电路基板的制造方法及喷墨打印机技术

本发明专利技术提供电路基板的制造方法及喷墨打印机。使用喷墨得到高精度的抗蚀层。一种电路基板的制造方法，利用抗蚀层(76)以布线图案的形状将在基板(72)表面层叠有导电体(74)的电路基板坯料(70)的表面覆盖，利用蚀刻处理将暴露着的导电体去除，从而将导电体形成为布线图案的形状，其中，覆盖电路基板坯料的抗蚀层的形状、即抗蚀图案作为图像数据而生成，按照图像数据向电路基板坯料的表面喷出墨滴，从而在电路基板坯料的表面以抗蚀图案的形状形成抗蚀层，并且在喷出墨时，以使在与导电体的表面的痕纹(78)交叉的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量相对于在沿着痕纹的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量减少的方式进行喷出。

【技术实现步骤摘要】
电路基板的制造方法及喷墨打印机
本专利技术涉及电路基板的制造方法及喷墨打印机。
技术介绍
打印基板等电路基板是通过在形成有布线图案的基板上设置电子元件等而构成的，但在以往的电路基板中具有使用喷墨打印机形成布线图案的电路基板。例如，在专利文献1中记载的电路基板的制造方法中，利用喷墨头将存储构件的墨喷出到在基板上层叠有金属箔等导电体的电路基板坯料上的导电体的表面，以被存储构件夹着的区域成为电极布线图案的方式进行打印。在该电路基板的制作方法中，之后，利用喷墨头涂布抗蚀油墨而形成抗蚀图案后，在蚀刻工序中去除存储构件和导电体，从而在基板上形成布线图案。专利文献1：日本特开2006-196753号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，像专利文献1那样，与在形成抗蚀图案前设置存储构件会增加处理工序相关，有可能会使处理变得繁杂。因此，在电路基板坯料上形成抗蚀图案、从而形成布线图案时，以不设置存储构件的方式在导电体上形成抗蚀图案能减少处理工序。在此，在对电路基板进行了通电的情况下，有时因电路基板而发生电流的泄漏，该电路基板通过在电路基板坯料上形成抗蚀图案并进行蚀刻处理而形成有布线图案。本申请的专利技术人们对该泄漏的原因进行了反复研究，探明其原因为：由蚀刻处理形成的布线的线宽方向上的端部具有凹凸，在布线之间的间隔狭小的部分，因该凹凸导致布线之间互相接触。即，探明了由于在布线的线宽方向上的边缘部不整齐，因此相邻布线之间的间隔不恒定，在布线之间的间隔狭小的部分布线之间互相接触，在该部分发生泄漏。而且本申请的专利技术人们对像这样布线的线宽方向的边缘部形成得不整齐的原因进行了专心的研究，查明在基板上层叠的导电体的表面上具有细微的痕纹，该痕纹就是原因。即，在基板上层叠的导电体上，由于其制造工序中的脱脂处理、研磨等表面处理，表面大多留有细微的痕纹。因此，在自喷墨打印机喷出墨而在导电体上形成有抗蚀图案时，着落在导电体上的墨有时会受到导电体的痕纹的影响。在这种情况下，有可能喷出到导电体上的墨在着落于导电体后无法维持期望的形状，沿着痕纹发生变形。即，抗蚀图案的边缘部分有时自期望的形状稍微产生偏差地形成，由此，在使用该抗蚀层形成的布线上，有可能在边缘部产生布线的线宽方向上的凹凸。另一方面，在基板上形成的布线图案的布线的宽度较小且布线之间的间隔也狭小的部位较多。因此，探明了在因抗蚀图案的些许的偏差而造成布线的边缘部产生了凹凸时，因凹凸的状态和布线之间的间隔导致布线之间互相接触，产生泄漏。像这样，形成于电导体上的抗蚀图案的些许的偏差也成为泄漏的原因，因此要求抗蚀图案具有高精度。另一方面，在层叠于基板上的导电体的表面上大多残留细微的痕纹，因此通过喷出墨，从而对导电体以高精度的形状形成抗蚀层是非常困难的。本专利技术是鉴于上述问题做成的，其目的在于提供能够使用喷墨得到高精度的抗蚀层的电路基板的制造方法及喷墨打印机。用于解决问题的方案为了解决上述问题并达成目的，本专利技术的电路基板的制造方法为，利用抗蚀层以布线图案的形状将在基板的表面层叠有导电体的电路基板坯料的表面覆盖，利用蚀刻处理将暴露着的所述导电体去除，从而将所述导电体形成为所述布线图案的形状，其特征在于，覆盖所述电路基板坯料的所述抗蚀层的形状、即抗蚀图案作为图像数据而生成，按照所述图像数据向所述电路基板坯料的表面喷出墨滴，从而在所述电路基板坯料的表面以所述抗蚀图案的形状形成所述抗蚀层，并且在喷出所述墨时，以使在与所述导电体的表面的痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出。在本专利技术中，以使在与导电体的痕纹交叉的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量相对于在沿着痕纹的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量减少的方式使墨喷出到电路基板坯料，从而形成抗蚀层。因此，能够减少因在导电体上着落的墨沿着痕纹扩散而导致的抗蚀层的形状相对于图像数据的偏差，无论导电体的表面的状态如何，都能够以接近抗蚀图案的形状形成抗蚀层。其结果是，能够使用喷墨得到高精度的抗蚀层。另外，在上述电路基板的制造方法中，优选的是，在形成所述抗蚀层前，形成多个测试图案，该多个测试图案是对所述导电体的表面的状态与要形成所述抗蚀层的所述电路基板坯料的所述导电体的表面状态为相同状态的所述电路基板坯料、以与相对于规定的测试数据减少所述墨滴的数量的方法不同的方式进行喷出而成的，在向所述电路基板坯料的表面喷出所述墨时，以与所述测试图案中任意一个的、相对于所述测试数据减少所述墨滴的数量的方法相同的减少方法以使在与所述痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出，从而形成所述抗蚀层。在本专利技术中，以与多个测试图案中任意一个的、相对于测试数据减少所述墨滴的数量的方法相同的减少方法以使在与导电体的痕纹交叉的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量减少的方式进行喷出，从而形成抗蚀层，因此能够以与导电体的表面的状态相对应的适当的墨滴的量形成抗蚀层。其结果是，不论导电体的表面的状态如何，都能够得到高精度的抗蚀层。另外，在所述电路基板的制造方法中，优选的是，在与所述痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量随着所述抗蚀层的延伸方向相对于所述痕纹的角度变大而相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量大量减少。在本专利技术中，随着抗蚀层的延伸方向相对于导电体的痕纹的角度变大，墨滴的数量大量减少，因此能够随着抗蚀层的线宽的方向靠近沿着痕纹的方向而减少墨滴的数量。由此，能够更可靠地减少因在导电体上着落的墨沿着痕纹扩散而导致的抗蚀层的形状相对于图像数据的偏差。其结果是，能够更加可靠地提高使用喷墨形成的抗蚀层的精度。为了解决上述问题并达成目的，本专利技术的喷墨打印机为，利用喷墨头对电路基板坯料的表面喷出墨滴，从而形成抗蚀层，该抗蚀层是以布线图案的形状将在基板的表面层叠有导电体的所述电路基板坯料的表面覆盖并利用蚀刻处理将暴露着的所述导电体去除、从而将所述导电体形成为所述布线图案的形状而成的，其特征在于，覆盖所述电路基板坯料的所述抗蚀层的形状、即抗蚀图案作为图像数据而生成，所述喷墨头按照所述图像数据喷出所述墨滴，并且，以将在与所述导电体的表面的痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出，从而以所述抗蚀图案的形状在所述电路基板坯料的表面形成所述抗蚀层。在本专利技术中，自喷墨头向电路基板坯料喷出墨从而形成抗蚀层，并且，以使在与导电体的痕纹交叉的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量相对于在沿着痕纹的方向上延伸的抗蚀层的线宽方向上的墨滴的数量减少的方式喷出墨，从而形成抗蚀层。由此，能够减少因在导电体上着落的墨沿着痕纹扩散而导致的抗蚀层的形状相对于图像数据的偏差，无论导电体的表面的状态如何，都能够以接近所设定的抗蚀图案的形状形成抗蚀层。其结果是，能够使用喷墨得到高精度的抗蚀层。另外，在所述喷墨打印机中，优选的是，该喷墨打印机包括用于拍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板的制造方法，利用抗蚀层以布线图案的形状将在基板的表面层叠有导电体的电路基板坯料的表面覆盖，利用蚀刻处理将暴露着的所述导电体去除，从而将所述导电体形成为所述布线图案的形状，其特征在于，覆盖所述电路基板坯料的所述抗蚀层的形状、即抗蚀图案作为图像数据而生成，按照所述图像数据向所述电路基板坯料的表面喷出墨滴，从而在所述电路基板坯料的表面以所述抗蚀图案的形状形成所述抗蚀层，并且在喷出所述墨时，以使在与所述导电体的表面的痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出。

【技术特征摘要】
2014.01.15 JP 2014-0053901.一种电路基板的制造方法，利用抗蚀层以布线图案的形状将在基板的表面层叠有导电体的电路基板坯料的表面覆盖，利用蚀刻处理将暴露着的所述导电体去除，从而将所述导电体形成为所述布线图案的形状，其特征在于，覆盖所述电路基板坯料的所述抗蚀层的形状、即抗蚀图案作为图像数据而生成，按照所述图像数据向所述电路基板坯料的表面喷出墨滴，从而在所述电路基板坯料的表面以所述抗蚀图案的形状形成所述抗蚀层，并且在喷出所述墨滴时，以使在与所述导电体的表面的痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量减少的方式进行喷出。2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，在形成所述抗蚀层前，形成多个测试图案，该多个测试图案是对所述导电体的表面的状态与要形成所述抗蚀层的所述电路基板坯料的所述导电体的表面状态为相同状态的所述电路基板坯料、以与相对于规定的测试数据减少所述墨滴的数量的方法不同的方式进行喷出而成的，在向所述电路基板坯料的表面喷出所述墨滴时，以与所述测试图案中任意一个的、相对于所述测试数据减少所述墨滴的数量的方法相同的减少方法以使在与所述痕纹交叉的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨滴的数量相对于在沿着所述痕纹的方向上延伸的所述抗蚀层的线宽方向上的所述墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：大野孝，竹内和行，
申请(专利权)人：株式会社御牧工程，
类型：发明
国别省市：日本;JP