【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可以作为填充于树脂的填充料使用的被包覆氧化镁粉末、以及该被包 覆氧化镁粉末的制造方法。又，本专利技术涉及包括所述被包覆氧化镁粉末的树脂组成物、以及 由该树脂组成物形成的散热性构件。
技术介绍
电子器件由层叠体、印刷线路板、多层线路板等电子部件构成。在电子部件中，通 常树脂组成物使用于半固化片、衬垫、密封剂、粘接性薄板等中，该树脂组成物被要求具备 各种性能或特性。例如，最近的趋势是电子器件中的大容量功率元件的搭载、高密度的封 装，伴随于此要求树脂组成物以及其应用品具有比以往更优异的散热性、耐湿性。 使用于半导体密封用树脂组成物的填充料（filler)以往一直使用二氧化硅（以下 称为二氧化娃（silica))、氧化错（以下称为氧化错（alumina))。然而，二氧化娃的导热性 较低，针对因高集成化、高电力化、高速化等而引起的放热量增大作为应对措施的散热并不 充分，因此在半导体的稳定工作等中产生问题。另一方面，在使用导热性高于二氧化硅的氧 化铝时，散热性得到改善，但是氧化铝硬度较高，因此存在炼胶机和成型机以及模具的磨损 严重的问题。 因此，将...
【技术保护点】
一种被包覆氧化镁粉末，其特征在于，具有：在压汞式微孔分布中，颗粒内孔隙量为0.3～0.8cm3/g、众径为0.2～1.0μm、以及拐点径为0.9μm以上的氧化镁粉末；和形成在所述氧化镁粉末表面的至少一部分上且包含磷酸镁系化合物的包覆层；被包覆氧化镁粉末内的磷含量为0.1～10质量%。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：黑田明，
申请(专利权)人：达泰豪化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。