接片密封用绝缘薄膜及电化学装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种接片密封用绝缘薄膜(1)，该接片密封用绝缘薄膜(1)至少含有一基底树脂层(2)，该基底树脂层(2)由含有酸变性聚丙烯70质量％～99质量％、热可塑性弹性体1质量％～30质量％而成的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为155℃以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。通过该结构，可得到即使在内压上升时，也可通过密封用绝缘薄膜而充分维持密封状态的接片密封用绝缘薄膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种锂离子二次电池、双电层电容器等的电化学装置所使用的接片密 封用绝缘薄膜及使用该绝缘薄膜而构成的电化学装置。 此外，本说明书中，「MFR」是指以JISK7210 - 1999为基准，在温度230°C、负荷 2. 16kg的条件下所测定的MFR(熔体流动速率）。 此外，本说明书中，「熔点」是指根据JISK7121 - 1987「塑料的转化温度测定方 法」所规定的方法，使用差示扫描热量计以升温速度l〇°C /分所测定的熔解峰值温度（熔 点）。
技术介绍
作为薄型电池使用的层压型电化学装置，通过将包含电极或电解质的发电要素收 容于包装用外装薄膜内，同时使连接发电要素的引线端子的一部分呈现向外部拉出的状态 与外装薄膜的周缘部热熔着（热封），从而使其具备将上述发电要素封入的构造。 所述电化学装置中一对的引线端子，在上述热封时，其可能会刺破外装薄膜中的 内面层，而与中间层的金属箔接触造成短路。 因此，为防止这样短路的情形，以下方式已被提出：通过以密封用绝缘薄膜披覆于 引线端子与外装薄膜的密封部所对应的位置而达成。具体的说，是将具有预绝缘性的热粘 着性合成树脂的密封薄膜，披覆于正极引线端子及负极引线端子与所述密封部所对应的位 置（参照专利文献1~4)。 专利文献1 :日本特开2008 - 192451号公报 专利文献2 :日本特开2003 - 007265号公报 专利文献3 :日本特开2010 - 245000号公报 专利文献4 :日本特开2009 - 224218号公报 本专利技术所要解决的技术问题 然而，锂离子二次电池等，在过充电时或过升温时，电池本体部中容易发生气化， 导致气体渐渐积蓄于外装材覆盖的内部空间中，而产生外装材内部的内压上升的情形。因 此，上述现有的密封用绝缘薄膜，可能会因这样的内压上升的情形，而无法绝对维持引线端 子的密封部的充分密封状态。 本专利技术是鉴于这样的技术背景而完成的，其目的在于，提供一种接片密封用绝缘 薄膜及电化学装置，其即使在内压上升的情形中，也能通过密封用绝缘薄膜而维持充分的 密封状态。 用于解决技术问题的技术方案 为达成所述目的，本专利技术提供以下技术方案。 -种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于，至少含有一基底树脂层，该基底树脂 层由包含酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成 的树脂组成物构成， 所述树脂组成物的熔点为155°C以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。 -种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于，至少含有一基底树脂层，该基底树脂 层由包含酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯所构成的第1树脂成分70质量％~99质量％、 热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的树脂组成物构成， 所述树脂组成物的熔点为155°c以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。 如前项1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述绝缘薄膜为由在所述基 底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基底树脂层的接片侧的面上层叠 内侧树脂层的结构，所述外侧树脂层含有酸变性聚丙烯或/及非酸变性聚丙烯，所述内侧 树脂层含有酸变性聚丙烯。 如前项3所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述外侧树脂层的熔点为 130°C~140°C，所述内侧树脂层的熔点为130°C~140°C， 所述基底树脂层的熔点比所述外侧树脂层的熔点高25 °C，且比所述内侧树脂层的 熔点高25°C。 如前项4所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述基底树脂层的熔点比所述外 侧树脂层的熔点高25°C~45°C，比所述内侧树脂层的熔点高25°C~45°C。 如前项1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，前述绝缘薄膜为由在所述基 底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基底树脂层的接片侧的面上层叠 内侧树脂层的结构， 所述外侧树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1 质量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成， 所述内侧树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1 质量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组成物构成。 如前项1或2所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述绝缘薄膜为由在所述基 底树脂层的外装材侧的面上层叠外侧树脂层，同时在所述基底树脂层的接片侧的面上层叠 内侧树脂层的结构， 所述外侧树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯构成的第1树脂成分70 质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％，而成的熔点小于155°C的树脂 组成物构成， 所述内侧树脂层由含有酸变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯构成的第1树脂成分70 质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的熔点小于155°C的树脂组 成物构成。 如前项1~7中任1项所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述热可塑性弹性 体的熔点为80°C以下，所述热可塑性弹性体的MFR为5g/10分以下。 如前项1~8中任1项所述的接片密封用绝缘薄膜，其中，所述热可塑性弹性 体是选自乙烯一丙烯橡胶及乙烯一丙烯一丁烯橡胶所构成的群中的1种或2种的树脂。 -种电化学装置，其特征在于，包含前项1~9中任1项所述的接片密封用绝 缘薄膜。 -种电化学装置，其特征在于，具备： 外装材； 收容于所述外装材的电化学组件；以及 内端部与所述电化学组件电接续，同时外端部配置于所述外装材的外部的接片， 由所述外装材的密封部使所述接片的两面隔着前项1~9中任1项所述的接片密 封用绝缘薄膜，形成被包夹状态，且所述外装部的密封材与所述接片的两面接合。 专利技术效果 根据所记载的专利技术，其是至少含有一基底树脂层，该基底树脂层为由包含酸 变性聚丙烯70质量％~99质量％、热可塑性弹性体1质量％~30质量％而成的树脂组成 物的结构，且该基底树脂层是由依照上述特定范围的含有率含有酸变性聚丙烯，使粘着力 (对于金属接片的粘着力及对于外装材的粘着力）得以确保，同时由依照上述特定范围的 含有率含有热可塑性弹性体，在内压上升等力量施加于接片密封用绝缘薄膜时，即使是应 力集中于热可塑性弹性体成分的情形，也可防止树脂层内部的凝集破坏发生，隔着接片密 封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。 此外，因基底树脂层的熔点为155°c以上，所以该基底树脂层在密封接合时不容易 崩溃，从而可确保充分的绝缘性。更进一步，因树脂组成物的MFR为10g/10分以下，所以基 底树脂层在密封接合时不容易崩溃，从而具有可更确保充分的绝缘性的优点。 根据所记载的专利技术，其是至少含有一基底树脂层，该基底树脂层为由包含酸 变性聚丙烯及非酸变性聚丙烯构成的第1树脂成分70质量％~99质量％、热可塑性弹性 体1质量％~30质量％的树脂组成物而成的结构，且该基底树脂层由依照上述特定范围的 含有率含有第1树脂成分，使粘着力（对于金属接片的粘着力及对于外装材的粘着力）得 以确保，同时由依照上述特定范围的含有率含有热可塑性弹性体，在内压上升等力量施加 于接片密封用绝缘薄膜时，即使是应力集中于热可塑性弹性体成分的情形，也可防止树脂 层内部的凝集破坏发生，隔着接片密封用绝缘薄膜而充分维持良好的密封状态。 此外，因基底树脂层的熔点为155°本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接片密封用绝缘薄膜，其特征在于，至少含有一基底树脂层，该基底树脂层由含有酸变性聚丙烯70质量％～99质量％、热可塑性弹性体1质量％～30质量％而成的树脂组成物构成，所述树脂组成物的熔点为155℃以上，所述树脂组成物的MFR为10g/10分以下。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：中嶋大介，畑浩，
申请(专利权)人：昭和电工包装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP