双头平面磨削方法技术

本发明专利技术涉及一种双头平面磨削方法和双头平面磨床，其可防止工件在交接时由于静压垫导致的工件的损伤，并且可容易地确认在静压垫侧的工件的保持。在本发明专利技术的双头平面磨削方法中，一边通过托架(7)旋转由一对静压垫(1、2)静压支持的薄板状的工件(W)，一边通过一对磨削磨石(5、6)磨削工件(W)的两面，在交接托架(7)内的工件(W)时，从一侧的静压垫(2)向工件(W)侧喷射流体，通过此时的伯努利效应所产生的负压，在一侧的静压垫(2)侧以非接触的方式吸引保持工件(W)。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种对工件进行双头平面磨削的双头平面磨削方法和双头平面磨床。
技术介绍
在横型双头平面磨床中，在磨削硅晶圆等的薄板状工件的两侧面时，在通过一对静压垫从板厚方向的两侧静压支撑工件的状态下，一边通过托架使该工件旋转，一边通过一对磨削磨石将工件的两面磨削成规定的厚度。在使用真空吸附式的送入送出机构，相对于托架而送入送出工件的场合，经过一侧的静压垫对工件的真空吸附，在送入送出机构和一侧的静压垫之间进行工件的交接(专利文献1)。例如，在将磨削后的工件从托架向机外排出的场合，在停止来自两个静压垫的静压水的供给的同时，通过一侧的静压垫真空吸附工件，暂时将工件固定于一侧的静压垫上。接着，向托架和另一侧静压垫之间插入送出机构，通过该送出机构与一侧静压垫从两侧夹住托架内的工件，然后，在该状态下进行工件从静压垫到送出机构的交接。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开2013-215813号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在这样现有的送入送出方法中，将工件真空附着于一侧静压垫时，由于该吸附力，工件被强力按压于一侧静压垫侧上，故具有工件的被吸附面侧产生磨痕、缺陷的问题。即使工件上产生磨痕、缺陷，如果是在工件向机器内送入时或送入之前产生的情况，则可在磨削工程中除去该磨痕、缺陷，但是如果在磨削后的工件送出时产生磨痕、缺陷，则直接导致工件中出现不合格品。另外，在一侧的静压垫上真空吸附工件的场合，需要包含真空泵的真空管路等的设备，具有提高设备成本的问题。进一步，在工件真空吸附时具有下述危险：真空管线中混入磨削水、静压支持用的静压水，由于该磨削水、静压水导致真空管线的压力传感器或真空泵损伤或破损等，具有其维护与管理需要花费成本和时间的缺点。作为这样的磨痕、缺陷的防止方法，可以考虑到通过调节器减弱真空吸附力，以较弱的真空吸附力吸附工件。但是，只要工件直接接触静压垫的保持面，即使减弱真空吸附力也无法完全防止工件的磨痕、缺陷。另外，作为针对磨痕、缺陷的其它防止方法，可以考虑不使用真空吸附而利用水的表面张力。但是，在工件送入时，不仅无法使用水的表面张力，也难以确认静压垫所致的工件的吸附，为了判断工件的槽部与托架的接合部的嵌合是否成功，需要另外设置真空式的传感器。因此，虽然未采用真空吸附，但是具有无法排除真空管线的问题。进一步地，由于无法通过静压垫吸附工件，故例如通过预先设定计时器，该计时器设定了吸附工件所需要的作业时间，通过该计时器测定作业时间，从时间上确认工件的吸附结束时间。但是，在该场合有下述问题，工件吸附的确认需要充足的时间，作业效率低下，不仅如此，由于无法直接确认工件吸附结束，缺乏可靠性。本专利技术鉴于现有的问题，其目的在于提供一种双头平面磨削方法和双头平面磨床，可防止工件在交接时由于静压垫导致的工件的损伤，并且可容易地确认在静压垫侧的工件的保持，而且可降低设备成本、管理和维护成本。解决问题用的技术方案本专利技术涉及一种双头平面磨削方法，在该方法中，一边通过托架旋转由一对静压垫静压支持的薄板状的工件，一边通过一对磨削磨石磨削上述工件的两面，其中，在交接上述托架内的上述工件时，从一侧的上述静压垫向上述工件侧喷射流体，通过此时的伯努利效应所产生的负压，在上述一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件。也有下述情况，即，由送入机构吸附的上述工件抵达前进保持位置的上述一侧的静压垫后，从该一侧的静压垫向上述工件侧喷射流体，在上述一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件。另外，也具有下述情况，即，在上述一侧的静压垫侧对上述工件吸引保持的基本同时或者吸引保持之后马上解除上述送入机构的真空吸附。也可以使另一个上述静压垫前进至前进保持位置，通过上述两静压垫从两侧夹持上述工件，在解除来自上述一侧的静压垫的流体的喷射之后，向上述两静压垫供给静压流体而静压支持上述工件。也可以在上述工件的磨削后，与停止向上述各静压垫的静压流体的供给的基本同时或者停止供给之后马上从上述一侧的静压垫喷射流体，在上述一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件。优选与由上述一侧的静压垫吸引保持上述工件的基本同时，或者吸引保持之后马上从上述另一静压垫供给静压流体，在消除静压流体的表面张力的影响的同时，将上述工件向一侧的上述静压垫侧挤压。优选通过上述一侧的静压垫和送出机构从两侧夹持磨削后的上述工件，与由上述送出机构真空吸附上述工件的基本同时或真空吸附之后马上解除上述一侧的静压垫的吸引保持，从该一侧的静压垫供给静压流体，使上述工件离开上述一侧的静压垫。上述流体也可为压缩空气。本专利技术还涉及一种双头平面磨床，其具有：托架，该托架使薄板状的工件旋转；一对静压垫，该一对静压垫静压支持该托架内的上述工件；一对磨削磨石，该一对磨削磨石由该静压垫静压支持，对旋转的上述工件的两面进行磨削；以及送入送出机构，该送入送出机构吸附上述工件，并相对于上述一对静压垫之间进行送入送出，一侧的上述静压垫具有喷射孔，该喷射孔用于向上述工件侧喷出流体，通过此时的伯努利效应所产生的负压，在该一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件。上述喷射孔也可配置于圆周方向的多个位置，该圆周方向包括与上述工件的凹部接合的上述托架的结合部的附近。也可具有传感器，该传感器根据从上述喷射孔喷出的流体的流量或压力的变化，确认上述工件的吸引保持。上述一侧的静压垫也可具有在外周部上沿圆周方向基本等距配置的多个上述喷射孔。上述各静压垫也可具有与上述磨削磨石对应的缺口部，上述一侧的静压垫具有在上述缺口部的周缘部上沿圆周方向基本等距配置的多个上述喷射孔。根据本专利技术，其有如下优点，可防止工件在交接时由于静压垫导致的工件的损伤，并且可容易地确认在静压垫侧的工件的保持，而且可降低设备成本、管理和维护成本。附图说明图1为表示本专利技术的第1实施方式的横型双头平面磨床的示意性剖视图；图2为表示本专利技术的第1实施方式的横型双头平面磨床的侧视图；图3为表示本专利技术的第1实施方式的横型双头平面磨床的静压垫的主视图；图4为表示本专利技术的第1实施方式的横型双头平面磨床的表示喷射孔的形状的剖视图；图5为表示本专利技术的第1实施方式的横型双头平面磨床的流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双头平面磨削方法，在该方法中，一边通过托架旋转由一对静压垫静压支持的薄板状的工件，一边通过一对磨削磨石磨削上述工件的两面，其特征在于，在交接上述托架内的上述工件时，从一侧的上述静压垫向上述工件侧喷射流体，通过此时的伯努利效应所产生的负压，在上述一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件。

【技术特征摘要】
2014.02.26 JP 2014-0348251.一种双头平面磨削方法，在该方法中，一边通过托架旋转
由一对静压垫静压支持的薄板状的工件，一边通过一对磨削磨石
磨削上述工件的两面，其特征在于，
在交接上述托架内的上述工件时，从一侧的上述静压垫向上
述工件侧喷射流体，通过此时的伯努利效应所产生的负压，在上
述一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件。
2.根据权利要求1所述的双头平面磨削方法，其特征在于，
由送入机构吸附的上述工件抵达前进保持位置的上述一侧的静压
垫后，从该一侧的静压垫向上述工件侧喷射流体，在上述一侧的
静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工件。
3.根据权利要求2所述的双头平面磨削方法，其特征在于，
在上述一侧的静压垫侧对上述工件吸引保持的同时或者吸引保持
之后马上解除上述送入机构的真空吸附。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的双头平面磨削方法，其
特征在于，使另一个上述静压垫前进至前进保持位置，通过上述
两静压垫从两侧夹持上述工件，在解除来自上述一侧的静压垫的
流体的喷射之后，向上述两静压垫供给静压流体而静压支持上述
工件。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的双头平面磨削方法，其
特征在于，在上述工件的磨削后，与停止向上述各静压垫的静压
流体的供给的同时或者停止供给之后马上从上述一侧的静压垫喷
射流体，在上述一侧的静压垫侧以非接触的方式吸引保持上述工
件。
6.根据权利要求5所述的双头平面磨削方法，其特征在于，

\t与由上述一侧的静压垫来吸引保持上述工件的同时、或者吸引保
持之后马上从上述另一静压垫供给静压流体，在消除静压流体的
表面张力的影响的同时，将上述工件向一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：芝中笃志，
申请(专利权)人：光洋机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP