一种陶粒楼层板制造技术

技术编号:11828224 阅读:97 留言:0更新日期:2015-08-05 11:28
本实用新型专利技术公开了一种陶粒楼层板,包括陶粒混凝土层和设置于陶粒混凝土层内的钢筋网状加强筋,所述钢筋网状加强筋包括横向设置的第一钢筋和纵向设置的第二钢筋,所述第一钢筋与第二钢筋交叉处焊接连接;所述陶粒混凝土层左右两侧设置有相对的凹凸榫接槽,陶粒混凝土层内部设置有两个以上纵向延伸的减质通孔,陶粒混凝土层的上表面贴设有仿瓷砖层。本陶粒楼层板表面贴设有仿瓷砖层,施工时无需进行地面瓷砖铺设,减少了施工工序,提高了施工效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑工程材料领域,特别是涉及一种陶粒楼层板
技术介绍
以陶粒代替石子作为混凝土的骨料,这样的混凝土称为“陶粒混凝土”。一般硅酸钙复合墙板,含有聚苯乙烯颗粒和无机化学助剂,具有毒性和不安全因素。而陶粒混凝土板具有重量板、保湿性能好、抗渗性好、耐火性好以及施工适应性强的特点,陶粒混凝土因其良好的特性被广泛应用于建筑工程中。但因现有的陶粒楼层板的表面色调单一,且不够光滑,在建设施工时需要在已铺设好的陶粒楼层板的表面再铺设一层瓷砖或木地板等,施工的工序多,耗用的人力、物力成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,提供一种隐粒楼层板,可以减少建设施工工序,节约人力、物力成本。本技术是这样实现的:一种陶粒楼层板,包括陶粒混凝土层和设置于陶粒混凝土层内的钢筋网状加强筋,所述钢筋网状加强筋包括横向设置的第一钢筋和纵向设置的第二钢筋,所述第一钢筋与第二钢筋交叉处焊接连接;所述陶粒混凝土层左右两侧设置有相对的凹凸榫接槽,陶粒混凝土层内部设置有两个以上纵向延伸的减质通孔,陶粒混凝土层的上表面贴设有仿瓷砖层。其中,所述减质通孔的截面为圆形或方形。其中,所述减质通孔内填充有减震隔音棉。其中,所述陶粒楼层板的长、宽、高规格为1400mm*fi00nini*80nini或 2800mm*600mm*100mm。其中,所述第一钢筋和第二钢筋为直径等于的螺纹钢。。其中,所述仿瓷砖层的厚度为5mm。本技术具有如下优点:本技术陶粒楼层板的上表面贴设有仿瓷砖层,表面光滑、平整,无需再进行贴瓷砖或木地板等表面施工处理,减少了施工工序;并且所述第一钢筋与第二钢筋交叉处焊接连接,提高了陶粒板的结构强度。【附图说明】图1为本技术陶粒楼层板的结构示意图;图2为本技术陶粒楼层板的剖视图。标号说明:1-陶粒混凝土层;21_母榫;22_公榫;23_仿瓷砖层;24-减质通孔;31_第二钢筋;32_第一钢筋。【具体实施方式】为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1以及图2,一种陶粒楼层板,包括陶粒混凝土层I和设置于陶粒混凝土层内的钢筋网状加强筋,所述钢筋网状加强筋包括横向设置的第一钢筋32和纵向设置的第二钢筋31,所述第一钢筋32与第二钢筋31交叉处焊接连接;所述陶粒混凝土层I左右两侧设置有相对的凹凸榫接槽,所述凹凸榫接槽包括公榫22和母榫21,相邻的楼层板通过所述公榫与母榫相配合拼接,陶粒混凝土层I内部设置有两个以上纵向延伸的减质通孔24,其中,所述减质通孔的截面为圆形或方形,陶粒混凝土层I的上表面贴设有仿瓷砖层24。 所述仿瓷砖层24可以在是浇铸陶粒混凝土层时设置于模板底面,并在仿瓷砖层上进行陶粒混凝土浇铸,也可以是在陶粒混凝土层浇铸成型后再贴设于陶粒混凝土层的上表面。本技术陶粒楼层板的上表面贴设有仿瓷砖层,表面光滑、平整,无需再进行贴瓷砖或木地板等表面施工处理,减少了施工工序,并且所述第一钢筋与第二钢筋交叉处焊接连接,提高了陶粒混凝土板的结构强度。进一步的,在一实施方式中,为了提高陶粒楼层板的隔音效果,所述减质通孔内填充有减震隔音棉。优选的,所述减震隔音棉为吸间海棉。当然,在其他实施方式中也可以选用石棉或玻璃纤维棉作为减震隔音棉。为适应不同建筑和施工要求,本陶粒楼层板具有多种规格,所述陶粒楼层板的长、宽、高规格为1400mm*fi00nini*80nini 或 2800mm*600mm*100mm。在一实施方式中,为提高陶粒楼层板的结构强度,所述第一钢筋和第二钢筋为直径等于的螺纹钢,所述仿瓷砖层的厚度为5mm。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效形状或结构变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种陶粒楼层板,其特征在于,包括陶粒混凝土层和设置于陶粒混凝土层内的钢筋网状加强筋,所述钢筋网状加强筋包括横向设置的第一钢筋和纵向设置的第二钢筋,所述第一钢筋与第二钢筋交叉处焊接连接; 所述陶粒混凝土层左右两侧设置有相对的凹凸榫接槽,陶粒混凝土层内部设置有两个以上纵向延伸的减质通孔,陶粒混凝土层的上表面贴设有仿瓷砖层。2.根据权利要求1所述的陶粒楼层板,其特征在于,所述减质通孔的截面为圆形或方形。3.根据权利要求1所述的陶粒楼层板,其特征在于,所述减质通孔内填充有减震隔音棉。4.根据权利要求1所述的陶粒楼层板,其特征在于,所述陶粒楼层板的长、宽、高规格为 %0mm*fi00nini*50nin1、1400mm*fi00nini*80nini 或 2800mm*600mm*100mmo5.根据权利要求1至4任一所述的陶粒楼层板,其特征在于,所述第一钢筋和第二钢筋为直径等于2mm-6_的螺纹钢。6.根据权利要求5所述的陶粒楼层板,其特征在于,所述仿瓷砖层的厚度为5mm。【专利摘要】本技术公开了一种陶粒楼层板,包括陶粒混凝土层和设置于陶粒混凝土层内的钢筋网状加强筋,所述钢筋网状加强筋包括横向设置的第一钢筋和纵向设置的第二钢筋,所述第一钢筋与第二钢筋交叉处焊接连接;所述陶粒混凝土层左右两侧设置有相对的凹凸榫接槽,陶粒混凝土层内部设置有两个以上纵向延伸的减质通孔,陶粒混凝土层的上表面贴设有仿瓷砖层。本陶粒楼层板表面贴设有仿瓷砖层,施工时无需进行地面瓷砖铺设,减少了施工工序,提高了施工效率。【IPC分类】E04C2-06, E04B5-02, E04C2-38【公开号】CN204531109【申请号】CN201520241362【专利技术人】林宏涛, 魏治琨 【申请人】福建安固新型环保建材有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年4月21日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种陶粒楼层板,其特征在于,包括陶粒混凝土层和设置于陶粒混凝土层内的钢筋网状加强筋,所述钢筋网状加强筋包括横向设置的第一钢筋和纵向设置的第二钢筋,所述第一钢筋与第二钢筋交叉处焊接连接;所述陶粒混凝土层左右两侧设置有相对的凹凸榫接槽,陶粒混凝土层内部设置有两个以上纵向延伸的减质通孔,陶粒混凝土层的上表面贴设有仿瓷砖层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林宏涛魏治琨
申请(专利权)人:福建安固新型环保建材有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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