一种电路浮动安装结构制造技术

本发明专利技术涉及电子设备热传导技术领域，尤其涉及一种电路浮动安装结构,一种电路浮动安装结构，包括：支撑骨架，所述支撑骨架上对应安装有可上下浮动的至少一组反向螺纹机构，所述任意一组的反向螺纹机构包括两个相向安装的反向螺纹组件，所述两个相向安装的反向螺纹组件之间安装有至少一组相间隔的电路板和散热板，所述散热板在反向螺纹机构的带动下运动至设定高度时与所在的电子舱的舱壁相抵接。能够半自动快速调整电路板和散热板的相对位置，促使散热器和电子舱内壁接触良好，使电子设备热环境适应能力良好，同时，在安装之初可加大安装电路板与电子舱之间的间隙，降低了安装难度，缩小了安装电路板与电子舱之间的间隙，利于散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备热传导
，尤其涉及一种电路浮动安装结构。
技术介绍
随着电子组装技术的不断发展，电子设备的体积趋于微型化，系统趋于复杂化，高热密度成了一股不可抗拒的发展趋势。为了适应高热密度的需求，风扇、散热器等传统的散热手段不断推陈出新，新颖高效的散热方法层出不穷。众所周知，电子设备内部传热的基本方式有:导热、对流和热辐射，它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。当元器件的发热密度超过0.6W/cm2，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足以充分散热，尤其对于水密、气密处理的电子舱内部元器件更需要导热的方式进行散热。现有的电路安装结构中，电路板和散热器都是固定在一支撑结构上，电路板和散热器自身位置以及相互位置都不可调，这样就很难保证散热器和电子舱内壁接触良好，阻断了电子元器件的导热路径，不能满足电子设备的热设计需求。同时，因为电路板和散热器自身位置以及相互位置都不可调导致安装时，电路板和散热器及支撑结构较难安装，增加了安装的难度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种电路浮动安装结构，采用反螺纹杆和楔块结构，能够半自动快速调整电路印制板和散热器的相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路浮动安装结构，其特征在于，包括：支撑骨架(1)，所述支撑骨架(1)上对应安装有可上下浮动的至少一组反向螺纹机构，所述任意一组的反向螺纹机构包括两个相向安装的反向螺纹组件，所述两个相向安装的反向螺纹组件之间安装有至少一组相间隔的电路板(10)和散热板(20)，所述散热板(20)在反向螺纹机构的带动下运动至设定高度时与所在的电子舱的舱壁相抵接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阎洪涛，王建丰，王增国，李禄祥，唐建华，李冬翌，常炜，陈秋华，郑莉，刘金海，崔矿庆，
申请(专利权)人：中海石油中国有限公司，中海油能源发展装备技术有限公司，北京华航无线电测量研究所，东北大学，
类型：发明
国别省市：天津;12