一种源极抬高电压使用的高压LDMOS及其制造方法技术

技术编号:11857512 阅读:99 留言:0更新日期:2015-08-12 01:14
本申请公开了一种源极抬高电压使用的高压LDMOS器件,在p型衬底与n型外延层的交界面具有n型埋层和p型埋层;n型埋层与p型埋层的侧面不接触,两者具有一定距离,从而提高了n型埋层与p型埋层之间的耐压;所述p型埋层与漏极在垂直方向上至少部分重叠,从而令p型埋层对漏极生成降低表面电场作用以提升漏极对源极的耐压;所述n型埋层在源极和体区引出端的正下方,从而对源极和体区引出端对p型衬底进行高压隔离。本申请通过结构优化可在相同的制造工艺和制程下提升高压LDMOS的击穿电压,从而可用于源极抬高电压的使用环境。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种源极抬高电压使用的高压LDMOS器件,其特征是,所述LDMOS被一个碗状的隔离环所包围;所述隔离环包括在p型衬底与n型外延层的交界面的n型埋层和p型埋层、p型埋层上方的p阱;n型埋层与p型埋层的侧面不接触,两者具有一定距离,从而提高了n型埋层与p型埋层之间的耐压;所述p型埋层与漏极在垂直方向上至少部分重叠,从而令p型埋层对漏极生成降低表面电场作用以提升漏极对源极的耐压;所述n型埋层在源极和体区引出端的正下方,从而对源极和体区引出端对p型衬底进行高压隔离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:乐薇邢军军杨文清
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1