覆盖结构、输入装置及覆盖结构制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种覆盖结构，其包含底包覆层、顶包覆层以及热塑材料层。热塑材料层叠合于底包覆层与顶包覆层之间。热塑材料层包含相连的第一热塑材料层部分以及第二热塑材料层部分。第一热塑材料层部分具有第一厚度。第二热塑材料层部分具有第二厚度。第一厚度大于顶包覆层的厚度。第一厚度为第二厚度的4～7倍。本发明专利技术还公开了一种应用覆盖结构的输入装置以及一种覆盖结构制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种覆盖结构和应用覆盖结构的输入装置及覆盖结构制造方法。
技术介绍
近年来虽然平板电脑渐广为流行,但就目前个人电脑的使用习惯而言,键盘(或鼠标)仍为重要的输入设备，用以输入文字、符号或数字。因此，目前有业者推出一种专门供平板电脑使用的薄型化触控键盘，并可作为平板电脑的保护盖。为了达到薄型化的外观，该触控键盘采用了压力感应电阻(Force Sensitive Resistor, FSR)作为感应输入信号的元件，并在其表面包覆覆盖层以供使用者的手指碰触。但是，该触控键盘并无法提供使用者类似于传统键盘所能提供的按压手感，因此使用者并无法明确地通过按压时的触感，得知按键开关是否已经成功触发。而且，该触控键盘的覆盖层过于平坦，无法让使用者明显的区别是否按压于按键上。为了解决此问题，另有业者进一步在该触控键盘的覆盖层上对应每一按键的位置各设置一个按压垫片，以期能模拟出传统键盘所能提供的按压手感。然而，按压垫片所提供的按压手感不仅仍旧无法与传统键盘相提并论，且将按压垫片设置在覆盖层上时还必须面临对位精度的问题，因此其制造成本也会因额外设置的按压垫片而提高。另外，现有按压垫片在制造流程上，需先将胶体注入模具当中以形成对应按键的形状，当胶体硬化成形后，再将其粘附于片体上，整体工艺过程耗时且手续繁复。因此，提出一种具有较佳按压手感的输入装置，且输入装置的覆盖层制造成本低廉及制作流程快速，是目前业界亟欲投入研发资源进行研究的项目之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种覆盖结构，其包含底包覆层、顶包覆层以及热塑材料层。热塑材料层叠合于底包覆层与顶包覆层之间。热塑材料层包含相连的第一热塑材料层部分以及第二热塑材料层部分。第一热塑材料层部分具有第一厚度。第二热塑材料层部分具有第二厚度。第一厚度大于顶包覆层的厚度。第一厚度为第二厚度的4?7倍。在本专利技术的一实施方式中，上述的底包覆层包含相连的第一布层部分以及第二布层部分。第一热塑材料层部分叠合于第一布层部分与顶包覆层之间。第二热塑材料层部分叠合于第二布层部分与顶包覆层之间。第一布层部分具有第三厚度。第二布层部分具有第四厚度。第三厚度为第四厚度的1.2?1.7倍。在本专利技术的一实施方式中，上述的第一厚度、第三厚度与顶包覆层的厚度的总和，为第二厚度、第四厚度与顶包覆层的厚度的总和的1.5?2.3倍。在本专利技术的一实施方式中，上述的覆盖结构还包含胶层。胶层粘合于顶包覆层与热塑材料层之间。在本专利技术的一实施方式中，上述的底包覆层的材料包含尼龙，并且热塑材料层的材料包含聚氨酯。在本创作的一实施方式中，上述的底包覆层为针织布层，顶包覆层为皮革层，并且热塑材料层为发泡层。本专利技术还提供一种输入装置，其包含键盘模块以及覆盖结构。键盘模块包含多个按键单元。覆盖结构包含底包覆层、顶包覆层以及热塑材料层。底包覆层覆盖贴附键盘模块。热塑材料层叠合于底包覆层与顶包覆层之间。热塑材料层包含多个第一热塑材料层部分以及第二热塑材料层部分。第二热塑材料层部分与第一热塑材料层部分相连。每一个第一热塑材料层部分分别对应于按键单元的区域。第二热塑材料层部分对应于按键单元以外的区域。每一个第一热塑材料层部分具有第一厚度。第二热塑材料层部分具有第二厚度。第一厚度大于顶包覆层的厚度。第一厚度为第二厚度的4?7倍。在本专利技术的一实施方式中，上述的底包覆层包含多个第一布层部分以及第二布层部分。第二布层部分与第一布层部分相连。每一个第一热塑材料层部分叠合于相对应的第一布层部分与顶包覆层之间。第二热塑材料层部分叠合于第二布层部分与顶包覆层之间。每一个第一布层部分具有第三厚度。第二布层部分具有第四厚度。第三厚度为第四厚度的1.2 ?1.7 倍。在本专利技术的一实施方式中，上述的每一个按键单元为圆顶式支撑型按键。在本专利技术的一实施方式中，上述的每一个按键单元为剪刀式支撑型按键。在本专利技术的一实施方式中，上述的键盘模块为压力感应电阻式键盘。本专利技术还提供一种覆盖结构制造方法，其包含:提供底包覆层；在底包覆层上叠合热塑材料层；热压热塑材料层，进而形成未热压的第一热塑材料层部分以及经热压的第二热塑材料层部分，其中第一热塑材料层部分具有第一厚度，第二热塑材料层部分具有第二厚度，并且第一厚度为第二厚度的4?7倍；以及在热塑材料层上叠合顶包覆层，其中第一厚度大于顶包覆层的厚度。在本专利技术的一实施方式中，上述提供底包覆层的步骤包含热压底包覆层，进而形成未热压的第一布层部分以及经热压的第二布层部分，其中第一热塑材料层部分叠合于第一布层部分与顶包覆层之间，第二热塑材料层部分叠合于第二布层部分与顶包覆层之间，第一布层部分具有第三厚度，第二布层部分具有第四厚度，并且第三厚度为第四厚度的1.2 ?1.7 倍。在本专利技术的一实施方式中，上述在该热塑材料层上叠合该顶包覆层的步骤还包含在热塑材料层上涂布胶层，致使叠合之后的顶包覆层与热塑材料层相互粘合。综上所述，本专利技术的覆盖结构是由底包覆层、顶包覆层与热塑材料层叠合而成，并且底包覆层与热塑材料层皆可通过热压而形成厚度不相同的区域。其中，底包覆层与热塑材料层热压幅度较小或未被热压的区域(覆盖结构在此区域的厚度较厚)可对应输入装置的按键单元的区域，而底包覆层与热塑材料层被热压的区域(覆盖结构在此区域的厚度较薄)可对应按键单元以外的区域。换言之，本专利技术的覆盖结构仅需通过简单的热压程序，即可在对应按键单元的区域形成结构明确的按压部，因此可解决现有设置按压垫片时所需面临的对位精度问题。另外，本专利技术的输入装置所采用的按键单元为圆顶式支撑型按键或剪刀式支撑型按键，因此使用者隔着覆盖结构按压按键单元时，可获得较佳的按压手感，并可明确地通过按压时的触感，得知按键单元所对应的开关是否已经成功触发。【附图说明】图1A为本专利技术一实施方式的输入装置的立体分解图。图1B为图1A中的输入装置的立体组合图。图2为图1A中的覆盖结构的剖视图。图3为图1B中的输入装置的局部剖视图。图4A为图1A中的输入装置的局部剖视图，其中按键单元未被按压。图4B为图4A的另一局部剖视图，其中按键单元已被按压。图5为本专利技术另一实施方式的键盘模块与覆盖结构的局部剖视图。图6为本专利技术另一实施方式的键盘模块与覆盖结构的局部剖视图。图7为本专利技术一实施方式的覆盖结构制造方法的流程图。【具体实施方式】以下将以附图公开本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多具体的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些具体的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些具体的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。请参照图1A、图1B以及图2。图1A为本专利技术一实施方式的输入装置I的立体分解图。图1B为图1A中的输入装置I的立体组合图。图2为图1A中的覆盖结构12的剖视图。如图1A至图2所示，在本实施方式中，输入装置I包含键盘模块10以及覆盖结构12。输入装置I的键盘模块10包含多个按键单元102。输入装置I的覆盖结构12包含底包覆层120、顶包覆层122以及热塑材料层124。在本实施方式中，底包覆层120可为针织布层，顶包覆层122可为皮革层，热塑材料层124可为发泡层。覆盖结构12的底包覆层120覆盖并贴附键盘模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆盖结构，其特征在于，包含：底包覆层；顶包覆层；以及热塑材料层，其叠合于上述底包覆层与上述顶包覆层之间，该热塑材料层包含相连的第一热塑材料层部分以及第二热塑材料层部分，该第一热塑材料层部分具有第一厚度，该第二热塑材料层部分具有第二厚度，其中该第一厚度大于上述顶包覆层的厚度，并且该第一厚度为该第二厚度的4～7倍。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈以恒，林中尧，林毓修，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71