本发明专利技术涉及致冷件生产技术领域的设备，名称是具有检验装置的致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，在焊接头的下面有传送装置带动的传送带，传送带下面具有衬板，传送带在机架上由前至后运行，传送带上有多个放置致冷件的通孔，在所述的机架上，第一气缸的前面安装有一个控制装置连接的第二气缸，第二气缸下面安装有压板，第二气缸下面的衬板上有测试衬板，所述第二气缸的压力大于第一气缸的压力；较好的，所述第二气缸是第一气缸压力的1.1—1.2倍；较好的，测试衬板的上面和压板的下面具有多个凸起结构，具有可以减少晶粒因焊接在有缺陷的瓷板上造成晶粒浪费的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及致冷件生产
的设备，特别是涉及致冷件焊接机。
技术介绍
致冷件是由瓷板和焊接在瓷板上的多个晶粒组成的，致冷件中间是晶粒、两侧是瓷板，使用优质的瓷板是保证致冷件质量的前提条件。将晶粒焊接在瓷板上用的是致冷件焊接机，这样的焊接机具有机架，在机架上有气缸联动的焊接头和传送装置，所述的焊接头上有加热装置；现有技术中，致冷件焊接机没有对瓷板是否有裂纹和承受力强度的检验装置，由于瓷板承受强度力不同、以及在运输中或有破损，如果这些瓷板直接应用于焊接中，焊接后又因为瓷板的破碎造成晶粒因有焊接痕迹不能再使用，具有造成浪费的缺点。另外，生产出更好、晶粒焊接更牢固的产品，是厂家和客户的追求。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点，提供一种减少晶粒因焊接在有缺陷的瓷板上、造成浪费的致冷件焊接机一一具有检验装置的致冷件焊接机，同时该焊接机更能提高产品质量。本专利技术的技术方案是这样实现的:具有检验装置的致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，在焊接头的下面有传送装置带动的传送带，传送带下面具有衬板，传送带在机架上由前至后运行，传送带上有多个放置致冷件的通孔； 其特征是:在所述的机架上，第一气缸的前面安装有一个控制装置连接的第二气缸，第二气缸下面安装有压板，第二气缸下面的衬板上有测试衬板； 所述第二气缸的压力大于第一气缸的压力。较好的，所述第二气缸是第一气缸压力的1.1—1.2倍。较好的，测试衬板的上面和压板的下面具有多个凸起结构。进一步地讲，所述的测试衬板和压板里面具有加热管，所述的加热管可以使测试衬板和压板保持100— 130°C的温度。本专利技术的有益效果是:这样的焊接机具有可以减少晶粒因焊接在有缺陷的瓷板上造成晶粒浪费的优点； 所述第二气缸是第一气缸压力的1.1一1.2倍，保证了不会将完好的瓷板压碎，又能保证瓷板具有足够的强度； 测试衬板的上面和压板下面就多个凸起结构，更容易检验出有裂纹的瓷板，根除漏检现象的发生；所述的测试衬板和压板里面具有加热管，所述的加热管可以使测试衬板和压板保持100— 130°C的温度，这样可以对焊接的产品进行预热，生产的产品焊接更牢固、无假焊现象。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。图2是压板或测试衬板的结构示意图。其中:1、机架 2、第一气缸3、焊接头 4、传送带 5、衬板 6、第二气缸7、压板 8、测试衬板 9、凸起结构10、加热管。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图1、2所示，具有检验装置的致冷件焊接机，包括机架I，在机架上有第一气缸2联动的焊接头3，在焊接头的下面有传送装置带动的传送带4，传送带下面具有衬板5，传送带在机架上由前至后运行，传送带上有多个放置致冷件的通孔； 其特征是:在所述的机架上，第一气缸的前面安装有一个控制装置连接的第二气缸6，第二气缸下面安装有压板7，第二气缸下面的衬板上有测试衬板8 ; 所述第二气缸的压力大于第一气缸的压力。本焊接机使用时，摆放好的瓷板和晶粒放置在传送带的通孔中，传送带运行，通孔的限位作用可以带动瓷板和晶粒向前运行，从前至后，瓷板和晶粒先后经过第二气缸的下面和第一气缸的下面，在达到第二气缸下面时，第二气缸在控制装置的作用下向下施压，由于第二气缸没有加热装置、或者加热较低的温度，不会对晶粒形成焊接痕迹，又可以检验出有破碎或承受能力较差的瓷板，具有本专利技术的效果。较好的，所述第二气缸是第一气缸压力的1.1 一 1.2倍。所述的第二气缸与第一气缸具有相同的作用面积，例如当第一气缸的压力是200N时，第二气缸的压力可以达到220—240N。这样第二气缸的压力较第一气缸的压力大，较大的压力部分也可以满足致冷件使用后不会因瓷板破碎而损坏，避免客户使用短时间损坏。较好的，测试衬板的上面和压板下面就多个凸起结构9，这样更能检验出破碎的瓷板，使破损衬板从裂纹处分离，避免漏检现象的发生，如图2所示，图中显示了有凸起的一侧。进一步地讲，所述的测试衬板和压板里面具有加热管10，所述的加热管可以使测试衬板和压板保持100— 130°C的温度，这就限定了测试衬板和压板里面加热管的功率不能过高或过低，致冷件焊接的温度要求230°C，使衬板和压板保持100— 130°C的温度，可以预热瓷板，不会出现晶粒的焊接痕迹，如果瓷板承受能力差或有破碎，晶粒可以更换瓷板重新组装，另外瓷板预先加热还可以避免假焊现象的发生，同时焊接也更牢固。以上所述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围内。【主权项】1.具有检验装置的致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，在焊接头的下面有传送装置带动的传送带，传送带下面具有衬板，传送带在机架上由前至后运行，传送带上有多个放置致冷件的通孔； 其特征是:在所述的机架上，第一气缸的前面安装有一个控制装置连接的第二气缸，第二气缸下面安装有压板，第二气缸下面的衬板上有测试衬板； 所述第二气缸的压力大于第一气缸的压力。2.根据权利要求1所述的致冷件焊接机，其特征是:所述第二气缸是第一气缸压力的1.1一 1.2 {音。3.根据权利要求1或2所述的致冷件焊接机，其特征是:测试衬板的上面和压板的下面具有多个凸起结构。4.根据权利要求1或2所述的致冷件焊接机，其特征是:所述的测试衬板和压板里面具有加热管，所述的加热管可以使测试衬板和压板保持100— 130°C的温度。5.根据权利要求3所述的致冷件焊接机，其特征是:所述的测试衬板和压板里面具有加热管，所述的加热管可以使测试衬板和压板保持100— 130°C的温度。【专利摘要】本专利技术涉及致冷件生产
的设备，名称是具有检验装置的致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，在焊接头的下面有传送装置带动的传送带，传送带下面具有衬板，传送带在机架上由前至后运行，传送带上有多个放置致冷件的通孔，在所述的机架上，第一气缸的前面安装有一个控制装置连接的第二气缸，第二气缸下面安装有压板，第二气缸下面的衬板上有测试衬板，所述第二气缸的压力大于第一气缸的压力；较好的，所述第二气缸是第一气缸压力的1.1—1.2倍；较好的，测试衬板的上面和压板的下面具有多个凸起结构，具有可以减少晶粒因焊接在有缺陷的瓷板上造成晶粒浪费的优点。【IPC分类】C04B37-00【公开号】CN104844247【申请号】CN201510223207【专利技术人】陈磊, 刘栓红, 赵丽萍, 张文涛, 蔡水占, 郭晶晶, 张会超, 陈永平, 王东胜, 惠小青, 辛世明, 田红丽 【申请人】河南鸿昌电子有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年5月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
具有检验装置的致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，在焊接头的下面有传送装置带动的传送带，传送带下面具有衬板，传送带在机架上由前至后运行，传送带上有多个放置致冷件的通孔；其特征是：在所述的机架上，第一气缸的前面安装有一个控制装置连接的第二气缸，第二气缸下面安装有压板，第二气缸下面的衬板上有测试衬板；所述第二气缸的压力大于第一气缸的压力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，刘栓红，赵丽萍，张文涛，蔡水占，郭晶晶，张会超，陈永平，王东胜，惠小青，辛世明，田红丽，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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