【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种检测半导体芯片的方法。
技术介绍
如图1所示，半导体芯片例如发光二极管芯片或太阳能电池芯片制作完成后，必须经过一检测流程，利用自动光学检测装置(Automated Optical Inspect1n,简称AOI)光学自动检测10半导体芯片的外观，筛选排除外观具有明显瑕疵的芯片，为了避免AOI把具有可接受的瑕疵的芯片排除，因此AOI所设定的检测条件通常较为宽松，后续再根据芯片的电性或光学特性数据分类排列11后，由人工目检12以更严格的标准再次确认全部通过AOI检测的芯片的外观，剔除具有不可接受的瑕疵的芯片，最后再将芯片入库13。然而，人工目检的速度较慢，因此增加每颗芯片的制造成本。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种，包含:提供多个芯片，包含至少一第一部分芯片；以及以一非人工方式判断每一个些多个芯片，包含提供一第一检测条件判断每一个些多个芯片，筛选出些第一部分芯片，其中些第一部分芯片通过第一检测条件，以及提供一第二检测条件判断每一个些第一部分芯片为一第一类芯片或一第二类芯片，其中第二检测条件较第一检测条件包含较多的项目或较窄...
【技术保护点】
一种检测芯片的方法，包含：提供多个芯片，包含至少一第一部分芯片；以及以一非人工方式判断每一个该些多个芯片，包含提供一第一检测条件判断每一个该些多个芯片，筛选出该些第一部分芯片，其中该些第一部分芯片通过该第一检测条件，以及提供一第二检测条件判断每一个该些第一部分芯片为一第一类芯片或一第二类芯片，其中该第二检测条件较该第一检测条件包含较多的项目或较窄的范围。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林徐振，陈明玉，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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