【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED装饰灯串及使用该灯串的新型软管灯。
技术介绍
目前，用于各种场合的LED装饰灯串及应用LED装饰灯串的软管灯，其安装在芯线内的发光LED灯串一般是采用并联电连接的方式实施，由于并联结构是采用双电导线来实现，会造成材料的浪费，并且会增加软管灯的重量。另外，如图8所示，以前也有很少的厂家采用结构由两条漆包线组成的LED串联方式，晶片放置方式为横向摆放，并将其中一条剪断，再用胶体固定，如其中的标号80，使其形成串联方式，其制作过程除了浪费漆包线之外，同时晶片的摆放更需正反排列，制作过程繁琐。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种成本低廉、使用可靠的新型LED灯串及使用该灯串的软管灯。本技术所采用的技术方案是:一种新型LED灯串，LED灯串为串联发光LED灯串，由若干条外覆绝缘膜的连接导线和若干个分别焊接在相邻连接导线之间的LED发光晶体所串接组成，每个LED发光晶体包括晶片主体和固封晶片主体的接线底板，接线底板的下端面平直，有两下端面接电焊接面，两侧连接导线的前端分别焊接固定在该接线底板的下端面接电焊接面上，连接导线的前端末...
【技术保护点】
一种新型LED灯串，其特征在于：LED灯串为串联发光LED灯串，由若干条外覆绝缘膜的连接导线（10）和若干个分别焊接在相邻连接导线（10）之间的LED发光晶体（11）所串接组成，每个LED发光晶体（11）包括晶片主体（12）和固封晶片主体（12）的接线底板（13），接线底板（13）的下端面平直，有两下端面接电焊接面（13’），两侧连接导线（10）的前端分别焊接固定在该接线底板（13）的下端面接电焊接面（13’）上，连接导线（10）的前端末处成型有指向外侧的卡销（10’），每个LED发光晶体（11）、其对应的两侧连接导线（10）连接处及相应的卡销（10’）由小绝缘塑料体（5）所紧密塑封包覆。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪正伦，
申请(专利权)人：江门明扬行灯饰材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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