陶瓷发热片制造技术

本发明专利技术涉及陶瓷发热片，包括高温共烧的陶瓷基板、印刷线路，所述陶瓷作为支撑结构并具有优良的绝缘导热性能，所述发热线路作为发热功能元件并置于至少两层陶瓷基板之间，所述陶瓷基板包括一厚度0.4～1.2mm的氧化铝陶瓷基板和覆盖在所述印刷线路上面的一厚度为3～100µm的透明保护膜。本发明专利技术还提供了对应的制备工艺。本发明专利技术通过厚度为3～100µm的透明保护膜使得发热线路清晰可见，由于降低了上层陶瓷厚度，使升温速率得到了明显提升，能符合食品快速检测和医疗中300℃左右的快速升温要求。同时，由于改观现有技术的上层mm级的氧化铝陶瓷，材料成本更低。进一步地，由于没有上层的相对较厚的氧化铝陶瓷，降低了由于现有技术的上层氧化铝陶瓷带来的热损失破裂导致发热线路断开的风险，提高了陶瓷发热片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷发热片，特别是涉及升温速度快的发热线路清晰可见的陶瓷发热片。
技术介绍
陶瓷发热片是通过陶瓷与金属高温共烧技术得到的一种耐腐蚀、绝缘和导热性能良好的发热元件，不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯(PBBs)和多溴联苯醚(PBDEs)等有害物质，符合欧盟RoHS环保指令等环保要求，在各类加热设备中广泛使用。现有技术的陶瓷发热片常见的氧化铝陶瓷发热片采用_级别的两层氧化铝陶瓷夹中间的含金属钨浆料印刷的发热线路，两者经过至少1500°C以上的高温共烧得到，随着时代要求变迀，对陶瓷发热片的升温速率和外观要求越来越严，尤其是在食品快速检测和医疗中要求300°C左右的使用环境要求能快速达到要求且寿命也有要求，同时，对加热设备中发热线路故障可视化要求也越来越明确，原有的氧化铝陶瓷发热片越来越不符合要求。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的是提供一种具有更快升温速率及发热线路清晰可见的陶瓷发热片。本专利技术的技术方案如下: 一种陶瓷发热片，包括高温共烧的陶瓷基板、印刷线路，所述陶瓷作为支撑结构并具有优良的绝缘导热性能，所述发热线路作为发热功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷发热片，包括高温共烧的陶瓷基板、印刷线路，所述陶瓷作为支撑结构并具有优良的绝缘导热性能，所述发热线路作为发热功能元件并置于至少两层陶瓷基板之间，其特征在于，所述陶瓷基板包括一厚度0.4～1.2mm的氧化铝陶瓷基板和覆盖在所述印刷线路上面的一厚度为3～100µm的透明保护膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙庄，黄泽光，苏方宁，
申请(专利权)人：孙庄，黄泽光，苏方宁，
类型：发明
国别省市：广东;44