一种LED玉米灯制造技术

技术编号:11699764 阅读:87 留言:0更新日期:2015-07-08 23:50
一种LED玉米灯,包括灯体、基板及LED灯,多个基板均匀的固定在灯体的四周,每个基板上均安装多个LED灯,其特征在于:每个基板均设置有两条位于各自基板上的LED灯两侧的导电通路,导电通路的接线端头位于基板的端部,每个基板上的LED灯分别并联在导电通路上,相邻的两基板之间的接线端头通过导线依次串联后,首尾端再与电源连接。由于采用了上述技术方案,本发明专利技术的结构简单,它可以减少电路连接的电线数量,使电路连接更简洁,方便电路的连接,减少接线次数,提高效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯,特别是一种玉米灯。
技术介绍
现有的LED玉米灯一般包括灯体、基板及LED灯,每个基板上的LED灯是先串联在一起后,再分别并联在电源的两端,该接线方式,使其电线较多,电线连接比较杂乱。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种结构简单的LED玉米灯,它可以减少连接的电线数量,使电线连接简洁。本专利技术的目的是采用以下技术方案实现的,包括灯体、基板及LED灯,多个基板均匀的固定在灯体的四周,每个基板上均安装多个LED灯,其特征在于:每个基板均设置有两条位于各自基板上的LED灯两侧的导电通路,导电通路的接线端头位于基板的端部,每个基板上的LED灯分别并联在导电通路上,相邻的两基板之间的接线端头通过导线依次串联后,首尾端再与电源连接。本专利技术将每块基板上的LED灯先并联后,将相邻的基板依次串联在一起,这样可以明显减少电线的数量,使电路简洁,方便各基板之间的连接。由于采用了上述技术方案,本专利技术的结构简单,它可以减少电路连接的电线数量,使电路连接更简洁,方便电路的连接,减少接线次数,提高效率。【附图说明】本专利技术的【附图说明】如下。图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术中LED灯的接线图。【具体实施方式】为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与作用更加清楚及易于了解,下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步阐述。 如图1、2所示,本专利技术包括包括灯体1、基板2及LED灯3,多个基板2均匀的固定在灯体I的四周,每个基板2上均安装多个LED灯3,其特征在于:每个基板2均设置有两条位于各自基板上的LED灯两侧的导电通路,导电通路的接线端头位于基板的端部,每个基板上的LED灯分别并联在导电通路上,相邻的两基板之间的接线端头通过导线依次串联后,首尾端再与电源连接。本专利技术将每块基板上的LED灯先并联后,将相邻的基板依次串联在一起,与现有的接线方式相比相邻基板之间的连接将减少一根电线,这样可以明显减少电线的数量,使电路简洁,方便各基板之间的连接。【主权项】1.一种LED玉米灯,包括灯体(I)、基板(2 )及LED灯(3 ),多个基板(2 )均匀的固定在灯体的四周,每个基板(2)上均安装多个LED灯,其特征在于:每个基板(2)均设置有两条位于各自基板上的LED灯(3)两侧的导电通路,导电通路的接线端头位于基板(2)的端部,每个基板(2)上的LED灯(3)分别并联在导电通路上,相邻的两基板(2)之间的接线端头通过导线依次串联后,首尾端再与电源连接。【专利摘要】一种LED玉米灯,包括灯体、基板及LED灯,多个基板均匀的固定在灯体的四周,每个基板上均安装多个LED灯,其特征在于:每个基板均设置有两条位于各自基板上的LED灯两侧的导电通路,导电通路的接线端头位于基板的端部,每个基板上的LED灯分别并联在导电通路上,相邻的两基板之间的接线端头通过导线依次串联后,首尾端再与电源连接。由于采用了上述技术方案,本专利技术的结构简单,它可以减少电路连接的电线数量,使电路连接更简洁,方便电路的连接,减少接线次数,提高效率。【IPC分类】F21S4-00, F21Y101-02, F21V23-00【公开号】CN104763911【申请号】CN201410792637【专利技术人】吴海龙 【申请人】重庆桑耐美光电科技有限公司【公开日】2015年7月8日【申请日】2014年12月19日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED玉米灯,包括灯体(1)、基板(2)及LED灯(3),多个基板(2)均匀的固定在灯体的四周,每个基板(2)上均安装多个LED灯,其特征在于:每个基板(2)均设置有两条位于各自基板上的LED灯(3)两侧的导电通路,导电通路的接线端头位于基板(2)的端部,每个基板(2)上的LED灯(3)分别并联在导电通路上,相邻的两基板(2)之间的接线端头通过导线依次串联后,首尾端再与电源连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴海龙
申请(专利权)人:重庆桑耐美光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:重庆;85

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