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本实用新型涉及一种芯片、芯片的生产和使用方法。该芯片包括：保护层，加入有导电颗粒；硅片，包括：密封圈，布置有开孔，所述开孔处布置有导线，所述导线的第一线端与所述硅片的核心电路连接；划片槽，所述导线的第二线端延伸至所述划片槽；核心电路，包括检...
该专利属于昆腾微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆腾微电子股份有限公司授权不得商用。

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