本发明专利技术涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组。LED集成模组，包括基板和设置在基板上的多颗LED晶粒，所述基板从上至下依次为导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板，所述绝缘导热层覆合在铜铝合金板上，所述导电金属层覆合在绝缘导热层上表面，多颗LED晶粒通过管脚焊接在导电金属层上。本发明专利技术由于基板中导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板的特殊设计，LED晶粒所需的电流通过导电金属层传递，LED晶粒产生的大部分热量则通过导热柱直接传递给铜铝合金板，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED集成封装
，特别涉及一种LED集成模组。
技术介绍
作为新型光源的LED，因其能耗低，颜色变换多样以及使用寿命长等优点被广泛应用于指示、照明等各个
随着LED进入照明领域，对提高LED功率提出了新要求，在单个LED晶粒功率难以大幅提高的前提下，最为常见的方式是将若干LED晶粒集成于同一金属基板上，将LED集成模组化，这样有利于增加其整体亮度，这种方式虽然有效地解决了功率及亮度问题，但同时又产生热量难于迅速充分散失的技术问题，LED集成模组中间部位的热量比周边热量难于散失，从而导致中间部位的LED芯片出现较大的衰减甚至是死灯现象，影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种散热性好和绝缘安全性高的LED集成模组。为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：LED集成模组，包括基板和设置在基板上的多颗LED晶粒，所述基板从上至下依次为导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板，所述绝缘导热层覆合在铜铝合金板上，所述导电金属层再覆合在绝缘导热层上表面，多颗LED晶粒通过管脚焊接在导电金属层上，LED晶粒的管脚与所述导电金属层电连接。上述LED集成模组中，所述导电金属层为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，多颗LED晶粒通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒的管脚与所述金属引线架电连接。铜箔腐蚀而成的金属引线架，导电性能和散热性能相较于以往的金属丝线路都有很大的提升。上述LED集成模组中，所述LED晶粒的底部连接有导热柱，所述导热柱穿过导电金属层和绝缘导热层后与所述铜铝合金板接触，如此LED晶粒所散发的热量不经过导电金属层和绝缘导热层，直接通过导热柱传递给铜铝合金板，既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳。上述LED集成模组中，所述绝缘导热层为陶瓷聚合物。上述LED集成模组中，所述铜铝合金板由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成。上述LED集成模组中，所述导电金属层上还覆盖有一层防腐保护层。上述LED集成模组中，所述导电金属层上还覆合有防腐保护层，所述防腐保护层通过涂抹防腐保护漆的方式实现。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术由于基板中导电金属层、绝缘导热层、铜铝合金板的特殊设计，LED晶粒所需的电流通过导电金属层传递，LED晶粒产生的大部分热量则通过导热柱直接传递给铜铝合金板，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒的导热性能达到最佳，同时绝缘导热层、既起到很好的绝缘安全性，也能将LED晶粒和导电金属层产生的热量传递至铜铝合金板，整个LED集成模组散热性和绝缘安全性更好，使用寿命更长，可适用于不同功率、尤其是大功率的LED光源。另外，用于导电的金属引线架由铜箔腐蚀形成，导电性能和散热性能相较于以往的金属丝线路都有很大的提升，可大大提高LED集成模组的发光效率。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的剖视图；图3为图2的局部放大图；图4为本专利技术与散热器的组装结构示意图；图5为本专利技术中金属引线架及导热柱的结构示意图；图6为图5中金属引线架的线路图。图中标记：1-基板，2-LED晶粒，11-导电金属层，12-绝缘导热层，13-铜铝合金板，3-导热柱，4-散热器。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1如附图1、附图2所示，LED集成模组，包括基板1和设置在基板1上的多颗LED晶粒2，所述基板1从上至下依次为导电金属层11、绝缘导热层12、铜铝合金板13，所述绝缘导热层12覆合在铜铝合金板13上，所述导电金属层11再覆合在绝缘导热层12上表面，所述导电金属层11具体为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，绝缘导热层12为陶瓷聚合物，多颗LED晶粒2通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒2的管脚与所述金属引线架电连接，另外在导电金属层11上还覆盖有一层防腐保护漆，用于保护导电金属层免收外界腐蚀。如附图3所示， LED晶粒2通过管脚焊接在导电金属层11上，LED晶粒2的底部连接有导热柱3，所述导热柱3穿过导电金属层11和绝缘导热层12后与所述铜铝合金板13接触， LED晶粒所2散发的大部分热量不经过导电金属层11和绝缘导热层12，直接通过导热柱3传递给铜铝合金板13，如此LED晶粒2所需的电流通过导电金属层11传递，LED晶粒2产生的热量则通过导热柱3直接传递给铜铝合金板13，这样既达到了热、电分离，又使LED晶粒2的导热性能达到最佳。如附图3、附图4所示，本实施例的基板1从上至下依次为导电金属层11、绝缘导热层12、铜铝合金板13，所述铜铝合金板13由上层铜板和下层铝板挤压覆合而成，LED集成模组再与散热器4组装时，通过铜铝合金板13的下层铝板与散热器4上表面无缝贴合，LED集成模组中最大发热源(LED晶粒2)所发出的热量主要经导热柱3、铜铝合金板13,快速、均匀地传递给散热器4，同时绝缘导热层12既起到很好的绝缘安全性，也能将LED晶粒2和导电金属层11产生的热量传递至铜铝合金板13，基板1中导电金属层11、绝缘导热层12、铜铝合金板13的特殊设计，使LED晶粒2达到了热、电分离的技术效果，整个LED集成模组散热性和绝缘安全性更好，使用寿命更长，可适用于不同功率、尤其是大功率的LED光源；另外用于导电的金属引线架（导电金属层11）由铜箔腐蚀形成，如附图5、附图6所示，导电性能和散热性能相较于以往的金属丝线路都有很大的提升，可大大提高LED集成模组的发光效率。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
LED集成模组，包括基板（1）和设置在基板上的多颗LED晶粒（2），其特征在于：所述基板（1）从上至下依次为导电金属层（11）、绝缘导热层（12）、铜铝合金板（13），所述绝缘导热层（12）覆合在铜铝合金板（13）上，所述导电金属层（11）再覆合在绝缘导热层（12）上表面，多颗LED晶粒（2）通过管脚焊接在导电金属层上（11），LED晶粒（2）的管脚与所述导电金属层（11）电连接。
【技术特征摘要】
1.LED集成模组，包括基板（1）和设置在基板上的多颗LED晶粒（2），其特征在于：所述基板（1）从上至下依次为导电金属层（11）、绝缘导热层（12）、铜铝合金板（13），所述绝缘导热层（12）覆合在铜铝合金板（13）上，所述导电金属层（11）再覆合在绝缘导热层（12）上表面，多颗LED晶粒（2）通过管脚焊接在导电金属层上（11），LED晶粒（2）的管脚与所述导电金属层（11）电连接。
2.根据权利要求1所述的LED集成模组，其特征在于：所述导电金属层（11）为通过腐蚀铜箔而形成的金属引线架，多颗LED晶粒（2）通过管脚焊接在金属引线架上，LED晶粒（2）的管脚与所述金属引线架电连接。
3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：代明生，
申请(专利权)人：德阳市恒达灯具制造有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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