一种散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种散热装置。该散热装置包括：元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路；本实用新型专利技术的散热装置可以将元器件的热量传导至衬板进散热，解决了目前业务模块的局部元器件散热困难的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯设备散热
，尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
散热设计是确保产品可靠性，提高产品寿命的关键技术之一，其地位在通讯产品等领域逐渐突出，目前已成为衡量产品性能的关键技术指标。随着通讯产品高速发展，支撑产品业务能力的元器件性能需求提升，器件体积增大，热流密度越来越高；业务模块的器件密集度增加，散热空间越来越小，风阻增大；导致系统及业务模块散热困难，局部元器件散热的问题突出，尤其是局部高热耗元器件及热敏感器件的散热成为瓶颈问题。由此可见，由于目前业务模块风阻大、热耗高，会导致业务模块的局部元器件存在散热困难的技术问题。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是，提供一种散热装置，能够解决目前业务模块的局部元器件散热困难的技术问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种散热装置，包括:元器件、PCB板(印制电路板)、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。进一步地，所述传热模组包括:用于导出所述元器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连接形成用于将所述元器件的热量传导至所述衬板的导热通路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姬升涛，任紫菊，李帅，鲁进，徐战波，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44