一种计算机散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种计算机散热系统，包括散热水冷系统和温度控制电路板。散热水冷系统包括安装在计算机机箱的主散热器1、安装在计算机发热部件上的散热片2、水泵4、电磁阀5、水槽6、散热水管7。散热水管7依次连接水槽6、电磁阀5、水泵4、散热片2、主散热器1形成回路。温度控制电路板安装在计算机发热部件上，与电磁阀5连接。温度控制电路板中设有温度检测电路和温度控制执行电路。本实用新型专利技术中的计算机散热系统可以实时检测计算机发热部件的温度，一旦检测到温度高于设定计算机允许工作温度，就开启循环水冷系统给计算机散热，降温效果好，控制电路简单可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机散热设备领域，涉及一种计算机散热系统。
技术介绍
随着科学技术的进步，高配置的电脑已成为科研办公的主流，尤其是大型科研仪器的主机长时间的开机运转，但随之而来的是硬件的散热冷却问题成为了头等问题，如果散热降温不够，就会导致电脑故障甚至崩溃、烧毁，造成数据损失。目前大多电脑均采用散热片加超静音风扇的方式给电脑电源模块及CPU降温，这种传统的降温方式存在有降温效果较差、机箱内尘土吸附量多及噪音大等缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种计算机散热系统，可以实时检测计算机发热部件的温度，一旦检测到温度高于设定计算机允许工作温度，就开启循环水冷系统给计算机散热，降温效果好，控制电路简单可靠。技术的技术解决方案如下:一种计算机散热系统，包括散热水冷系统和温度控制电路板。散热水冷系统包括安装在计算机机箱的主散热器1、安装在计算机发热部件上的散热片2、水泵4、电磁阀5、水槽6、散热水管7。散热水管7依次连接水槽6、电磁阀5、水泵4、散热片2、主散热器I形成回路。温度控制电路板安装在计算机发热部件上，与电磁阀5连接。温度控制电路板中设有温度检测电路和温度控制执行电路，所述温度检测电路由直流电源VDD，温度检测用硅开关二极管VDl，复合放大器VT1、VT2，电位器RP，运算放大器LMl，电阻Rl、Rll、R2、R5、R3、R4、R6、R7组成。温度控制执行电路由晶体管VT3，晶闸管VT，电阻R8，电磁阀5组成。温度检测用硅开关二极管VDl的阳极通过电阻Rl与直流电源VDD的正极连接，温度检测用硅开关二极管VDl的阴极通过电阻Rll与直流电源VDD的负极连接。复合放大器VT1、VT2中放大器VTl的基极接于硅开关二极管VDl与电阻Rll之间，放大器VTl的集电极通过电阻R3与运算放大器LMl的反相输入端连接。电位器RP与电阻R4串联接于直流电源VDD正负极之间。电位器RP与运算放大器LMl的正相输入端连接。运算放大器LMl的输出端通过电阻R7与晶体管VT3的基极连接。晶体管VT3的集电极与晶闸管VT的触发端连接。直流电源VDD通过晶闸管VT与电磁阀连接。有益效果:本技术中的计算机散热系统可以实时检测计算机发热部件的温度，一旦检测到温度高于设定计算机允许工作温度，就开启循环水冷系统给计算机散热，降温效果好，控制电路简单可靠。【附图说明】图1为本技术计算机散热系统结构示意图；图2为本技术计算机散热系统温度控制电路图；图中I为主散热器，2为散热片，3为温度控制电路板，4为水泵，5为电磁阀，6为水槽，7为散热水管。【具体实施方式】以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明:如图1所示，一种计算机散热系统，包括散热水冷系统和温度控制电路板。散热水冷系统包括安装在计算机机箱的主散热器1、安装在计算机发热部件上的散热片2、水泵4、电磁阀5、水槽6、散热水管7。散热水管7依次连接水槽6、电磁阀5、水泵4、散热片2、主散热器I形成回路。温度控制电路板安装在计算机发热部件上，与电磁阀5连接。温度控制电路板中设有温度检测电路和温度控制执行电路，所述温度检测电路由直流电源VDD，温度检测用硅开关二极管VDl，复合放大器VT1、VT2，电位器RP，运算放大器LMl，电阻Rl、Rll、R2、R5、R3、R4、R6、R7组成。温度控制执行电路由晶体管VT3，晶闸管VT，电阻R8，电磁阀5组成。温度检测用硅开关二极管VDl的阳极通过电阻Rl与直流电源VDD的正极连接，温度检测用硅开关二极管VDl的阴极通过电阻Rll与直流电源VDD的负极连接。复合放大器VTUVT2中放大器VTl的基极接于硅开关二极管VDl与电阻Rl I之间，放大器VTl的集电极通过电阻R3与运算放大器LMl的反相输入端连接。电位器RP与电阻R4串联接于直流电源VDD正负极之间。电位器RP与运算放大器LMl的正相输入端连接。运算放大器LMl的输出端通过电阻R7与晶体管VT3的基极连接。晶体管VT3的集电极与晶闸管VT的触发端连接。直流电源VDD通过晶闸管VT与电磁阀连接。工作过程如下:调节电位器RP的阻值，改变运算放大器LMl正相输入端的电压值，可设定控制温度。在计算机发热部件温度高于设定的控制温度时，温度检测用硅开关二极管VDl的内阻随着温度的增加而下降，其正向压降随着温度的增高而变小，图中复合放大器VTl的基极即A点电位升高，复合放大器VTl、VT2饱和导通，使得运算放大器LMl反相输入端即图中B点电压低于正相输入端电压，运算放大器LMl输出高电平，使晶体管VT3导通，晶闸管VT受触发而导通，电磁阀通电工作，水泵开始启动，散热水冷系统中的散热水管和水槽里的水开始循环流动，从而带走计算机发热部件上的热量，计算机发热部件温度开始下降。随着温度的降低，检测用硅开关二极管VDl的内阻也在逐渐增加，复合放大器VTl的基极即A点电压逐渐下降，复合放大器VT1、VT2截止，当温度低于设定温度时，运算放大器LMl反相输入端即图中B点电压高于正相输入端电压，运算放大器LMl输出低电平，使晶体管VT3截止，晶闸管VT关断，使得电磁阀断电关闭，水泵停止工作，散热水冷系统中的水停止循环流动。停止散热后，温度开始缓慢增加，使开关二极管VDl的内阻逐渐降低，当温度高于设定温度时，运算放大器LMl又因反相输入端电压低于正相输入端电压而输出高电平，使晶体管VT3和晶闸管VT导通，电磁阀通电导通，水泵开始工作，冷却水开始循环流动，温度开始缓慢下降。如此周而复始，使计算机发热部件温度不会高于设定温度值，达到良好的降温效果O本技术中的计算机散热系统可以实时检测计算机发热部件的温度，一旦检测到温度高于设定计算机允许工作温度，就开启循环水冷系统给计算机散热，降温效果好，控制电路简单可靠。【主权项】1.一种计算机散热系统，其特征在于，包括散热水冷系统和温度控制电路板； 所述散热水冷系统包括安装在计算机机箱的主散热器(I)、安装在计算机发热部件上的散热片⑵、水泵(4)、电磁阀(5)、水槽(6)、散热水管(7)； 所述散热水管(7)依次连接水槽￠)、电磁阀(5)、水泵(4)、散热片(2)、主散热器(I)形成回路； 所述温度控制电路板安装在计算机发热部件上，与电磁阀(5)连接； 所述温度控制电路板中设有温度检测电路和温度控制执行电路，所述温度检测电路由直流电源VDD，温度检测用硅开关二极管VDI，复合放大器VT1、VT2，电位器RP，运算放大器LMl，电阻 R1、R11、R2、R5、R3、R4、R6、R7 组成； 所述温度控制执行电路由晶体管VT3，晶闸管VT，电阻R8，电磁阀(5)组成； 所述温度检测用硅开关二极管VDl的阳极通过电阻Rl与直流电源VDD的正极连接，温度检测用硅开关二极管VDl的阴极通过电阻Rll与直流电源VDD的负极连接； 所述复合放大器VTl、VT2中放大器VTl的基极接于硅开关二极管VDl与电阻Rll之间，放大器VTl的集电极通过电阻R3与运算放大器LMl的反相输入端连接； 所述电位器RP与电阻R4串联接于直流电源VDD正负极之间； 所述电位器RP与运算放大器LMl的正相输入端连接； 所述运算本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机散热系统，其特征在于，包括散热水冷系统和温度控制电路板；所述散热水冷系统包括安装在计算机机箱的主散热器(1)、安装在计算机发热部件上的散热片(2)、水泵(4)、电磁阀(5)、水槽(6)、散热水管(7)；所述散热水管(7)依次连接水槽(6)、电磁阀(5)、水泵(4)、散热片(2)、主散热器(1)形成回路；所述温度控制电路板安装在计算机发热部件上，与电磁阀(5)连接；所述温度控制电路板中设有温度检测电路和温度控制执行电路，所述温度检测电路由直流电源VDD，温度检测用硅开关二极管VD1，复合放大器VT1、VT2，电位器RP，运算放大器LM1，电阻R1、R11、R2、R5、R3、R4、R6、R7组成；所述温度控制执行电路由晶体管VT3，晶闸管VT，电阻R8，电磁阀(5)组成；所述温度检测用硅开关二极管VD1的阳极通过电阻R1与直流电源VDD的正极连接，温度检测用硅开关二极管VD1的阴极通过电阻R11与直流电源VDD的负极连接；所述复合放大器VT1、VT2中放大器VT1的基极接于硅开关二极管VD1与电阻R11之间，放大器VT1的集电极通过电阻R3与运算放大器LM1的反相输入端连接；所述电位器RP与电阻R4串联接于直流电源VDD正负极之间；所述电位器RP与运算放大器LM1的正相输入端连接；所述运算放大器LM1的输出端通过电阻R7与晶体管VT3的基极连接；所述晶体管VT3的集电极与晶闸管VT的触发端连接；所述直流电源VDD通过晶闸管VT与电磁阀连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田小梅，
申请(专利权)人：衡阳师范学院，
类型：新型
国别省市：湖南;43