本实用新型专利技术提供一种基于混合型分数阶积分电路模块的0.2阶含x方Chen混沌系统电路，混合型分数阶积分电路模块由六部分组成，每部分电阻由四个电阻和一个电位器串联组成，每部分电容由四个电容并联组成，第一部分为电阻和电容的并联，以后部分中的电阻都是与前面部分的整体电路串联，然后与该部分电容并联组成通用分数阶积分模块电路。本实用新型专利技术采用混合型结构，设计制作了PCB电路，0.2阶分数阶积分电路由四分组成，后两部分的电阻为零，电容悬空，采用这种方法的实现0.2阶分数阶混沌系统电路，可靠性高，不易出错。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及一种通用分数阶积分电路模块及其0. 2阶混浊系统电路实现，特别设 及一种基于混合型分数阶积分电路模块的0. 2阶含X方的化en混浊系统电路。
技术介绍
因为实现分数阶混浊系统的电路的电阻和电容都是非常规电阻和电容，一般采用 电阻串联和电容并联的方法实现，目前，实现的主要方法是利用现有的电阻和电容在面包 板上组合的方法，该种方法可靠性和稳定性比较低，并且存在容易出错，出错后不易查找等 问题，本专利技术为克服该个问题，采用混合型结构，设计制作了PCB电路，电路由六部分组成， 每部分电阻由四个电阻和一个电位器串联组成，每部分电容由四个电容并联组成，第一部 分为电阻和电容的并联，W后部分中的电阻都是与前面部分的整体电路串联，然后与该部 分电容并联组成通用分数阶积分模块电路，0. 2阶分数阶积分电路由前四部分组成，后两部 分的电阻为零，电容悬空，采用该种方法的实现0. 2阶分数阶混浊系统电路，可靠性高，不 易出错。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种基于混合型分数阶积分电路模块的0. 2阶 含X方的化en混浊系统电路，本专利技术采用如下技术手段实现专利技术目的： 1、基于混合型分数阶积分电路模块的0. 2阶含X方的化en混浊系统电路，其特征 是在于：包括混合型分数阶积分电路模块，该混合型分数阶积分电路模块的组成为：电阻 Rx与电容Cx并联，形成第一部分，第一部分与电阻Ry串联后再与电容切并联，形成第二部 分，前两部分与电阻化串联后再与电容Cz并联，形成第S部分，前S部分与电阻Rw串联后 再与电容Cw并联，形成第四部分，前四部分与电阻Ru串联后再与电容化并联，形成第五部 分，前五部分与电阻Rv串联后再与电容Cv并联，形成第六部分，输出引脚A接第一部分，输 出引脚B接第六部分。 2、所述电阻3义由电位器1?义1和电阻1?义2、1?义3、1?义4、1?义5串联组成，所述电容〔又由 电容〔义1、〔义2、〔义3、〔义4并联组成；所述电阻1?7由电位器1?71和电阻1?72、1?73、1?74、1?75串 联组成，所述电容切由电容切1、切2、切3、切4,并联组成；所述电阻化由电位器化1和电 阻化2、化3、化4、化5串联组成，所述电容Cz由电容〔21、〔22、〔23、〔24并联组成；所述电 阻Rw由电位器Rwl和电阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串联组成，所述电容Cw由电容Cwl、Cw2、Cw3、 〔讯4并联组成；所述电阻师由电位器师1和电阻师2、师3、师4、师5串联组成，所述电容〇1 由电容Cul、Cu2、Cu3、Cu4并联组成；所述电阻Rv由电位器Rvl和电阻Rv2、Rv3、Rv4、Rv5 串联组成，所述电容Cv由电容Cvl、Cv2、Cv3、Cv4并联组成。 3、所述电阻Rx= 0. 9931M，所述电位器Rxl= 3.化，所述电阻Rx2 = 500K、Rx3 = 470K、Rx4 = 10K、Rx5 =OK,所述电容Cx= 28. 680uF，所述电容Cxi= 10uF、Cx2 = 4. 7uF、 Cx3 =luF、Cx4 = 470nF;所述电阻Ry= 0. 6624M，所述电位器Ryl= 0. 4K,所述电阻Ry2 = 510K、Ry3 = 100K、Ry4 = 5化、Ry5 =OK,所述电容切=2. 6770uF，所述电容切1 = 2.化F、 切2 = 470nF、切3 = 6. 8nF、切4悬空；所述电阻化=0. 3881M，所述电位器化1 = 4.化和 所述电阻化2 = 200K、Rz3 = 100K、Rz4 = 5化、化5 = 33K，所述电容Cz= 0. 2736uF，所述 电容Czl= 220nF、Cz2 = 47nF、Cz3 = 6. 8、Cz4 悬空；所述电阻Rw= 0. 4685M，所述电位器 Rwl= 3. 4K和所述电阻Rw2 = 220K、Rw3 = 220K、Rw4 = 20K、Rw5 = 5.化，所述电容Cw= 12. 5化F，所述电容Cwl= 10nF、Cw2 = 2.化F、Cw3 = 0. 3：3nF、Cw4 悬空；所述电阻Ru、Rv均 为零，所述电容化、Cv均悬空。 4、[000引 （1)含X方的化en阶混浊系统i为；【主权项】1. 基于混合型分数阶积分电路模块的0. 2阶含X方的Chen混沌系统电路，其特征是在 于：包括混合型分数阶积分电路模块，该混合型分数阶积分电路模块的组成为：电阻Rx与 电容Cx并联，形成第一部分，第一部分与电阻Ry串联后再与电容Cy并联，形成第二部分， 前两部分与电阻Rz串联后再与电容Cz并联，形成第三部分，前三部分与电阻Rw串联后再 与电容Cw并联，形成第四部分，前四部分与电阻Ru串联后再与电容Cu并联，形成第五部 分，前五部分与电阻Rv串联后再与电容Cv并联，形成第六部分，输出引脚A接第一部分，输 出引脚B接第六部分。2. 根据权利要求1所述基于混合型分数阶积分电路模块的0. 2阶含X方的Chen混沌 系统电路，其特征在于：所述电阻Rx由电位器Rxl和电阻Rx2、Rx3、Rx4、Rx5串联组成，所 述电容Cx由电容〇11工12工13工14并联组成；所述电阻1^由电位器1^1和电阻1^2、1^3、 Ry4、Ry5串联组成，所述电容Cy由电容Cyl、Cy2、Cy3、Cy4,并联组成；所述电阻Rz由电位 器Rzl和电阻1^2、1^3、1^4、1^5串联组成，所述电容〇2由电容〇21、〇22、〇23、〇24并联组 成；所述电阻Rw由电位器Rwl和电阻1^2、1^3、1^4、1^5串联组成，所述电容〇￥由电容〇￥1、 Cw2、Cw3、Cw4并联组成；所述电阻Ru由电位器Ru1和电阻Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串联组成，所 述电容Cu由电容&11、(：112、(：113、(：114并联组成；所述电阻1^由电位器1^1和电阻1^2、1^3、 Rv4、Rv5串联组成，所述电容Cv由电容01、02、03、04并联组成。3. 根据权利要求2所述基于混合型分数阶积分电路模块的0. 2阶含X方的Chen混沌 系统电路，其特征在于：所述混合型分数阶积分电路模块为0. 2阶积分电路模块，所述电阻 Rx= 0.9931M，所述电位器Rxl= 3. 1K，所述电阻Rx2 = 500K、Rx3 = 470K、Rx4 = 10K、 Rx5 = 0K，所述电容Cx= 28. 680uF，所述电容Cxl= 10uF、Cx2 = 4. 7uF、Cx3 =luF、Cx4 =470nF;所述电阻Ry= 0? 6624M，所述电位器Ryl= 0? 4K,所述电阻Ry2 = 510K、Ry3 = 100K、Ry4 = 51K、Ry5 = 0K，所述电容Cy= 2. 6770uF，所述电容Cyl= 2. 2uF、Cy2 = 470nF、 Cy3 = 6. 8nF、Cy4悬空；所述电阻Rz= 0. 3881M，所述电位器Rzl= 4.IK和所述电阻Rz2 =200K、Rz3 = 100K、Rz4 = 51K、Rz5 = 33K，所述电容Cz= 0? 2736uF，所述电容Czl= 220nF、Cz2 = 47nF、Cz3 = 6.8、Cz4 悬空；所述电阻本文档来自技高网...
【技术保护点】
基于混合型分数阶积分电路模块的0.2阶含x方的Chen混沌系统电路，其特征是在于：包括混合型分数阶积分电路模块，该混合型分数阶积分电路模块的组成为：电阻Rx与电容Cx并联，形成第一部分，第一部分与电阻Ry串联后再与电容Cy并联，形成第二部分，前两部分与电阻Rz串联后再与电容Cz并联，形成第三部分，前三部分与电阻Rw串联后再与电容Cw并联，形成第四部分，前四部分与电阻Ru串联后再与电容Cu并联，形成第五部分，前五部分与电阻Rv串联后再与电容Cv并联，形成第六部分，输出引脚A接第一部分，输出引脚B接第六部分。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范丽娟，
申请(专利权)人：滨州学院，
类型：新型
国别省市：山东;37
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