一种PCB数控钻加工方法技术

本发明专利技术介绍了一种PCB数控钻加工方法，即把每种PCB板内孔径的孔按孔径大小，分别在PCB外围边上各加两个；其中一个设置为第一个钻出为首孔，另一个设置为最后一个钻出为尾孔；加工顺序为首孔、PCB板内孔、尾孔。在PCB钻板之后，操作人员只需要检查首孔及尾孔就能发现PCB板在加工过程中是否出现断刀或漏钻现象，从而让操作员及时获取断刀漏钻信息，对PCB板在加工过程中的断刀漏钻现象有很好的防呆作用，杜绝了不良品的流出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板制作领域，特别是一种PCB数控钻加工方法。
技术介绍
PCB数控钻是PCB板制作过程中的一个重要工序，PCB数控钻是指通过钻刀按工程设计的加工程式将客户需要的孔径优化后在印制板上钻出，当钻刀磨损达到一定程度后会出现断刀而导致漏钻的情况出现，如果没有按客户要求将钻好的生产板出货给客户时，会使 PCBA (Printed Circuit Board +Assembly，指 PCB 空板经过 SMT 上件，再经过 DIP 插件的整个过程)无法顺利安装到产品上，从而导致PCBA报废。目前行业内对漏钻控制一般采用如下方式作业:1、从设备硬件方面加装断刀检测装置；2、通过人工方法检查外观来防止问题板流出。而采用第一种方法，会随着设备的老化而使断刀检测功能失效并产生漏钻，同时还会产生一定的维修费用；采用第二种方法，检测人员会产生视觉疲劳不能保证问题板都被检出，因而不能彻底杜绝问题板。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种PCB数控钻加工方法，旨在解决现有PCB数控钻技术经常出现断刀漏钻无法及时检出问题板的问题。为了实现解决上述技术问题的目的，本专利技术采用了如下技术方案: 本专利技术的一种PCB数控钻加工方法，即把PCB板内的孔按孔径大小区分，孔径相同的孔为同一组孔；针对每组孔径相同的孔，分别在PCB板外围边上各加两个孔，其中一个设置为第一个钻出的孔，该孔为首孔，另一个设置为最后一个钻出的孔，该孔为尾孔；加工顺序为首孔、PCB板内孔、尾孔。通过检查经过钻孔工艺的PCB板的各组首孔和尾孔，判断该PCB板在被钻孔过程中，PCB数控钻是否发生断刀或漏钻；若至少一组的首孔和尾孔中的首孔钻出而尾孔未钻出，则说明数控钻在对该PCB板钻孔的过程中发生了断刀或漏钻；若某组的首孔和尾孔均未钻出，则说明数控钻在对该PCB板钻孔前与该断刀或钻孔是对该组孔发生漏钻；若各组的首孔和尾孔均钻出，则说明在该PCB板得被钻孔过孔中，数控钻未发生断刀或漏钻。这样，操作人员只需要检查首孔及尾孔就能发现PCB板在加工过程中是否出现断刀或漏钻现象，从而让操作员及时获取断刀漏钻信息，对PCB板在加工过程中的断刀漏钻现象有很好的防呆作用，杜绝了不良品的流出。通过采用上述技术方案，本专利技术具有以下的有益效果:1、本专利技术的一种PCB数控钻加工方法具有方法简单，节省部件，降低生产成本的优点； 2、本专利技术通过在PCB板外围边按板内孔径大小分别各加两个孔，并设定各个孔的被加工顺序的方法；使操作人员只需要检查首孔及尾孔就能很容易发现PCB板在被钻孔过程中，数控钻是否断刀或漏钻，从而让操作人员及时获取断刀信息，这对断刀漏钻有一定的防呆作用，杜绝了不良品的流出。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利进一步解释说明。但本专利的保护范围不限于具体的实施方式。实施例1 本专利的一种PCB数控钻加工方法，即把PCB板内的孔按孔径大小区分，孔径相同的孔为同一组孔；针对每组孔径相同的孔，分别在PCB板外围边上各加两个孔，其中一个设置为第一个钻出的孔，该孔为首孔，另一个设置为最后一个钻出的孔，该孔为尾孔；加工顺序为首孔，PCB板内孔，尾孔； 通过检查经过钻孔工艺的PCB板的各组首孔和尾孔，判断该PCB板在被钻孔过程中，PCB数控钻是否发生断刀或漏钻；若至少一组的首孔和尾孔中的首孔钻出而尾孔未钻出，则说明数控钻在对该PCB板钻孔的过程中发生了断刀或漏钻；若某组的首孔和尾孔均未钻出，则说明数控钻在对该PCB板钻孔前与该断刀或钻孔是对该组孔发生漏钻；若各组的首孔和尾孔均钻出，则说明在该PCB板得被钻孔过孔中，数控钻未发生断刀或漏钻。这样，操作人员只需要检查首孔及尾孔就能发现PCB板在加工过程中是否出现断刀或漏钻现象，从而让操作员及时获取断刀漏钻信息，对PCB板在加工过程中的断刀漏钻现象有很好的防呆作用，杜绝了不良品的流出。【主权项】1.一种PCB数控钻加工方法，其特征是:把PCB板内的孔按孔径大小区分，孔径相同的孔为同一组孔；针对每组孔径相同的孔，分别在PCB板外围边上各加两个孔，其中一个设置为第一个钻出的孔，该孔为首孔，另一个设置为最后一个钻出的孔，该孔为尾孔；加工顺序为首孔、PCB板内孔、尾孔。【专利摘要】本专利技术介绍了一种PCB数控钻加工方法，即把每种PCB板内孔径的孔按孔径大小，分别在PCB外围边上各加两个；其中一个设置为第一个钻出为首孔，另一个设置为最后一个钻出为尾孔；加工顺序为首孔、PCB板内孔、尾孔。在PCB钻板之后，操作人员只需要检查首孔及尾孔就能发现PCB板在加工过程中是否出现断刀或漏钻现象，从而让操作员及时获取断刀漏钻信息，对PCB板在加工过程中的断刀漏钻现象有很好的防呆作用，杜绝了不良品的流出。【IPC分类】B23B35-00【公开号】CN104841969【申请号】CN201510296656【专利技术人】李亚 【申请人】洛阳伟信电子科技有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年6月3日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB数控钻加工方法，其特征是：把PCB板内的孔按孔径大小区分，孔径相同的孔为同一组孔；针对每组孔径相同的孔，分别在PCB板外围边上各加两个孔，其中一个设置为第一个钻出的孔，该孔为首孔，另一个设置为最后一个钻出的孔，该孔为尾孔；加工顺序为首孔、PCB板内孔、尾孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚，
申请(专利权)人：洛阳伟信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41