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本实用新型公开了一种用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器，其技术方案是在两个半导体硅片上分别刻蚀内含针肋阵列的腔槽、注液通道和注液孔，然后通过静电键合技术将两者键合为一体，并将熔点低于45℃的合金在熔化状态下通过注液孔和注液通道充注到...
该专利属于江苏大学所有，仅供学习研究参考，未经过江苏大学授权不得商用。

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