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基于混合型分数阶积分电路模块的0.1阶含x方的Lorenz混沌系统电路技术方案

技术编号:11126158 阅读:101 留言:0更新日期:2015-03-11 15:46
本发明专利技术提供一种基于混合型分数阶积分电路模块的0.1阶含x方Lorenz混沌系统电路,混合型分数阶积分电路模块由六部分组成,每部分电阻由四个电阻和一个电位器串联组成,每部分电容由四个电容并联组成,第一部分为电阻和电容的并联,以后部分中的电阻都是与前面部分的整体电路串联,然后与该部分电容并联组成通用分数阶积分模块电路。本发明专利技术采用混合型结构,设计制作了PCB电路,0.1阶分数阶积分电路由前三部分组成,后三部分的电阻为零,电容悬空,采用这种方法的实现0.1阶分数阶混沌系统电路,可靠性高,不易出错。

【技术实现步骤摘要】
基于混合型分数阶积分电路模块的0. 1阶含X方的Lorenz 混沌系统电路
本专利技术涉及一种通用分数阶积分电路模块及其0.1阶混沌系统电路实现,特别涉 及一种基于混合型分数阶积分电路模块的0. 1阶含X方的Lorenz混沌系统电路。
技术介绍
因为实现分数阶混沌系统的电路的电阻和电容都是非常规电阻和电容,一般采用 电阻串联和电容并联的方法实现,目前,实现的主要方法是利用现有的电阻和电容在面包 板上组合的方法,这种方法可靠性和稳定性比较低,并且存在容易出错,出错后不易查找等 问题,本专利技术为克服这个问题,采用混合型结构,设计制作了PCB电路,电路由六部分组成, 每部分电阻由四个电阻和一个电位器串联组成,每部分电容由四个电容并联组成,第一部 分为电阻和电容的并联,以后部分中的电阻都是与前面部分的整体电路串联,然后与该部 分电容并联组成通用分数阶积分模块电路,〇. 1阶分数阶积分电路由前三部分组成,后三部 分的电阻为零,电容悬空,采用这种方法的实现〇. 1阶分数阶混沌系统电路,可靠性高,不 易出错。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种基于混合型分数阶积分电路模块的0. 1阶 含x方的Lorenz混沌系统电路,本专利技术采用如下技术手段实现专利技术目的: 1、一种混合型分数阶积分电路模块,其特征是在于:电阻Rx与电容Cx并联,形成 第一部分,第一部分与电阻Ry串联后再与电容Cy并联,形成第二部分,前两部分与电阻Rz 串联后再与电容Cz并联,形成第三部分,前三部分与电阻Rw串联后再与电容Cw并联,形成 第四部分,前四部分与电阻Ru串联后再与电容Cu并联,形成第五部分,前五部分与电阻Rv 串联后再与电容Cv并联,形成第六部分,输出引脚A接第一部分,输出引脚B接第六部分; 2、根据权利要求1所述一种混合型分数阶积分电路模块,其特征在于:所述电阻 Rx由电位器Rxl和电阻Rx2、Rx3、Rx4、Rx5串联组成,所述电容Cx由电容Cxi、Cx2、Cx3、 Cx4并联组成;所述电阻Ry由电位器Ryl和电阻Ry2、Ry3、Ry4、Ry5串联组成,所述电容Cy 由电容〇71、〇72、〇73、074,并联组成;所述电阻1^由电位器1^1和电阻1^2、1^3、1^4、1^5 串联组成,所述电容Cz由电容Czl、Cz2、Cz3、Cz4并联组成;所述电阻Rw由电位器Rwl和 电阻Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串联组成,所述电容Cw由电容Cwl、Cw2、Cw3、Cw4并联组成;所述 电阻Ru由电位器Rul和电阻Ru2、Ru3、Ru4、Ru5串联组成,所述电容Cu由电容Cul、Cu2、 &13、(:114并联组成;所述电阻1^由电位器1^1和电阻1^2、1^3、1^4、1^5串联组成,所述电 容〇由电容01、02、03、04并联组成; 3、根据权利要求1所述一种混合型分数阶积分电路模块,所述0. 1阶积分电路模 块,其特征在于:所述电阻Rx= 0. 6286M,所述电位器Rxl= 3. 5K,所述电阻Rx2 = 500K、 Rx3 = 100K、Rx4 = 20K、Rx5 = 5. 1K,所述电容Cx= 15. 75uF,所述电容Cxi= 10uF、Cx2 = 4. 7uF、Cx3 =luF、Cx4 = 47nF;所述电阻Ry= 0? 3845M,所述电位器Ryl= 3. 5K,所述电 阻Ry2 = 200K、Ry3 = 100K、Ry4 = 51K、Ry5 = 30K,所述电容Cy= 0? 1569uF,所述电容Cyl =lOOnF、Cy2 = 47nF、Cy3 = 10nF、Cy4 悬空;所述电阻Rz= 0? 5718M,所述电位器Rzl= 0? 8K和所述电阻Rz2 = 500K、Rz3 = 51K、Rz4 = 20K、Rz5 = 0K,所述电容Cz= 0? 631nF, 所述电容Czl= 0. 33nF、Cz2 = 0. 33nF、Cz3悬空、Cz4悬空;所述电阻Rw、Ru、Rv均为零, 所述电容Cw、Cu、Cv均悬空; 4、基于混合型分数阶积分电路模块的0. 1阶含x方的Lorenz混沌系统电路,其特 征在于: (1)含x方的Lorenz混沌系统的数学模型i:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合型分数阶积分电路模块,其特征是在于:电阻Rx与电容Cx并联,形成第一部分,第一部分与电阻Ry串联后再与电容Cy并联,形成第二部分,前两部分与电阻Rz串联后再与电容Cz并联,形成第三部分,前三部分与电阻Rw串联后再与电容Cw并联,形成第四部分,前四部分与电阻Ru串联后再与电容Cu并联,形成第五部分,前五部分与电阻Rv串联后再与电容Cv并联,形成第六部分,输出引脚A接第一部分,输出引脚B接第六部分。

【技术特征摘要】
1. 一种混合型分数阶积分电路模块,其特征是在于:电阻Rx与电容Cx并联,形成第一 部分,第一部分与电阻Ry串联后再与电容Cy并联,形成第二部分,前两部分与电阻Rz串联 后再与电容Cz并联,形成第三部分,前三部分与电阻Rw串联后再与电容Cw并联,形成第四 部分,前四部分与电阻Ru串联后再与电容Cu并联,形成第五部分,前五部分与电阻Rv串联 后再与电容Cv并联,形成第六部分,输出引脚A接第一部分,输出引脚B接第六部分。2. 根据权利要求1所述一种混合型分数阶积分电路模块,其特征在于:所述电阻Rx由 电位器1^1和电阻1^2、1^3、1^4、1^5串联组成,所述电容〇1由电容〇11、〇12、〇13、〇14并 联组成;所述电阻Ry由电位器Ryl和电阻Ry2、Ry3、Ry4、Ry5串联组成,所述电容Cy由电 容〇71、〇72、〇73、074,并联组成;所述电阻1^由电位器1^1和电阻1^2、1^3、1^4、1^5串联 组成,所述电容Cz由电容Czl、Cz2、Cz3、Cz4并联组成;所述电阻Rw由电位器Rwl和电阻 Rw2、Rw3、Rw4、Rw5串联组成,所述电容Cw由电容〇¥1、〇¥2、〇¥3、〇¥4并联组成;所述电阻1?11 由电位器此1和电阻1?112、1?113、1?114、1?115串联组成,所述电容(:11由电容(:111、(:112、(:113、(:114 并联组成;所述电阻Rv由电位器Rvl和电阻Rv2、Rv3、Rv4、Rv5串联组成,所述电容Cv由 电容Cvl、Cv2、Cv3、Cv4并联组成。3. 根据权利要求1所述一种混合型分数阶积分电路模块,所述0. 1阶积分电路模块, 其特征在于:所述电阻Rx= 0. 6286M,所述电位器Rxl= 3. 5K,所述电阻Rx2 = 500K、Rx3 =100K、Rx4 = 20K、Rx5 = 5. 1K,所述电容Cx= 15. 75uF,所述电容Cxi= 10uF、Cx2 = 4. 7uF、Cx3 =luF、Cx4 = 47nF;所述电阻Ry= 0? 3845M,所述电位器Ryl= 3. 5K,所述电 阻Ry2 = 200K、Ry3 = 100K、Ry4 = 51K、Ry5 = 30K,所述电容Cy= 0? 1569uF,所述电容Cyl =100nF、Cy2 = 47nF、Cy3 = 10nF、Cy4 悬空;所述电阻Rz= 0? 5718M,所述电位器Rzl= 0.8K和所述电阻Rz2 = 500K、Rz3 = 51K、Rz4 = 20K、Rz5 = 0K,所述电容Cz= 0.631nF, 所述电容Czl= 0. 33nF、Cz2 = 0. 33nF、Cz3悬空、Cz4悬空;所述电阻Rw、Ru、Rv均为零, 所述电容Cw、Cu、Cv均悬空。4. 基于混合型分数阶积分电路模块的0. 1阶含x方的Lorenz混沌系统电路,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩敬伟
申请(专利权)人:韩敬伟
类型:发明
国别省市:山东;37

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