一种芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片、芯片的生产和使用方法。该芯片包括：保护层，加入有导电颗粒；硅片，包括：密封圈，布置有开孔，所述开孔处布置有导线，所述导线的第一线端与所述硅片的核心电路连接；划片槽，所述导线的第二线端延伸至所述划片槽；核心电路，包括检测模块，所述检测模块用于检测所述导线之间由所述导电颗粒导致的电连接信息并输出所述电连接信息。本实用新型专利技术不需要采用特殊的工艺就可以实现芯片的物理不可克隆功能，并且提高芯片的物理不可克隆功能的稳定性。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种芯片，其特征在于，包括：保护层，加入有导电颗粒；硅片，包括：密封圈，布置有开孔，所述开孔处布置有导线，所述导线的第一线端与所述硅片的核心电路连接；划片槽，所述导线的第二线端延伸至所述划片槽；核心电路，包括检测模块，所述检测模块用于检测所述导线之间由所述导电颗粒导致的电连接信息并输出所述电连接信息。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘忠志，王晓轩，
申请(专利权)人：昆腾微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11