本发明专利技术公开一种聚氨酯粘合剂保护膜，其中，包括依次贴合设置的聚酯树脂膜基材、聚氨酯树脂粘着层和硅胶离型膜层；聚氨酯树脂粘着层的原料配方是由如下重量份数的各组分组成：聚氨酯80~120份；固化剂3~5份；增塑剂6~16份；抗静电剂0.5~3份；聚氨酯是用多羟基化合物和异氰酸酯化合物的涂布液体热固化而成，多羟基化合物至少含有3个羟基，分子量在5000~8000之间。本发明专利技术所提供的聚氨酯粘合剂保护膜具有极好的耐热性和湿润性，同时其粘着力小，具有优异的再使用性和抗静电性，满足电子液晶显示屏、PCB电路板或光学元件等产品对于保护膜的性能要求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及保护贴膜领域，尤其涉及的是一种耐热性和湿润性好、具有再使用性 和抗静电性的聚氨酯粘合剂保护膜。
技术介绍
在电子液晶显示屏或一些光线零件的生产、加工、检查和运输过程中，外界的污染 物会对这些元件造成一定的污染和损害，实际应用中，在这些元件的表面贴上一层保护薄 膜，以实现一定的保护性能。为了更好的对产品进行保护，保护膜必须满足各种产品所需要 的保护要求。例如对于电子液晶显示屏，要求保护膜可以在连续的工程作业中反复粘贴使 用，不能产生气泡，因此对保护膜的湿润性要求非常高，同时为了提高其再使用性，保护膜 的粘着力越低越有利。在主板（Panel)的应用中，要求保护膜经过烘箱高温后不发生转移 (即没有残留物)，这就要求保护膜具有极好的耐热性。而在PCB电路板应用中，要求剥离时 所产生的静电不能对电路造成损伤，因此要求保护膜必须具有很好的防静电性。 现有技术中，保护膜所使用的粘合剂有硅胶、亚克力、橡胶等树脂。硅胶树脂是上 述几种树脂中湿润性最好的，但是其价格最高，同时在硅胶的转移过程中存在残留物污染 被粘着物，因此不能作为制作光学元件的保护膜。亚克力树脂的湿润性差，粘合时容易产生 气泡，脱落后不能再使用，存在较大的缺陷。同时现有技术中存在的保护膜的耐热性和抗静 电能力较差，不能满足主板（Panel)和PCB电路板的保护要求。 因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种聚氨酯粘合剂保护膜，该聚氨酯粘合剂保护膜具有极 好的耐热性和湿润性，同时其粘着力小，具有优异的再使用性和抗静电性。 本专利技术的技术方案如下：一种聚氨酯粘合剂保护膜，其中，包括依次贴合设置的聚 酯树脂膜基材、聚氨酯树脂粘着层和硅胶离型膜层；所述聚氨酯树脂粘着层的原料配方是 由如下重量份数的各组分组成： 聚氨酯 80~120份； 固化剂 3~5份； 增塑剂 6~16份； 抗静电剂 0. 5~3份； 所述聚氨酯是用多羟基化合物和异氰酸酯化合物的涂布液体热固化而成，所述多羟基 化合物至少含有3个羟基，分子量在5000~8000之间。 所述的聚氨酯粘合剂保护膜，其中，所述聚氨酯树脂粘着层的原料配方还包括固 化延迟剂1~3份。 所述的聚氨酯粘合剂保护膜，其中，所述固化剂为异氰酸酯固化剂，重量分数为 4~5份。 所述的聚氨酯粘合剂保护膜，其中，所述抗静电剂为氟素防静电剂。 所述的聚氨酯粘合剂保护膜，其中，所述聚氨酯树脂粘着层的厚度为5~50 μπι。 所述的聚氨酯粘合剂保护膜，其中，所述聚酯树脂膜基材的聚酯树脂膜使用单面 或双面经过聚氨酯底涂处理的薄膜、或单面电晕处理和单面聚氨酯底涂处理的薄膜、或双 面电晕处理过的薄膜。 所述的聚氨酯粘合剂保护膜，其中，所述硅胶离型膜层为离型力为5~50g/25mm的 离型膜。 本专利技术的有益效果：本专利技术所提供的聚氨酯粘合剂保护膜具有极好的耐热性和湿 润性，同时其粘着力小，具有优异的再使用性和抗静电性，满足电子液晶显示屏、PCB电路板 或光学元件等产品对于保护膜的性能要求。【附图说明】 图1是本专利技术中聚氨酯粘合剂保护膜的结构简图。【具体实施方式】 为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对 本专利技术进一步详细说明。 本专利技术公开了一种聚氨酯粘合剂保护膜，如图1所示，包括依次贴合设置的聚酯 树脂膜基材100、聚氨酯树脂粘着层200和硅胶离型膜层300。实际应用中，该聚氨酯树脂 粘着层的原料配方是由如下重量份数的各组分组成： 聚氨酯 80~120份； 固化剂 3~5份； 增塑剂 6~16份； 抗静电剂 0. 5~3份； 本专利技术的聚氨酯树脂粘着层采用聚氨酯树脂作为主要原料，这是由于聚氨酯树脂的湿 润性与硅胶相近，而且聚氨酯树脂不容易产生气泡，价格便宜，具有非常好的耐热性，同时 与基材具有良好的凝结力，有利于提高整个保护膜的耐热性、湿润性和稳定性，同时保证整 个保护膜与产品可以简单完美贴合。另外，聚氨酯环保无污染，回收埋藏后可以迅速的分 解。 另外，为了提高保护膜的抗静电性能，可以在聚氨酯树脂中加入卤素、金属元素或 其他离子性添加剂。但是由于金属元素或其他离子添加剂与保护膜的其他成分不发生化学 反应，经过长时间后这些成分会从保护膜表面散发出，影响保护膜的性能，同时污染被粘着 的产品。而卤素添加剂含有CI、Br等元素，对环境造成污染。本专利技术的抗静电剂采用氟素 防静电剂，该氟素防静电剂的抗静电性能优异，而且性能稳定性高，不会参见聚氨酯的固化 反应，同时也不会从保护膜表面散发出，不对被粘着的产品造成污染。 实际应用中，聚氨酯是用多羟基化合物和异氰酸酯化合物的涂布液体热固化而 成，更加具体的，多羟基化合物至少含有3个羟基，分子量在5000~8000之间。这是由于多 羟基化合物的分子量低于5000或高于8000,生产所得到的聚氨酯树脂粘着层的性能稳定 性差，同时其可靠性和耐热性会降低，影响保护膜成品的最终性能。 实际应用中，为了防止聚氨酯过早固化导致聚氨酯树脂粘着层的粘着力不均匀， 本专利技术的聚氨酯树脂粘着层的原料配方还包括固化延迟剂1~3份，本专利技术所采用的固化延 迟剂可以为市售产品"混合白金水"，该固化延迟剂的用量需要较为准确，用量少了会导致 固化延迟效果不理想，聚氨酯树脂粘着层的粘着力均匀性无法得到保证，用量多了会延长 聚氨酯固化的时间，同时导致聚氨酯树脂粘着层稳定性降低。 实际应用中，本专利技术的固化剂为异氰酸酯固化剂，该异氰酸酯固化剂的用量也必 须十分严格，其用量少了会导致固化程度不达标，同时使聚氨酯树脂粘着层的粘着力过高， 导致保护膜的再使用性降低，而用量多了会导致保护膜柔软性降低，极大的弱化保护膜的 耐久性。实际应用中，异氰酸酯固化剂的重量分数为4~5份时效果最优。 实际应用中，聚氨酯树脂粘着层的厚度为5~50 μ m，这是由于聚氨酯树脂粘着层的 厚度小于5 μ m，其粘着力十分差，而大于50 μ m，则生产成本和生产周期提高，不利于生产， 同时厚度过大也影响保护膜各层之间的稳定性，降低保护膜的寿命。 实际应用中，为了提高基材与聚氨酯树脂粘着层的结合力和稳定性，聚酯树脂膜 基材的聚酯树当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚氨酯粘合剂保护膜，其特征在于，包括依次贴合设置的聚酯树脂膜基材、聚氨酯树脂粘着层和硅胶离型膜层；所述聚氨酯树脂粘着层的原料配方是由如下重量份数的各组分组成：聚氨酯 80~120份；固化剂 3~5份；增塑剂 6~16份；抗静电剂 0.5~3份；所述聚氨酯是用多羟基化合物和异氰酸酯化合物的涂布液体热固化而成，所述多羟基化合物至少含有3个羟基，分子量在5000~8000之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于中友，
申请(专利权)人：佛山伟利信电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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