一种带有PCD复合刀头的地坪磨块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有PCD复合刀头的地坪磨块，属于地面施工工程领域。包括用于与磨削机相连接的基体，基体上端面的左右两侧设置有以基体中心线为轴对称的折弯，所述基体下端面上设置两个PCD复合刀头，两个PCD复合刀头平行的分布在基体中心线两侧，PCD复合刀头与基体中心线呈45°倾斜设置，PCD复合刀头包括金属胎体，金属胎体孕镶有金刚石和PCD颗粒。本实用新型专利技术的地坪磨块能够快速磨削粗糙的混凝土地面，磨削质量高，成本低廉，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种磨块，尤其是一种带复合刀头的地坪磨块。
技术介绍
地坪是各种地面的统称，是指通过某些特定工具、材料并结合相应施工工艺，最终使地面呈现出一定的装饰效果及特殊的功能。在地坪铺设完成之后，一般需要采用卡装有磨块的磨削机进行磨平及抛光处理。磨块作为直接参与作业的消耗品，磨损量较大，因此提高磨块的寿命可有效降低作业成本。P⑶(Polycrystalline diamond中文直译为聚晶金刚石)刀头磨块作为一种硬度较高的磨块已在市政路桥维修、建筑、装修等领域广泛应用。现有技术中，金刚石磨块磨削粗糙混凝土地面时，由于磨肩量大、研磨性强，对刀头磨损严重，使得刀头使用寿命短，影响工具的使用效率。而PCD磨头虽然可以快速的磨削粗糙混凝土地面，但成本高，采用PCD磨头加工后的地面划痕深，后续加工难度大，这样不仅浪费材料，而且降低了工作效率。中国专利申请(CN201320841295.6)公开了一种P⑶地坪磨块，地坪磨块包括带刀头的基体，基体上端面上左右两侧设置有折弯，两个折弯相对于基体中心线成轴对称布置，折弯用于与磨削机连接，磨削机带动基体上的刀头动作以实现磨削。基体上的刀头分别为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有PCD复合刀头的地坪磨块，包括用于与磨削机相连接的基体（1），基体（1）上端面的左右两侧设置有以基体中心线为轴对称的折弯（1‑1），其特征在于：所述基体（1）下端面上设置两个PCD复合刀头（2），两个PCD复合刀头（2）平行的分布在基体（1）中心线两侧，PCD复合刀头（2）与基体（1）中心线呈45°倾斜设置，PCD复合刀头（2）包括金属胎体（2‑1），金属胎体（2‑1）孕镶有金刚石（2‑3）和PCD颗粒（2‑2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚俊青，刘英凯，王成军，林强，张许红，李会猛，
申请(专利权)人：博深工具股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13