PCB连板装置及其连板方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种PCB连板装置及其连板方法，其中的装置包括底座、固定在底座上的气缸、第一滑轨、第二滑轨、第一连接板、第二连接板、第一夹板和第二夹板：其中，在第一滑轨上设置有第一滑块和第二滑块；在第二滑轨上设置有第三滑块和第四滑块；第一连接板同时与第一滑块和第三滑块固定连接；第二连接板同时与第二滑块和第四滑块固定连接；在气缸上设置有与第一连接板固定连接的第一夹爪，以及与第二连接板固定连接的第二夹爪；第一夹板固定在第一连接板上；第二夹板固定在第二连接板上；PCB分别放置在第一夹板和第二夹板上。利用上述发明专利技术能够无缝隙连接多个PCB，确保PCB的印刷速度和贴片精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械加工
，更为具体地，涉及一种PCB连板装置及其连板方法。
技术介绍
随着社会的进步和技术的发展，在机械加工领域，SMT(表面贴装技术，surfacemount technology)的应用越来越广泛。SMT属于自动化较高的行业，是一种将电子元器件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等安装至印刷电路板(PCB，printed circuit board)上的组合技术。SMT主要包括三大基本步骤:印刷、贴装和焊接。目前，PCB印刷和贴片的基本流程包括:首先，PCB由前端上料机轨道进入印刷机内准备印刷；然后，印刷机执行mark点扫描，并在扫描确认后进行印刷；其次，印刷完成后的PCB经接驳台进入贴片机内准备贴片；然后，贴片机执行mark点扫描，并在扫描确认后进行贴片；最后经接驳台进入后续环节。由于，SMT行业的印刷和贴片一般是单个PCB逐个进入印刷机和贴片机进行印刷和贴片，每次只能处理一片PCB ;此外，每片PCB都要在印刷和贴片时执行mark点扫描，这段时间属于准备和确认时间，而没有真正的执行印刷和贴片操作，在SMT批量化生产过程中，这些准备时间将来自于每片P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB连板装置，包括底座、固定在所述底座上的气缸、第一滑轨、第二滑轨、第一连接板、第二连接板、第一夹板和第二夹板：其中，在所述第一滑轨上设置有第一滑块和第二滑块；在所述第二滑轨上设置有与所述第一滑块对应的第三滑块，以及与所述第二滑块对应的第四滑块；所述第一连接板同时与所述第一滑块和第三滑块固定连接；所述第二连接板同时与所述第二滑块和第四滑块固定连接；所述气缸位于所述第一滑轨和所述第二滑轨之间，在所述气缸上设置有与所述第一连接板固定连接的第一夹爪，以及与所述第二连接板固定连接的第二夹爪；所述第一夹板固定在所述第一连接板上；所述第二夹板固定在所述第二连接板上；所述PCB分别放置在所述第一夹板和...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾宗伟，朱军文，张青，何波涛，潘茂峰，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37