【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED领域，具体涉及一种LED灯。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，由于LED灯具有光效高、无辐射、寿命长、低能耗和环保的优点，现在大功率筒灯、壁灯等大多使用LED作为光源，目前，LED灯散热问题越来越为人们所重视，这时因为LED的光衰或其寿命是直接和其温度有关，当LED灯散热不好，LED灯结温就高，寿命就短。现有技术中为了保证良好的散热效果，LED灯包括散热底板，散热底板中心设有芯片放置区，使用时，LED芯片通过金线焊接于芯片焊接区中，与正负电极脚导通。经超声波将金线打成一个球垫，然后焊接在芯片电极上，由于超声波输出功率稳定性出现差异，会导致电极引出的拉力小于8克力，导致电阻增大，产品稳定性差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED灯，保证产品散热性能，确保结构连接可靠，产品稳走性好。为实现上述专利技术目的，本技术所采用的技术方案是:一种LED灯，包括芯片、支架，外壳，所述支架包括散热底板、主体塑胶以及位于散热底板两侧的正极引脚和负极引脚，所述主体塑胶上设有反光杯，所述散热底板包括封装部、粘接部和固定部，该粘接部固...
【技术保护点】
一种LED灯，包括芯片、支架、外壳，所述支架包括散热底板、主体塑胶以及位于散热底板两侧的正极引脚和负极引脚，所述主体塑胶上设有反光杯，其特征在于：所述散热底板包括封装部、粘接部和固定部，该粘接部固定在主体塑胶上，该固定部延伸出绝缘本体外，该封装部的表面完全封盖反光杯的杯底以形成芯片放置区，所述正极引脚和负极引脚均包括芯片连接部、延伸部和焊接部，该延伸部固定在主体塑胶上，该焊接部露出主体塑胶外供芯线接口对接以完成电气元件连接，该芯片连接部的表面露出反光杯之水平反光面形成芯片焊接区，所述芯片通过金线焊接于芯片焊接区中，在LED芯片电极上用超声波焊接上一个球垫，将金线用超声波打成...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡文凯，
申请(专利权)人：黄山凯新技术咨询有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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