却没有解决好散热问题，导致手机的散热性能较差，从而出现如信号差、死机等的实际问题。再如笔记本电脑、台式电脑、投影仪等电子产品，现在市场上绝大多数的笔记本电脑、台式电脑、投影仪都是采用风扇辅助散热。首先风扇较容易损坏，存在使用寿命问题；其二机箱外壳的换气口会吸进空气中的尘埃，从而污染处理器及其他电路，造成机器的性能下降甚至缩短其使用寿命，而且尘埃累积多后也会影响风扇的散热效果，长期使用后需要经常拆机清理尘埃维护，比较麻烦。还有导航仪、平板电脑等这类电子产品也都普遍存在着散热方式跟不上处理器的散热需求的问题。综上所述，目前的电子产品普遍存在散热设计跟不上产品的轻薄化与高性能设计需求的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热效果较好、结构较为轻薄的散热装置。实现本技术目的的技术方案是提供一种散热装置，包括双面胶带、第一石墨散热膜和至少一个散热结构件。散热结构件包括第二石墨散热膜、2张导热硅胶片、支架和导热块。支架设有上下贯通的中央通孔。导热块的形状与支架的中央通孔的形状相对应，导热块的厚度与支架的厚度相对应。第一石墨散热膜和第二石墨散热膜的形状均与支架的上、下表面的外周形状对应。导热硅胶片的形状与第二石墨散热膜的形状一致。支架由其下表面与一张导热硅胶片粘贴在一起。导热块设置在支架的中央通孔中，且导热块由其下端面粘在支架的下表面上的导热硅胶片上。另一张导热硅胶片由其下表面粘在支架和导热块的上表面上。第二石墨散热膜由其下表面与支架的上表面上的导热硅胶片紧密复合粘贴在一起，从而组成散热结构件。双面胶带的形状与电子产品发热源的接触面的形状对应。所有散热结构件由上至下依次粘贴连接在一起，上下相邻的2个散热结构件通过位于上方的散热结构件的最下方的导热硅胶片粘贴连接在一起。第一石墨散热膜由其上表面与位于最下方的散热结构件的最下方的导热硅胶片对齐并紧密粘贴在一起。双面胶带粘贴在第一石墨散热膜的下表面中央。支架是由塑料粒子注塑成型的塑料支架或由金属板冲压成型或金属挤型后经线切割再通过除糙及抗氧化处理制得的金属支架。支架的厚度为3至5_。支架总体呈正方形辐射状。本技术具有积极的效果:(I)本实施例的散热装置可以替代大部分电子产品的散热风扇，节省其空间的同时，延长了电子产品的使用寿命，且降低了维护成本，同时有利于电子产品向更轻、更薄、更实用的方向发展。(2)本实施例的散热装置可以替代金属散热片，有效降低产品厚度，在保证散热效果的前提下不存在被金属散热片易氧化的弊端。【附图说明】图1为实施例1中的散热装置的结构示意图；图2为图1中的散热结构件的结构示意图；图3为从图2的上方观察时，图2中的支架的结构示意图；图4为应用例I所示的电子产品的结构示意图。上述附图中的标记如下:散热结构件100，第二石墨散热膜1，导热硅胶片2，支架3，中央通孔31，导热块4 ；第一石墨散热膜51，双面胶带52，离型膜6，CPU200，主板 300。【具体实施方式】本技术在进行方位描述时，以图1所示方位进行描述，图中的上下左右方位在描述中也是上下左右，图中图面所朝的方位为前方，背离图面的方位为后方。(实施例1、散热装置)见图1，本实施例的散热装置(以下简称散热装置)包括双面胶带52、第一石墨散热膜51、离型膜6和至少一个散热结构件100。见图2，散热结构件100包括第二石墨散热膜1、2张导热硅胶片2、支架3和导热块4。见图3，支架3是由塑料粒子注塑成型的塑料支架或由金属板冲压成型或金属挤型后经线切割再通过除糙及抗氧化处理制得的金属支架。本实施例采用制造成本较低的塑料支架。支架3总体呈圆形辐射状，且支架3设有上下贯通的方形的中央通孔31。支架3的厚度为3至5mm。见图1至图3，导热块4是石墨导热块或金属导热块，石墨导热块是由大块石墨块经激光切割后除糙处理制成；金属导热块是由金属板冲压成型或金属挤型后经线切割再通过除糙及抗氧化处理后制成。导热块4的形状与支架3的中央通孔31的形状相对应，导热块4的厚度与支架3的厚度相对应。第一石墨散热膜51和第二石墨散热膜I均是由石墨散热膜原材料裁切制成，石墨散热膜均是一种新型的导热散热材料，分为膨胀石墨膜和人造高导热石墨膜。膨胀石墨膜是采用高纯石墨鳞片通过化学处理并经高温膨胀轧制而成，厚度在0.03至1.0mm,平面导热系数在200至600W/mK，膨胀石墨膜的石墨纯度越高，平面导热系数越好，其垂直方向导热系数为5至20W/mK ;人造高导热石墨膜是用高定向高分子含碳薄膜材料经过特殊工艺制得的、具有石墨当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于：包括双面胶带（52）、第一石墨散热膜（51）和至少一个散热结构件（100）；散热结构件（100）包括第二石墨散热膜（1）、2张导热硅胶片（2）、支架（3）和导热块（4）；支架（3）设有上下贯通的中央通孔（31）；支架（3）总体呈正方形辐射状；导热块（4）的形状与支架（3）的中央通孔（31）的形状相对应，导热块（4）的厚度与支架（3）的厚度相对应；第一石墨散热膜（51）和第二石墨散热膜（1）的形状均与支架（3）的上、下表面的外周形状对应；导热硅胶片（2）的形状与第二石墨散热膜（1）的形状一致；支架（3）由其下表面与一张导热硅胶片（2）粘贴在一起；导热块（4）设置在支架（3）的中央通孔（31）中，且导热块（4）由其下端面粘在支架（3）的下表面上的导热硅胶片（2）上；另一张导热硅胶片（2）由其下表面粘在支架（3）和导热块（4）的上表面上；第二石墨散热膜（1）由其下表面与支架（3）的上表面上的导热硅胶片（2）紧密复合粘贴在一起，从而组成散热结构件（100）；双面胶带（52）的形状与电子产品发热源的接触面的形状对应；所有散热结构件（100）由上至下依次粘贴连接在一起，上下相邻的2个散热结构件（100）通过位于上方的散热结构件（100）的最下方的导热硅胶片（2）粘贴连接在一起；第一石墨散热膜（51）由其上表面与位于最下方的散热结构件（100）的最下方的导热硅胶片（2）对齐并紧密粘贴在一起；双面胶带（52）粘贴在第一石墨散热膜（51）的下表面中央。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟峰，
申请(专利权)人：江苏传奇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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