一种声表面波滤波器组件中空测试夹具制造技术

本发明专利技术提供了一种声表面波滤波器组件中空测试夹具，所述中空测试夹具可以实现对封装好的芯片的测试和PCB板的在线调试，通过插孔和接地空实现夹具与组件的连通并确保组件接地；本发明专利技术能够确保组件内部的基片得到很好的保障而且测试的结果更加的准确，大大提高测试的精度，本发明专利技术真正做到了即插即测，测毕即拔；插孔的作用在于方便反复的测试，摒弃了旧式的拆装反复焊接、拆卸的繁琐步骤，能有效的提高测试的效率，而且能够避免旧式反复拆装焊接带来的测量误差，能够有效的提高产品的测试精度；接地孔能够实现组件的实时接地。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频微波领域，尤其涉及一种声表面波滤波器组件中空测试夹具。
技术介绍
随着射频技术的发展，一些常用的通信设备的收发通道需要同时满足能够选择多种带宽，进行多种波形的综合以及设备小型化需求，因此，对滤波器频率指标的要求日益苛刻。对于声表面波滤波器组件，如果要实现声表面波组件裸片封装的顺利进行，就必须确保正面的裸芯片完全符合设定的特性参数和背面的匹配电路参数正确无误，因此，通常会预先将声表面波器件安装在底座上先进行一次芯片筛选，同时再用一个普通测试夹具来确定背面PCB板上电路的正确性，最后才能将选好的芯片再次取下粘贴入组件进行测试。而这种做法存在几个问题:第一，预先筛选芯片会对声表面波芯片造成一定程度的损伤，如果将预先选好的芯片再次粘入组件，其所测参数必定发生改变。这样就降低了产品合格率，并且增加了调试难度。第二，当组件组装完成后，一般的测试夹具无法对背面的PCB再进行调试，若需要调试，又必须对组件进行拆装。众所周知，若声表面波滤波器组件反复拆装、焊接外围电路的调试会造成器件的损坏或存在可靠性隐患，还会导致工作效率低和测试准确度低也不利于批量生产，一方面会增加产品的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声表面波滤波器组件中空测试夹具，其特征在于，包括测试底座(1)，在所述测试底座(1)中部设置有中空测试槽(2)，所述测试槽(2)与声表面波滤波器组件的PCB板形状一致，所述测试槽(2)用于组件性能测试和电路调试；所述测试槽(2)两侧各设置有一排插孔(3)，所述插孔(3)与所述声表面波滤波器组件的插针相配合；所述测试底座(1)两侧各设置有一排SMA转接头(4)，所述SMA转接头(4)用于与矢量网络分析仪连接；所述插孔(3)与所述SMA转接头(4)为一一对应的连通关系。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪，万飞，杨思川，陈明和，黄歆，李凯，
申请(专利权)人：北京中科飞鸿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11