【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明模组领域，特别是一种一体化防水LED照明模组。
技术介绍
LED作为一种常用照明工具已得到广泛应用，而在户外照明、广告照明中使用最广泛的是模块化的LED照明模组。其特点是装配简单、可自由组合、低压安全。目前市场上的模块化的LED照明灯组主要采用的是塑料外壳，玻纤线路板的传统工艺，但对于高功率、高亮度的应用需求，采用塑料外壳，玻纤线路板的传统工艺已经无法满足LED灯珠对于散热的要求。而且，由于是塑料外壳，无法满足户外照明风吹日晒的恶劣应用环境，容易造成塑料老化、开裂，最后直接导致LED灯珠的损坏。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种高强度、不易老化、散热性能好、防水防潮的一体化防水LED照明模组，其技术方案如下。一种一体化防水LED照明模组，包括LED灯组、金属导热基板腔体、防水密封胶，其中LED灯组安装在金属导热基板腔体的底部基板上；金属导热基板腔体由金属导热基板边缘弯折围绕而成，并且金属导热基板腔体设有向上的开口 ；防水密封胶将金属导热基板腔体灌满。所述LED灯组上的LED灯是通过串联或者并联组合而成。优选地，所述金属导热基板为铝基板或者铜基板。优选地，所述防水密封胶为硅胶或者环氧树脂胶。防水密封胶灌封在金属导热基板腔体中，固化后可以起到很好的防水性能。优选地，所述金属导热基板腔体为方形腔体。本技术的有益效果是:本技术采用金属导热基板承载LED灯珠，并利用金属导热基板弯折而成一个开口向上方形腔体，故可以直接向金属腔体中灌封防水密封胶。通过上述结构，LED灯珠产生的热量可以直接传导给金属导热基板，并通过金属导热基板把...
【技术保护点】
一体化防水LED照明模组，其特征在于：所述防水LED照明模组包括LED灯组、金属导热基板腔体、防水密封胶，其中LED灯组安装在金属导热基板腔体的底部基板上；金属导热基板腔体由金属导热基板边缘弯折围绕而成，并且金属导热基板腔体设有向上的开口；防水密封胶将金属导热基板腔体灌满。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李强，陈秀龙，
申请(专利权)人：福州恒达利电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。