一种用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器，其技术方案是在两个半导体硅片上分别刻蚀内含针肋阵列的腔槽、注液通道和注液孔，然后通过静电键合技术将两者键合为一体，并将熔点低于45℃的合金在熔化状态下通过注液孔和注液通道充注到硅基腔槽内形成微型冷却器。本实用新型专利技术的微型冷却器具有和智能手机相匹配的体积尺寸，而其内部的针肋阵列则能够有效提升低熔点合金的同液相变传热性能，使之有效保障智能手机工作于45°C的上限安全温度内。木实用新型专利技术的低熔点合金硅基微型冷却器能够直接与半导休芯片集成为一体，减少并削弱因局部高热流而造成的“热点”问题，保障芯片的安全可靠运行。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于智能手机散热的高效冷却温控器件，尤其涉及一种低熔点合金硅基微型冷却器，属于微电子器件温控领域。
技术介绍
随着大规模/超大规模集成电路技术的快速发展，电子元器件的物理尺寸越来越小，而功率则不断提高，由此导致微电子芯片工作热负荷增加并造成单位面积发热量过大的问题，严重影响整个系统的安全稳定性，缩短产品使用寿命。以近年来广泛流行的智能手机为例，芯片集成度和运行速度的不断提高有利于实现功能多元化并满足消费者需求，但由此却带来手机发热量日益突出的问题。特别是在夏季户外高温情况下，因散热困难手机温升过快将严重影响其工作性能，而当其表面温度超过45°C的人体耐热安全温度时，还将造成皮肤烫伤等安全问题。相对于电脑散热而言，智能手机的散热尺寸空间大幅减小，散热异常困难，目前已成为温控领域的难题，并引起国内外的关注。鉴于智能手机冷却空间高度紧凑、上限允许温度低(45°C )的特点，如何寻找与之相匹配的有效温控手段成为当务之急。最近，Ge和Liu在《ASME Journal ofHeat Transfer》(2Ol3 年 I35 卷 054503)上发表的 “Keeping 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器，其特征在于，包括第一半导体硅片(1)、第二半导体硅片(5)；所述第一半导体硅片(1)、第二半导体硅片(5)通过高压静电键合为一体；所述第一半导体硅片(1)上有第一腔槽(3)，所述第一腔槽(3)内刻蚀有第一针肋阵列(2)，所述第一腔槽(3)两侧刻有与之相连通的注液通道(4)；所述第二半导体硅片(5)上有第二腔槽(7)，所述第二腔槽(7)内刻蚀有第二针肋阵列(6)，所述第二腔槽(7)两侧有注液孔(8)；所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)尺寸相同，所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)中的针肋位置重合；所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：屈健，田敏，孙芹，李孝军，王谦，韩新月，
申请(专利权)人：江苏大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32