球状氧化镁、其制造方法、导热性填料和树脂组合物技术

本发明专利技术的目的为提供球形度高、耐湿性和填充于树脂时的树脂组合物的流动性优异的球状氧化镁及其制造方法。本发明专利技术是一种球状氧化镁，其特征在于，含有300～2000ppm的硼，锂的含量小于15ppm，利用激光衍射散射式粒度分布测定的体积基准的累积50％粒径(D50)为3～200μm的范围，由SEM照片读取的球形度为1.00～1.20。1.20。1.20。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】球状氧化镁、其制造方法、导热性填料和树脂组合物


[0001]本专利技术涉及球形度高、耐湿性和填充于树脂时的树脂组合物的流动性优异的球状氧化镁及其制造方法以及含有所述球状氧化镁的导热性填料和含有其的树脂组合物。

技术介绍

[0002]近年来，由于各种电子设备的高集成化、高电力化和高速化等，对绝缘性的散热性填料要求的性能进一步提高。以往，导热性填料广泛使用二氧化硅、氧化铝、氮化铝等。但是，二氧化硅虽然价格低廉但导热性低，应对近年来发热量增大的散热不充分，当用于半导体用途时，其稳定工作等存在问题。另一方面，氧化铝与二氧化硅相比导热性高，因此，散热性得以改善，但存在硬度高、使制造设备发生磨耗的缺点。另外，氮化铝等氮化物系填料虽然导热性优异，但价格昂贵，可应用的用途有限。因而，作为导热率与二氧化硅相比高1位数、与氧化铝相比约为2倍，且硬度比氧化铝低而能够抑制各制造设备的磨耗、进而绝缘性高的导热性填料，研究了氧化镁。然而，氧化镁与二氧化硅、氧化铝相比吸湿性高，因与大气中的水分发生水合而产生如下问题：因填料的体积膨胀而产生裂纹或者导热性降低等，因此，期望即使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种球状氧化镁，其特征在于，含有300～2000ppm的硼，锂的含量小于15ppm，利用激光衍射散射式粒度分布测定的体积基准的累积50％粒径(D50)为3～200μm的范围，由SEM照片读取的球形度为1.00～1.20。2.根据权利要求1所述的球状氧化镁，其累积50％粒径(D50)为15μm以上且150μm以下。3.根据权利要求1或2所述的球状氧化镁，其BET比表面积为0.01～1.00m2/g。4.一种导热性填料，其含有权利要求1～3中任一项所述的球状氧化镁。5.一种树脂组合物，其含有权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：大崎善久，近泽智文，塘启祐，
申请(专利权)人：达泰豪化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：