线圈部件及其使用的端子部件制造技术

本发明专利技术公开了一种线圈部件，该线圈部件包括基体；含铜金属导线，其缠绕在该基体上；以及含镍和锡的端子电极，其设置在该基体上。该端子电极包括含CuNi合金或CuNiSn合金的导线连接区域，其连接该金属导线的一个端部；以及安装区域，其不同于该导线连接区域。该导线连接区域包括含锡量少于安装区域的部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线圈部件，更具体的，本专利技术涉及一种包括含铜(Cu)的金属导线以及含镍(Ni)和锡(Sn)的端子电极的线圈部件。此外，本专利技术还涉及一种端子部件，其用作上述这种线圈部件的端子电极。
技术介绍
近年来，各种电子设备中经常用到能够表面贴装的小型线圈部件。这种线圈部件包括缠绕在基体上的金属导线和连接到端子电极上的金属导线的端部。正如日本特开2009-158777中所公开的那样，镀镍层上铺有镀锡层的端子配件可用作上述端子电极。该镀镍层阻止由铜制成的端子配件的基材接触该镀锡层。在安装的时候，该镀锡层可确保焊料的润湿性。如日本特开2003-22916所公开的那样，作为在该端子配件上焊接金属导线的一种方法，热压键合方法得到广泛使用。该金属导线由铜制成时，采用该热压键合方法时，在导线连接部位可能会形成CuNi合金。从而，该端子配件和金属导线能够被紧紧地粘结在一起。然而，如果该端子配件的导线连接部位包含大量的锡，很容易形成Cu-Sn合金。根据其成分比例，该合金在诸如回流焊或其他过程中可能会因高温熔化。在某些情况下，金属导线可能会从该导线连接部位处脱落。这种问题不但在该端子配件的基材由金属材料制成时出现，当该端子配件的基材由树脂制成时，类似的问题也会出现。此外，这种问题不但在使用该端子配件时出现，而且在使用通过由线圈部件的基体表面镀层所形成的端子电极时，类似的问题也会出现。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种线圈部件，其金属导线和端子配件或端子电极之间的粘结强度得到提高。本专利技术的另一目的是，提供一种端子部件，它是用于线圈部件的端子部件，且能被紧紧粘结到该金属导线上。本专利技术的线圈部件包括:基体；含铜金属导线，其缠绕在该基体上；以及含镍和锡的端子电极，其安装在该基体上，其中该端子电极包括含CuNi合金或CuNiSn合金的导线连接区域，其连接金属导线的一个端部；以及安装区域，其不同于导线连接区域；该导线连接区域包括含锡量少于安装区域的部分。整个导线连接区域的平均含锡量或导线连接区域的单位面积含锡量少于整个安装区域的平均含锡量或安装区域的单位面积含锡量。本专利技术的端子部件，其含有镍和锡，且连接包含在线圈部件的金属导线的一个端部，该端子部件具有:导线连接区域，其连接金属导线的端部；以及安装区域，其在安装该线圈部件时用于焊接，其中该导线连接区域含有的锡含量少于安装区域含有的锡含量。根据本专利技术，导线连接区域比安装区域含有更少的锡。因此，能够降低由于该金属导线的热压键合操作而造成的锡进入CuNi合金的量。从而即使在回流焊的过程中也能够确保足够的粘结强度。另外，该安装区域含有大量的锡，因此，在安装过程中，可以确保焊料的润湿性。根据本专利技术，优选地，该安装区域中，镀锡层覆盖在镀镍层的表面。这种结构确保在安装过程中焊料润湿性。另外，即使镀镍层的下一层是由铜制成，也可以阻止所谓的铜腐蚀。根据本专利技术，优选地，该导线连接区域中，镀锡层覆盖在镀镍层的表面，且该导线连接区域的镀锡层厚度小于该安装区域的镀锡层厚度。这种结构可以通过控制镀锡层的厚度来控制含锡量。在这种情况下，优选地，该导线连接区域的镀锡层厚度小于1.2 μ m，该安装区域的镀锡层厚度大于1.2 μπι。这是因为实验结果表明，当镀锡层厚度大约为1.2 μπι时，该粘结强度处于最低水平。根据本专利技术，也优选为，该导线连接区域基本上不含锡。对于这种结构，由于在CuNi合金中的锡含量几乎为零，可以确保较高的粘结强度。根据本专利技术，优选地，导线连接区域覆盖该基体的第一表面，安装区域覆盖垂直于该基体的第一表面的第二表面。根据该结构，该端子电极不伸出该基体的范围。因此，该线圈部件在体积上可以做到更小。根据本专利技术，优选地，该端子电极包括基材；镀镍层，其设置在该基材的表面；镀锡层，其覆盖该镀镍层。该端子电极是端子部件，其被固定在该线圈部件的基体上。根据该结构，没有必要在该线圈部件的基体上施加镀层，从而可以缩减生产成本。根据本专利技术，可以提供一种线圈部件，其可提高金属导线和端子电极之间的粘结强度。此外，根据本专利技术，可以提供一种端子部件，其是用于线圈部件的端子部件，且能被紧紧粘结到该金属导线上。【附图说明】根据以下结合附图对特定优选实施方式所进行的详细描述，本专利技术的上述特征和优点将更加明显可见。图1是根据本专利技术的优选实施方式示出的线圈部件结构的立体图；图2是图1所示出的线圈部件的分解立体图；图3Α是示出端子部件第一安装区域的横截面结构的示意图；图3Β是示出该端子部件第二安装区域的横截面结构的示意图；图3C是示出该端子部件的导线连接区域的横截面结构的示意图；图4是示出金属导线连接到该导线连接区域的状态的示意图；图5是示出镀锡层厚度和热压键合操作之后测量的粘结强度之间关系的曲线图；图6是示出镀锡层厚度和热压键合操作之后测量的粘结强度之间关系的测量值的曲线图；图7是示出该端子部件的一种生产方法的示意图；图8Α是根据变形例的示出端子部件的第一安装区域的横截面结构的示意图；图SB是根据变形例的示出该端子部件的第二安装区域的横截面结构的示意图；图SC是根据变形例的示出该端子部件的导线连接区域的横截面结构的示意图；以及图9是根据变形例的示出端子部件结构的示意图。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细介绍。图1是根据本专利技术的优选实施方式的示出线圈部件10的结构的立体图。图2是该线圈部件10的分解立体图。如图1和图2所示，本实施例的线圈部件10包括两个磁芯，其由上磁芯11和下磁芯12组成；外部树脂层13，其设置在上磁芯11和下磁芯12之间；金属导线14，其缠绕在外部树脂层13上；以及一对端子部件15和16，其连接该金属导线14。上、下磁芯11和12是由诸如N1-Zn铁氧体等磁性材料制成。外部树脂层13施加到在上磁芯11和下磁芯12的内表面上形成的凹部上。优选地，将添加了如铁氧体之类的磁性材料的树脂作为外部树脂层13使用。根据本实施例，上磁芯11、下磁芯12和外部树脂层13共同构成该线圈部件10的基体。缠绕在外部树脂层13上的金属导线14是线芯由铜(Cu)制成的涂层导线。该金属导线14的一端连接到一个端子部件15，另一端连接到另一个端子部件16。该端子部件15和16是金属配件，其由基材为铜的金属板弯曲加工而成。该端子部件15和16粘结并固定到下磁芯12上。更详细地，如图2所示，该端子部件15和16分别包括第一安装区域21、第二安装区域22，以及导线连接区域23。第一安装区域21是构成xy平面的一个区域，第一安装区域21被设置为覆盖下磁芯12的底面12b。第二安装区域22是构成yz平面的一个区域，第二安装区域22被设置为覆盖下磁芯12的侧面12Sl。导线连接区域23是构成Xz平面的一个区域，导线连接区域23被设置为覆盖下磁芯12的侧面12s2。以这种方式，端子部件15和16各含有三个基本相互垂直的面，并且这三个面分别覆盖下磁芯12的三个基本相互垂直面。因此，端子部件15和16没有显著地突出基体，从而使得该线圈部件10的体积可以更小。图3A-3C是示出端子部件15和16的横截面结构的示意图。图3A示出第一安装区域21的横截面，图3B示出第二安装区域22的横截面，图3C示出导线连接区域2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈部件，其特征在于，包括：基体；含铜的金属导线，其缠绕在所述基体上；以及含镍和锡的端子电极，其设置在所述基体上，所述端子电极包括：含有CuNi合金或CuNiSn合金的导线连接区域，其连接有所述金属导线的一个端部；以及安装区域，其不同于所述导线连接区域，所述导线连接区域包括含锡量小于所述安装区域的部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高木信雄，土田节，志村宏二，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP