本发明专利技术公开了一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，由面板、多层基材以及背板组成；其中，所述的面板和背板分别通过胶合的方式敷贴在多层基材上下面，所述的多层基材由多层实木单板胶合而成；在此基础上，所述的多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片；所述的铝合金导热片外形为圆柱体，高度与多层基材一致，铝合金导热片的上下表面分别紧贴在面板的底部以及背板的表面。本发明专利技术结构合理，利用铝合金导热片提高了导热性，进而确保了采暖的效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种地热地板，具体是一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板及加工工艺，属于复合地板
技术介绍
复合地板，是地板的其中一种。但复合地板被人为改变地板材料的天然结构，达到某项物理性能符合预期要求的地板。复合地板在市场上经常泛指强化复合木地板、实木复合地板。在复合地板中，为了增加采暖，出现了一种地热地板。地热地板是通过地板辐射采暖，室内温度均匀，温度从地面向上辐射，由下而上递减，将成为未来家庭中主要的采暖方式。然而在目前的地热地板，仍以木材和竹材为主要材质，由于木材和竹材本身的导热效果低于金属，因而影响了整体结构的导热性，进而影响了采暖的效果。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板及加工工艺，结构合理，导热效果好，进而确保采暖的效果。为实现上述目的，本专利技术由面板、多层基材以及背板组成； 其中，所述的面板和背板分别通过胶合的方式敷贴在多层基材上下面，所述的多层基材由多层实木单板胶合而成；在此基础上，所述的多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片；所述的铝合金导热片外形为圆柱体，高度与多层基材一致，铝合金导热片的上下表面分别紧贴在面板的底部以及背板的表面。进一步，多层基材的竖直方向开有3-5排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片，所述的铝合金导热片为圆形，与圆形通孔的直径相同。进一步，多层基材的竖直方向开有4排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片，所述的铝合金导热片为圆形，与圆形通孔的直径相同。进一步，铝合金导热片使用导热系数为234— 237 ff/(m.k)的铝合金为材质。进一步，铝合金导热片使用导热系数为234 ff/(m.k)的铝合金为材质。进一步，铝合金导热片使用导热系数为237 ff/(m.k)的铝合金为材质。具体的加工工艺如下: (1)将多层实木单板通过胶合成多层基材，并晒10-20分钟； (2)晒干后，通过机械加工在多层基材的竖直面加工出3-5排圆形通孔，并在圆形通孔内填充与通孔等直径、基材等厚度的圆形铝合金导热片3 ; (3)填充完成后，将面板和背板分别敷贴在多层基材的上下表面后，进行切削加工和涂饰，形成成为多层复合地热地板。 对比现有技术，本专利技术在原有复合地板结构的基础上，在多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片，铝合金导热片使用导热系数为234—237 ff/(m.k)的铝合金为材质，提高了整体结构的导热性，进而提高了整体结构采暖的效果，具有广泛的市场前景和生产价值。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步说明。如图1所示，一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板及加工工艺，由面板1、多层基材4以及背板2组成；其中，所述的面板I和背板2分别通过胶合的方式敷贴在多层基材4上下面，所述的多层基材4由多层实木单板胶合而成；其特征在于，所述的多层基材4的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片3 ;所述的铝合金导热片3外形为圆柱体，高度与多层基材4 一致，铝合金导热片3的上下表面分别紧贴在面板I的底部以及背板2的表面。具体的加工工艺如下: (1)将多层实木单板通过胶合成多层基材4，并晒10-20分钟； (2)晒干后，通过机械加工在多层基材4的竖直面加工出3-5排圆形通孔，并在圆形通孔内填充与通孔等直径、基材等厚度的圆形铝合金导热片3 ; (3)填充完成后，将面板I和背板2分别敷贴在多层基材4的上下表面后，进行切削加工和涂饰，形成成为多层复合地热地板。作为本专利技术进一步的改进，多层基材4的竖直方向开有3-5排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片3，所述的铝合金导热片3为圆形，与圆形通孔的直径相同。作为本专利技术进一步的改进，多层基材4的竖直方向开有4排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片3，所述的铝合金导热片3为圆形，与圆形通孔的直径相同。作为本专利技术进一步的改进，铝合金导热片3使用导热系数为234— 237 ff/(m.k)的铝合金为材质。作为本专利技术进一步的改进，铝合金导热片3使用导热系数为234 ff/(m-k)的铝合金为材质。作为本专利技术进一步的改进，铝合金导热片3使用导热系数为237 ff/(m -k)的铝合金为材质。 对比现有技术，本专利技术在原有复合地板结构的基础上，在多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片，铝合金导热片使用导热系数为234—237 ff/(m.k)的铝合金为材质，提高了整体结构的导热性，进而提高了整体结构采暖的效果，具有广泛的市场前景和生产价值。【主权项】1.一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，由面板(1)、多层基材(4)以及背板(2)组成; 其中，所述的面板(I)和背板(2)分别通过胶合的方式敷贴在多层基材(4)上下面，所述的多层基材(4)由多层实木单板胶合而成； 其特征在于，所述的多层基材(4)的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片(3)； 所述的铝合金导热片(3)外形为圆柱体，高度与多层基材(4) 一致，铝合金导热片(3)的上下表面分别紧贴在面板(I)的底部以及背板(2)的表面。2.根据权利要求1所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，其特征在于，所述的多层基材(4)的竖直方向开有3-5排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片(3)，所述的铝合金导热片(3)为圆形，与圆形通孔的直径相同。3.根据权利要求2所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，其特征在于，所述的多层基材(4)的竖直方向开有4排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片(3)，所述的铝合金导热片(3)为圆形，与圆形通孔的直径相同。4.根据权利要求1所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，其特征在于，所述的铝合金导热片(3)使用导热系数为234— 237 W/(m*k)的铝合金为材质。5.根据权利要求4所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，其特征在于，所述的铝合金导热片(3)使用导热系数为234 ff/(m.k)的铝合金为材质。6.根据权利要求4所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，其特征在于，所述的铝合金导热片(3)使用导热系数为237 ff/(m.k)的铝合金为材质。7.根据权利要求1所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，其特征在于，具体的加工工艺如下: (1)将多层实木单板通过胶合成多层基材(4)，并晒10-20分钟； (2)晒干后，通过机械加工在多层基材(4)的竖直面加工出3-5排圆形通孔，并在圆形通孔内填充与通孔等直径、基材等厚度的圆形铝合金导热片(3); (3)填充完成后，将面板(I)和背板(2)分别敷贴在多层基材(4)的上下表面后，进行切削加工和涂饰，形成成为多层复合地热地板。【专利摘要】本专利技术公开了一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，由面板、多层基材以及背板组成；其中，所述的面板和背本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，由面板（1）、多层基材（4）以及背板（2）组成；其中，所述的面板（1）和背板（2）分别通过胶合的方式敷贴在多层基材（4）上下面，所述的多层基材（4）由多层实木单板胶合而成；其特征在于，所述的多层基材（4）的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片（3）；所述的铝合金导热片（3）外形为圆柱体，高度与多层基材（4）一致，铝合金导热片（3）的上下表面分别紧贴在面板（1）的底部以及背板（2）的表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，张琨，秦吉田，
申请(专利权)人：徐州安联木业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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