封闭式电子平台的热控制系统技术方案

本发明专利技术公开了一种封闭式电子平台的热控制系统，包括两相互独立的换热腔室，每一换热腔室均具有进风口和出风口，在每一换热腔室内各设有一换热器，两换热器通过导管连通形成工质的循环回路，换热器包括若干微槽道热毛细管和两集流槽，若干微槽道热毛细管相互并联设置在两集流槽之间，两换热器的集流槽通过导管连通，其中，微槽道热毛细管具有若干相互平行设置的微槽道。本发明专利技术提升了封闭式电子平台的热控制系统内工质流动的驱动能力，进而提高热控制系统的散热效率，从而提高电子平台运行的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热控制领域，尤其涉及一种封闭式电子平台的热控制系统。
技术介绍
随着电子技术的进步，电子器件和设备正向着高性能、紧凑化、小型化的方向发展。芯片的集成度、封装密度以及工作频率也随之不断提高。高热流密度发热芯片(如CPU、GPU、LED)的功耗亦与日俱增。而在许多工业、军事领域，尤其是通讯行业，电子器件及设备需要放置在封闭型设备平台中，以防止环境中灰尘、腐蚀性气体、霉菌等对电子器件造成的损害。但是，封闭的环境同时也使得平台内电子器件散热环境恶化，从而极易导致电子器件的过热和失效。因此，亟需采用必要的热控制技术对封闭型电子平台内的热量进行及时的排散，从而保证电子平台高效可靠地运行。现有技术中，通常利用工质流动的方式进行散热。工质流动的过程中吸热或放热，从而实现封闭式电子平台内热量的排散。但是，现有技术中的热控制系统仍然存在散热效率低下的问题，从而影响了电子平台的正常运行。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种封闭式通讯电子平台的热控制系统，旨在提升热控制系统内工质流动的驱动能力，进而提闻热控制系统的散热效率，从而提闻电子平台运行的可靠性。为了实现上述目的，本专利技术提供的封闭式电子平台的热控制系统，包括两相互独立的换热腔室，每一所述换热腔室均具有进风口和出风口，在每一所述换热腔室内各设有一换热器，两所述换热器通过导管连通形成工质的循环回路，所述换热器包括若干微槽道热毛细管和两集流槽，若干所述微槽道热毛细管相互并联设置在两所述集流槽之间，两所述换热器的集流槽通过所述导管连通，其中，所述微槽道热毛细管具有若干相互平行设置的微槽道。优选地，所述微槽道的截面为矩形、梯形、三角形、波纹形或“ Ω ”形。优选地，所述的微槽道热毛细管的截面为矩形或梯形。优选地，若干所述微槽道热毛细管相互平行设置。优选地，所述封闭式电子平台的热控制系统还包括翅片，该翅片固定连接在两相邻的所述微槽道热毛细管之间。优选地，所述换热腔室的进风口和/或出风口处设有用于促进所述换热腔室内气体循环流动的空气驱动装置。优选地，所述进风口处设置有防尘网。本专利技术封闭式电子平台的热控系统以微槽道热毛细管中的微槽道作为工质流通通道。工质在微槽道中流动相变而发生换热，从而将电子平台中的热量排散到外界环境中去。由于该热控制系统应用了微槽道热毛细管的微槽道作为工质流通通道，使得工质在管道内受到毛细压差的作用。毛细压差形成热毛细力，热毛细力抽吸工质，从而加快了系统内工质流动的速度，提高了系统的换热效率，克服了现有技术中，电子平台中的热控制系统散热效率低下的困难。【附图说明】图1为本专利技术封闭式通讯电子平台的热控制系统的爆炸示意图；图2为图1中换热器的结构示意图；图3为图2中A的局部放大结构示意图；图4为图1中换热器的微槽道热毛细管一实施例的结构示意图；图5为图4中B的局部放大结构示意图；图6为图1中换热器的微槽道热毛细管另一实施例的结构示意图；图7为图6中C的局部放大结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1至7，图1为本专利技术封闭式通讯电子平台的热控制系统的爆炸示意图；图2为图1中换热器的结构不意图；图3为图2中A的局部放大结构不意图；图4为图1中换热器的微槽道热毛细管一实施例的结构示意图；图5为图4中B的局部放大结构示意图；图6为图1中换热器的微槽道热毛细管另一实施例的结构示意图；图7为图6中C的局部放大结构示意图。在本专利技术实施例中，该封闭式电子平台的热控制系统包括两相互独立的换热腔室，每一换热腔室均具有进风口 10和出风口 20。在每一换热腔室内各设有一换热器，两换热器通过导管连通形成工质的循环回路。每一换热器包括若干微槽道热毛细管140和两集流槽80，若干微槽道热毛细管140相互并联设置在两集流槽80之间，若干微槽道热毛细管140的一端与一集流槽80连通，若干微槽道热毛细管140的另一端与另一集流槽80连通。两换热器的集流槽80通过导管连通。其中，每一微槽道热毛细管140内均具有若干相互平行设置的微槽道141。两换热腔室相互独立，为方便理解，将两换热腔室分别定义为冷换热腔室和热换热腔室。其中，冷换热腔室通过设置在该腔室上的进风口 10和出风口 20与外界连通。热换热腔室通过设置在该腔室上的进风口 10和出风口 20与封闭式电子平台连通。为了加强该热控制系统的紧凑性，减少系统占用封闭式电子平台的使用空间，并且方便换热系统的安装和维护，冷换热腔室和热换热腔室同设在一具有一侧开口的箱体30内。该箱体30的开口处设置一箱盖40，箱盖40覆盖箱体30的开口处，且箱盖40与箱体30通过铆钉固定连接。箱体30内部设置隔板50，隔板50与箱体30的内表面紧固，将箱体30分隔成相互独立的冷换热腔室和热换热腔室。在箱体30的冷换热腔室设置与外界连通的进风口 10和出风口 20。在箱体30的热换热腔室设置与封闭式电子平台连通的进风口 10和出风口 20。换热器设置为两个，其中，置于冷换热腔室中的换热器为冷凝器60，置于热换热腔室中的换热器为蒸发器70。冷凝器60包括若干并行排列的微槽道热毛细管140和两集流槽80。其中，每一根微槽道热毛细管140内并行排列着若干用于工质流通的微槽道141。两集流槽80与微槽道热毛细管140的两端部连通。理所当然地，蒸发器70与冷凝器60的结构相同，在此不再赘述。连接冷凝器60和蒸发器70的导管分别为上升管90和回流管100。其中，上升管90穿过隔板50，连通冷凝器60中用于收集气体工质的集流槽80与蒸发器70中用于收集气体工质的集流槽80。回流管100穿过隔板50，连通冷凝器60中用于收集液体工质的集流槽80与蒸发器70中用于收集液体工质的集流槽80。上升管90和回流管100可以为单根，也可以为多跟。热控系统的工作原理:封闭通讯电子平台内的热空气通过热换热腔室的进风口10进入到热换热腔室内，外界环境中的冷空气通过冷换热腔室的进风口 10进入到冷换热腔室内。热空气掠过蒸发当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封闭式电子平台的热控制系统，其特征在于，包括两相互独立的换热腔室，每一所述换热腔室均具有进风口和出风口，在每一所述换热腔室内各设有一换热器，两所述换热器通过导管连通形成工质的循环回路，所述换热器包括若干微槽道热毛细管和两集流槽，若干所述微槽道热毛细管相互并联设置在两所述集流槽之间，两所述换热器的集流槽通过所述导管连通，其中，所述微槽道热毛细管具有若干相互平行设置的微槽道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴琼，景佰亨，王标华，李帅，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44